表面组装技术的应用与发展(上)

本文主要对表面组装技术的特点、表面组装工艺和表面组装技术的现状及发展趋势进行了全面的介绍,并分析了贴片机、网板印刷机、回流焊、波峰焊对表面组装工艺的影响.     

SiC MOSFET器件单粒子烧毁仿真分析

应用于航天器的宽禁带半导体功率器件会受到空间带电粒子的影响而存在单粒子烧毁（SEB）风险。为研究单粒子烧毁的机理及防护措施,文章利用半导体工艺器件仿真（TCAD）对SiC MOSFET器件进行了SEB仿真分析,发现粒子入射最敏感位置时器件发生SEB的阈值电压在500 V。同时,通过仿真获得器件微观电参数分布特性,分析认为器件发生SEB的机理是寄生晶体管的正反馈作用导致缓冲层和基区的电场强度（5.4 MV/cm和4.2 MV/cm）超过SiC材料击穿场强（3 MV/cm）。此外,针对仿真揭示的器件SEB薄弱区域,提出将P+源区的深度向下延伸至Pbase基区底部的工艺加固思路,并通过仿真验证表明该措施使器件发生SEB的阈值电压提高到近550 V。以上模拟结果可为该类器件的抗SEB设计提供技术支持。     

论“环境教育”在高校成才教育体系中的重要作用

环境,是人们生存和发展的外部条件,人在社会中不能孤立存在,而要受到环境潜移默化的影响。大学生处于性格成长的重要阶段,对外界环境充满兴趣又极为敏感。高校教育者可以利用环境对大学生的作用激发他们在思维方式、行为方式方面的良好意识,培养出大学生积极的情感取向、性格特点、价值观念和生活态度,引导他们成长成才。     

回流焊温度曲线热容研究

本文全面的分析了回流焊温度曲线在回流焊工艺中的作用，回流焊工艺的工艺特点、影响回流焊温度曲线的各种因素。如何从热容的思想建立回流焊温度曲线的方法？如何调整温度曲线通过控制温度曲线改善工艺过程，减少回流焊工艺的缺陷？     

大厚度碳纤维复合材料层压板的试制

介绍了大厚度碳纤维复合材料层压板研制中的主要技术问题,包括预浸料体系的选用、层压板厚度的控制和无损检测的实施等,为大厚度复合材料层压板的工程化应用打下了基础.     

模拟刷式封严泄漏流动的多孔介质模型

将刷束处理为多孔介质,在动量方程中引入由于多孔介质对流体流动的阻碍作用而引起的动量源项,之后详细分析了刷束孔隙率的确定方法并根据实验结果确定了该孔隙率,从而建立了模拟刷式封严泄漏流动的多孔介质模型.对该模型的计算结果做进一步的修正后,可以与实验结果很好地吻合,证明了利用该模型预测刷式封严的泄漏量是可行的.      

指式封严结构中气流流动与传热特性分析

研究了指式封严结构中气流流动与传热特性。将封严组片区域视为多孔介质,以摩擦热为热源,建立计算模型。计算结果表明：封严区域最高温度出现在指尖靴后部与转子摩擦接触面;在压差和转速一定时,封严区域最高温度随安装过盈量的增大而升高;在过盈量和压差一定时,最高温度随转子转速的增大而升高;但随着压差的增大,结果与之相反。研究结果可为指式封严的结构设计和接触副材料选择和安装方式提供参考。     

浅论广义框架的企业财务风险

随着财务风险特征和表现形式的日益复杂化,财务风险已不仅局限于由债务资本在全部资本中的比重变化所带来的风险,实际上已扩展到企业全部资本的结构性变化、总量性变化及其效用程度变化所带来的风险。因此本文提出了广义的财务风险,并分析了广义框架范围内的三类财务风险的定义和要素,在此基础上提出了总财务风险的概念及其度量指标。     

固定鸭舵二维修正弹比例导引律参数优化

针对固定鸭舵二维修正机构控制力有限和比例导引法控制末段需用过载变化过大的问题,提出了一种基于重力补偿比例导引律的过载阈值控制策略。分析了固定鸭舵二维修正机构的控制力及力矩,以落点弹目距离最小为目标函数,选取纵向和横向平面导引系数及过载阈值为设计变量,在重力补偿比例导引律的基础上建立了导引律参数优化模型,并采用差分进化算法（DE）对其进行优化。最后通过外弹道仿真分别从控制段飞行稳定性、控制效率、控制机构过载及控制精度几个方面与传统比例导引律进行对比分析,同时使用蒙特卡洛法验证了控制策略的有效性。结果表明：与传统比例导引律相比,使用该控制策略提高了二维弹道修正迫弹的控制效率,有效降低了控制末段需用过载,弹道控制段飞行稳定性明显提高。     

角分辨紫外光电子谱仪校正因子的测量和计算

测量并分析计算了角分辨紫外光电子谱仪的电子能量分析器的聚焦特性 ,分析计算了紫外光斜入射时光电信号的校正因子。结果表明 :偏离分析器聚焦中心 β角的光电子被分析器接收的几率为高斯函数exp( - β2 /β0 2 ) ,且 β0 =3.5° ;斜入射光电信号的校正因子是光入射角α的函数且大于cosα