基于宽带信号的高精度时差估计算法

时差估计精度直接影响测向精度,传统时差估计算法受到采样时间间隔和解模糊算法的限制,无法进一步提高精度。对于宽带信号,通过时－频关系将时差估计转换为频率估计,继而采用基于时差搜索的离散傅里叶变换算法进行时差估计,其估计精度不受采样时间间隔的限制,能够适应较低信噪比。该算法运算简单,适于工程实现,可以实时进行处理。仿真结果表明,在一定的带宽条件下,该算法能达到较高的测向精度。     

基于极化倾角稳定度的目标识别技术研究

本文提出了极化倾角稳定度的概念，并利用极化倾角稳定度建立了极化状态距离(PSD)参数模型。在此基础上，运用神经网络对选定目标进行分类和识别，取得了较好的结果。     

二元喷管跨音速流场的数值计算

本采用有限体积法进行空间离散，Runge-Kutta法进行时间推进的办法，通过求解Euler方程来模拟二元收敛－扩散喷管跨音速流场。运用隐式残差平均技术和当地时间步长法加速计算收敛。为了消除气流参数的波动和激波前后的振荡，在方程中添加了自适应耗散项。在100个时间步以内便可获得稳态解，计算结果与试验数据和其他数值方法吻合良好。     

超塑铝锂合金

本文评述了超塑铝锂合金的研究历史和现状,列出了主要超塑铝锂合金的预处理工艺及超塑性能,并对预处理工艺的核心环节、空洞及超塑成型技术的最新进展进行了评述。     

乙炔端基砜与聚砜类共混的相容性及其SIPN相分离行为研究

借助扭辫分析(TBA)技术研究了乙炔端基砜(ATS)与用双酚A型聚砜(PSF)、聚醚砜(PES)及酚酞型聚芳醚砜(PES-C)制备的半互穿高聚物网络(SIPN)的相容性及不同固化条件对其分离行为的影响。起始为相容的SIPN体系在固化过程中发生了相分离。两相的T_(?)都与固化条件有关,不同的SIPN均显示类似的相分离行为。     

大型铝合金航空精密铸件硅溶胶型壳

针对航空大型铝合金精密铸件的成形特点，研制出强度高、重量轻的硅溶胶型壳，并成功地应用于航空机载电子设备箱体的铸造．介绍了其制壳工艺．     

计算机技术在先进复合材料研究中的应用

从复合材料数据库、基体配方优化及成形工艺模拟监控三个方面综述了计算机技术在先进复合材料研究中的应用，并就目前国内计算机技术在复合材料研究中的应用现状进行了分析，提出加快计算机技术在先进复合材料研究中的应用对于推进我国复合材料研究、发展应用水平有巨大促进作用。     

上引连铸条件下铸坯力学行为的研究

利用作者设计的测力传感器测试了上引连铸过程中铸坯所受到的牵引力。结合铸坯凝固过程温度场的研究，分析了铸型／结晶器界面上的摩擦力作用规律，提出了摩擦力的分布方式，并依据实验结果确定了摩擦力的最大值及其作用位置。根据高温状态下铸坯合金的流变力学行为，对摩擦力与铸坯表面质量的关系进行理论分析，推导出铸坯表面环纹尺寸的计算公式。根据Ｇｒｉｆｆｉｔｈ能量判据，分析了上引连铸条件下铸坯表面环纹发展成为裂纹的力学与几何条件及连铸工艺参数的影响。     

铝金属化层中的电迁移

功率器件或大规模集成电路中,当电流密度达1×10~6A/cm~2时,电迁移将引起铝金属化层开路失效。 电迁移是在外加直流电场作用下,金属离子和导电电子间的动量交换导致前者热激活而引起的质量传输。理论上通常用离子流和离子流散度描述电迁移过程。工程上大多通过直流加载的寿命试验研究电迁移现象。Blcak通过合理的假设得到了理论与工程相结合的电迁移公式:MTF~(-1)=Aj~2exp(—Q/KT)。Black的试验结果还证实了电迁移属于晶界扩散机理。 文章综述了寿命试验中加载方式的影响,举例说明了怎样预计寿命值和估算失效率,最后提到了防止电迁移失效的措施。 鉴于铝具有高导电率,与硅和二氧化硅有良好的附着性能,与N型硅、P型硅均可形成低阻欧姆接触以及适合于大规模集成电路多层布线等优点,硅器件金属化工艺中铝材得到了广泛的应用。纯铝的金属化层在使用中也暴露出一些弱点。比如,当电流密度较高,如达到1×10~6A/cm~2 时容易发生电迁移现象,当温度高于400℃时发生铝硅反应等。 随着集成电路微型化,金属化层布线密度增加,其截面积显著缩小(1—2×10~(-6)cm~2),流经铝膜的电流密度有可能达到10~6A/cm~2或更高,因此,研究金属化层的电迁移问题具有重要意义。     

涡轴(涡桨)/涡扇(涡喷)发动机通用核心机技术

通用核心机技术不仅可增加所发展发动机的通用零件数,缩短研制周期,还可使所发展的各类发动机性能均较先进.不同流量的通用核心机可相应发展不同功率/推力范围的各类发动机,通用核心机的设计需考虑强度与气动性能的折衷,其部件应有宽广的高效与稳定工作范围,且通用前提下也允许核心机后续发展时有小的变动.文中最后讨论了某中小型通用核心机方案设计中涡轮级数和压气机形式的选择问题.