超塑铝锂合金

本文评述了超塑铝锂合金的研究历史和现状,列出了主要超塑铝锂合金的预处理工艺及超塑性能,并对预处理工艺的核心环节、空洞及超塑成型技术的最新进展进行了评述。     

乙炔端基砜与聚砜类共混的相容性及其SIPN相分离行为研究

借助扭辫分析(TBA)技术研究了乙炔端基砜(ATS)与用双酚A型聚砜(PSF)、聚醚砜(PES)及酚酞型聚芳醚砜(PES-C)制备的半互穿高聚物网络(SIPN)的相容性及不同固化条件对其分离行为的影响。起始为相容的SIPN体系在固化过程中发生了相分离。两相的T_(?)都与固化条件有关,不同的SIPN均显示类似的相分离行为。     

涡轴(涡桨)/涡扇(涡喷)发动机通用核心机技术

通用核心机技术不仅可增加所发展发动机的通用零件数,缩短研制周期,还可使所发展的各类发动机性能均较先进.不同流量的通用核心机可相应发展不同功率/推力范围的各类发动机,通用核心机的设计需考虑强度与气动性能的折衷,其部件应有宽广的高效与稳定工作范围,且通用前提下也允许核心机后续发展时有小的变动.文中最后讨论了某中小型通用核心机方案设计中涡轮级数和压气机形式的选择问题.      

航空机载设备用优质铝合金Al7Si0.3MgTiSb

介绍了Al7Si0.3MgTiSb的合金化原理、性能及熔铸工艺特点.指出该合金是一种机械性能和工艺性能优良的热处理型铸造铝合金,适合于制造薄壁、精密的航空机载设备结构件.     

含中心裂纹铝合金板复合材料单面胶接修复后的疲劳特性

采用碳纤维复合材料对中心裂纹铝合金板进行了单面胶接修复,测试了修复结构的疲劳性能,包括铝合金板的裂纹扩展速率、补片与铝合金板之间的界面脱粘和修复结构的疲劳剩余强度.结果表明:复合材料胶接修复能有效地降低铝合金板的裂纹扩展速率,提高其疲劳寿命;胶接的补片使铝合金板的疲劳裂纹扩展纹线线型发生变化,且线型变化集中在裂纹扩展初始阶段;疲劳导致修复结构出现界面脱粘,脱粘区域近似椭圆形,且界面脱粘面积随疲劳周次的增加而增加.     

动态火力接入下要地防空作战目标威胁评估

以动态火力接入下海军要地防空作战为背景,综合考虑要地相对价值和目标攻击能力、攻击意图以及到达时间,构建空袭目标威胁评估模型。首先,阐述了动态火力接入下要地防空作战系统及其动态接入与退出策略;然后,结合要地相对价值和空袭目标数量以及毁伤能力构建了空中目标威胁能力量化模型;其次,基于目标相对要地的航路角构建了目标攻击意图量化模型,并根据目标运动特性分别给出到达要地时间的计算方法;最后,根据目标距离防空体系拦截区的关系进行威胁等级排序,并提出威胁度计算方法,据此给出目标威胁等级排序。仿真结果表明,本文方法符合实际作战中的一般战术推理,能够客观地给出空袭目标威胁等级排序,可为要地防空作战决策研究提供一定的参考。      

高超声速飞行器的干扰补偿Terminal滑模控制

研究了一种基于干扰补偿Terminal滑模的高超声速飞行器姿态控制方法.针对传统Terminal滑模控制存在的奇异问题,提出了一种简单的改进型Terminal滑模面,通过在平衡点附近从非线性滑模面切换至高增益线性滑模面,避免了控制奇异问题,同时保持了较高的收敛速度,并对改进Terminal滑模控制在干扰作用下的误差收敛特性进行了理论分析.为进一步提高控制的鲁棒性和控制精度,设计了扩张状态观测器对干扰进行估计和补偿.进行了六自由度数学仿真验证,仿真结果表明:该方法可有效提高控制系统的控制性能和鲁棒性.     

铝金属化层中的电迁移

功率器件或大规模集成电路中,当电流密度达1×10~6A/cm~2时,电迁移将引起铝金属化层开路失效。 电迁移是在外加直流电场作用下,金属离子和导电电子间的动量交换导致前者热激活而引起的质量传输。理论上通常用离子流和离子流散度描述电迁移过程。工程上大多通过直流加载的寿命试验研究电迁移现象。Blcak通过合理的假设得到了理论与工程相结合的电迁移公式:MTF~(-1)=Aj~2exp(—Q/KT)。Black的试验结果还证实了电迁移属于晶界扩散机理。 文章综述了寿命试验中加载方式的影响,举例说明了怎样预计寿命值和估算失效率,最后提到了防止电迁移失效的措施。 鉴于铝具有高导电率,与硅和二氧化硅有良好的附着性能,与N型硅、P型硅均可形成低阻欧姆接触以及适合于大规模集成电路多层布线等优点,硅器件金属化工艺中铝材得到了广泛的应用。纯铝的金属化层在使用中也暴露出一些弱点。比如,当电流密度较高,如达到1×10~6A/cm~2 时容易发生电迁移现象,当温度高于400℃时发生铝硅反应等。 随着集成电路微型化,金属化层布线密度增加,其截面积显著缩小(1—2×10~(-6)cm~2),流经铝膜的电流密度有可能达到10~6A/cm~2或更高,因此,研究金属化层的电迁移问题具有重要意义。     

薄壁焊接件精密深孔加工的精度控制

通过快速装填系统爬行油缸液压筒加工工艺及生产过程。对深孔加工条件下如何减少、消除焊接应力及变形,控制加工精度,进行了有效的探索和尝试。采用了焊前预热及焊后保温的工艺方法减少焊接残余应力,将整体加热到550～650℃经充分保温后缓慢冷却以降低焊接应力。机加中采用多次走刀,逐渐精化的方法去除焊接变形,对如何正确使用加工基准及深孔加工需注意的问题也作了说明。     

芳纶芋纤维预浸胶带的质量稳定性

分析了芳纶Ⅲ纤维与F-12纤维的预浸胶成型工艺的差异和影响因素,根据芳纶Ⅲ纤维独特的表面性能及股纱特性,最终优选了芳纶Ⅲ纤维的股纱性能和预浸渍成型工艺参数.试验结果表明,该成型工艺能生产出质量稳定的胶带来满足缠绕工艺要求.