分布式航空电子软件测试系统

为了支持研制和开发高性能的分布式航空电子软件系统,软件测试系统是必备的工具之一。本文介绍了一个分布式航空电子软件测试系统。该系统采用数字仿真技术提供数据环境,由监控处理机完成测试结果的自动记录、保存和分析工作。整个系统采用标准化设计法,具有良好的可维修性和可扩充性。此外,简单有效的辅助手段,为用户提供了一个良好的应用环境。     

用STARE-TRIAD联合观测对磁层-电离层不完全耦合的实例研究

本文用STARE-TRIAD联合观测的一个实例研究磁层-电离层不完全耦合现象.实例中观测的电场、场向电流和推出的Pederson电导率在Harang不连续区的分布与用Kan-Lee磁层-电离层不完全耦合理论的预测值符合得很好.这支持了该理论所说的在电等位U-位形低纬侧有S-位形存在以及与之相应的电离层电导率的第二增强区和电场凹陷区等现象.STARE的其他观测事实说明这些现象具有一定的普遍意义.      

基于TEASER算法的空间非合作目标位姿估计

基于点云的空间非合作目标位姿估计,常受到噪声影响.提出截断最小二乘估计与半定松弛(truncated least squares estimation and semidefinite relaxation, TEASER)与迭代最近点(iterative closest point, ICP)的结合算法,提升空间非合作目标位姿估计精度与鲁棒性.该方法包括粗配准与精配准两个环节：在粗配准环节中,基于局部点云与模型点云的方向直方图特征(signature of histogram of orientation, SHOT)确定匹配对,利用TEASER算法求解初始位姿;在精配准环节中,可结合ICP算法优化位姿估计结果.北斗卫星仿真实验表明：在连续帧位姿估计中,噪声标准差为3倍点云分辨率时,基于TEASER的周期关键帧配准方法的平移误差小于3.33 cm,旋转误差小于2.18°;与传统ICP方法相比,平均平移误差与平均旋转误差均有所降低.这表明所提出的空间非合作目标位姿估计方法具有良好的精度和鲁棒性.     

均匀化处理对激光选区熔化GH3536和GH4169合金组织和显微硬度的影响

GH3536和GH4169镍基高温合金常用来制造航空发动机等热端部件。采用激光选区熔化（selective laser melting,SLM）最优工艺参数制备GH3536和GH4169合金试样,研究不同均匀化温度和保温时间对两种合金组织演变、平均晶粒尺寸和性能的影响,利用OM、SEM、EDS等方法表征其缺陷特征和微观组织,利用维氏硬度仪测试合金的显微硬度。结果表明：成形态GH3536合金中存在更多缺陷,包括气孔、裂纹和未熔合;成形态GH4169合金中只存在气孔。均匀化处理使合金熔池消失,使晶粒长大成为等轴晶。GH3536合金晶界和晶内有M23C6析出,GH4169合金晶界和晶内有NbC析出,随着均匀化温度升高,析出物明显减少。GH3536合金的平均晶粒尺寸从1130℃,1 h的48.5μm增大到1250℃,4 h的100.9μm,增大了106.8%;GH4169的平均晶粒尺寸从1080℃,1 h时的57μm增大到1200℃,4 h时的87.4μm,增加了53.3%。GH3536合金经过均匀化处理后显微硬度下降明显,由原来262HV下降到180～190HV;与之相反,GH4169合金经...     

更加敏捷的军机维修

“灵活支援”和“自主后勤”代表了军机维修业务的新趋势———更快、更好、更便宜。相应地带来业务模式的转变。官方民间合作(PPP)和基于性能的后勤(PBL)变得越来越重要     

霍尼韦尔公司的军机售后市场战略

霍尼韦尔公司重组其军用业务分部,投资新的维修技术以获得更多的军机售后市场的业务,把视线投向了军机改装和更新市场。     

卫星AIT阶段的静电防护

随着空间技术的不断发展,静电对产品的危害越来越严重。文章在分析了静电和静电放电的产生及其危害的基础上,提出了卫星AIT（Assembly, Integration and Test,装配、总装及试验）阶段的静电防护措施,并据此制订了卫星AIT阶段静电防护具体方案,为卫星AIT阶段的静电防护提供了参考。     

钾盐消焰剂对推进剂催化剂热分解行为的影响

研究了三种不同的钾盐对推进利用催化剂热分解行为的影响，结果表明，有机消焰剂KD对邻苯二甲酸铅（φ-Pb)的热分解行为影响最小，而K3AlF6的影响程度最大。最后，探讨了钾盐对催化剂热分解行为的影响和推进剂平台燃烧效应之间的某些关联。     

带有调节电路和温度补偿的硅压力传感器

本文介绍一种芯片上带有信号调节功能的硅压力传感器。制作时,在标准的3μmCMDS工艺过程中加入了微机械加工工艺,利用带电化学阻蚀剂的各向异性腐蚀技术,在(100)取向硅片上进行腐蚀。控制膜片厚度,使厚度容差小于0.5μm。在同一膜片上,集成了完整的CMDS测量电路。带压阻元件的惠氏电桥的输出信号由一个仪器放大器放大。该放大器的放大率和温度有关,以便补偿灵敏度随温度的变化。另外,灵敏度本身的变化、偏置和偏置随温度的变化亦予以补偿。芯片还具备微调功能,以便在-40～+125℃范围内对所述各参数进行调节。