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91.
不锈钢薄板电子束填丝焊接间隙裕度研究 总被引:1,自引:0,他引:1
针对厚度为1.0mm的不锈钢板对接焊缝,进行了不同间隙的焊接试验,并测试了接头室温拉伸性能,研究了不锈钢薄板电子束填丝焊接对焊缝间隙的适应程度。 相似文献
92.
热噪声复合环境下飞行器结构动响应预示技术研究进展 总被引:1,自引:0,他引:1
高超声速飞行器在巡航/再入阶段经历着严酷的气动力/热/噪声等复合环境,严重威胁着结构的完整性和可靠性。严酷的热环境会显著改变结构的整体和局部模态特性,出现模态跳跃和丢失;当与噪声载荷共同作用时,结构动态响应出现突弹跳变现象,表现出强非线性特征,因此热噪声复合环境下结构动响应预示面临严峻挑战。本文综述了热噪声复合环境动响应预示技术的发展过程,对比分析了目前热噪声动响应预示技术的优势与不足,对于未来高超声速飞行器、可重复使用运载器等载荷环境条件制定和结构优化设计均具有重要意义。 相似文献
93.
崔建国张善好于明月蒋丽英江秀红林泽力 《南京航空航天大学学报》2017,49(4):468-473
飞机结构的损伤严重影响着飞机的飞行安全,为了解决飞机复合材料结构损伤难以有效识别问题,本文提出一种基于广义回归神经网络(General regression neural network,GRNN)与极限学习机(Extreme learning machine,ELM)组合的飞机复合材料结构损伤识别新方法。首先对飞机复合材料层合板进行冲击,而后对其进行疲劳拉伸试验,通过优化布局在复合材料层合板上的光纤光栅传感器募集应变信息,并对其进行预处理。采用变分模态分解(Variational mode decomposition,VMD)对募集的应变信息进行自适应分解,得到多个基本模式分量(Intrinsic mode function,IMF)。计算各阶IMF分量的奇异熵,通过核独立主元分析(Kernel independent component analysis,KICA)方法对奇异熵进行特征融合,构建融合特征向量。采用融合特征向量建立基于GRNN-ELM的复合材料结构损伤识别模型,通过试验对损伤识别模型的有效性进行了验证,并分别与所构建的ELM和GRNN损伤识别模型的识别结果进行比较。结果表明,该方法能有效对飞机复合材料结构损伤进行识别,具有很好的工程应用价值。 相似文献
94.
95.
96.
针对椭圆参考轨道交会问题,采用T-H方程描述相对运动,提出了一种时间固定燃料最省的多脉冲最优交会方法,优化参数为交会脉冲及其施加时刻.当考虑到J2摄动或航天器初始相对距离较大时,用T-H方程进行状态预测其线性化误差一般不容忽略,而若用轨道积分预测则耗时较多,进而导致优化时间过长.针对此问题,提出一种采用前一优化脉冲节点的状态导出的轨道根数预测当前节点状态的预测方法.该方法简单实用,有效地加快了优化收敛速度.最后基于多脉冲优化解进行了数值轨道积分以验证交会精度.仿真结果表明,即使加上J2摄动,在初始相对距离为1 000 km时,该方法的终端位置精度仍能达到75 m. 相似文献
97.
广布疲劳损伤(WFD)问题严重威胁飞机结构的完整性和安全性,为确定支持飞机结构广布疲劳损伤评定和维修大纲的有效性限制,需要先确定飞机结构的广布疲劳损伤平均行为。以疲劳应用统计学中强度升降法的理论为基础,提出了确定飞机结构广布疲劳损伤平均行为的寿命升降法,在不同寿命级上进行疲劳试验,继而进行剩余强度试验,判断剩余强度是否满足要求,当相邻2个寿命级上出现相反结果时,取2个寿命均值为正好满足剩余强度的寿命,重复试验并统计分析得到广布疲劳损伤平均行为。以5细节多部位损伤结构为例,采用提出的寿命升降法,测得了其在指定载荷条件和剩余强度下的广布疲劳损伤平均行为。提出的寿命升降法以疲劳可靠性为理论基础,不依赖于结构的具体形式和受载情况,对多部位损伤和多元件损伤结构均适用。 相似文献
98.
本文根据油/水/气/三相流通过电容极板间隙时所产生的“空间滤波效应”,利用频谱分析的方法检测液相和气相的流速。该方法所需测量参数少,便于实时、在线、连续、非侵入的检测石油多相流各种成分的流速。 相似文献
99.
通过C-SiC陶瓷基复合材料的正交磨削试验进行磨削参数优化研究,探讨磨削参数对内锥体表面粗糙度的影响规律,提出了磨削参数的优化原则,获得了优化的磨削参数,提高了陶瓷基复合材料内锥体精密磨削的表面加工质量。 相似文献
100.
数字温度传感器在多点温度测量系统中的应用 总被引:1,自引:0,他引:1
高云红 《沈阳航空工业学院学报》2006,23(2):61-63
传统的温度测量系统,输出信号必须经过放大、A/D转换等处理之后才能送微控制器进行相应的处理,硬件电路设计复杂,成本较高。而由DALLAS公司生产的新型数字温度传感器DS18B20,能直接读出被测温度,并以串行数字信号传送给单片机进行处理。每片DS18B20都有唯一的ROM编码,使一根口线可接多片DS18B20。因而使用DS18B20构建多点温度测量系统可使测温系统结构更趋简单,成本更低、可靠性更高。本文介绍了DS18B20的特点、工作原理及由DS18B20构建的多点温度测量系统的硬软件设计。 相似文献