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方次尹 《航空精密制造技术》1994,(5)
３—Ｄ封装技术现代电子设备要求功能齐全、可靠性高、线路操作速度快、功耗要求低，以便使系统结构或设备体积缩小。为此必须采取降低互连长度提高线路板上的封装密度等一系列措施．应运开发的３—Ｄ封装技术，就是实现电子设备小型化的重要措施之一。据报道．它首先是为... 相似文献
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方次尹 《航空精密制造技术》1990,(2)
一种精密的和环境安全的电解去毛刺技术,由瑞典开发出来了。该技术正被美国马萨诸塞州Wilmington新成立的去毛刺公司引进到美国。毛刺的溶解过程既不靠酸或其它化学溶液的腐蚀,也不靠电抛光过程。这种工艺技术使用一种无气味、无腐蚀现象的59F电解液,该电解液可把电荷传递到毛刺部位,达到去毛刺 相似文献
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方次尹 《航空精密制造技术》1995,(2)
电化学和抛光轮复合平面抛光技术电化学和抛光轮复合抛光（Ｅｌｅｃｔｒｏｃｈｅｍｉｃａｌｂｕｆｆｉｎｇ，ＥＣＢ）是一种亚微米级表面粗糙度的抛光技术。该技术对制造ＵＬＳＩ（极大规模集成电路）和提高超真空系统性能都具有优良的效果．１ＥＣＢ原理ＥＣＢ又称为电解... 相似文献
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方次尹 《航空精密制造技术》1992,(2)
表面安装组件的手工修复[英]/S·Johuson//proceedings of the Technical Program,SurfaceMount 90 Exposition and Conference,Boston.MA.USA,1990.8,874—879 用手工焊设备,对表面安装组件修复有几种有效的方法。例如,热空气/气体修复,手工焊工具 相似文献
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方次尹 《航空精密制造技术》1996,(1)
应用ＭＣＭ的飞行计算机美国Ｓａｎｄｉａ国家实验室设计了一种飞行计算机．这种计算机的微处理器、固定存储器和模拟驱动线路要求防辐射。设计中应用了ＭＣＭ（多芯片组件）技术和优良热特性的ＣＶＤ（化学气相淀积）金刚石材料。该计算机有如下多路响应特性：·计算机提... 相似文献
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美国空军电子封装及ＭＣＭ技术规划概要美国空军（ＵＳＡＦ）多芯片组件（ＭＣＭ）先进封装技术研究及其支持活动主要集中在ＵＳＡＦ试验室中的ＰＬ（Ｐｈｉｌｌｉｐｓ）、ＲＬ（Ｒｏｍｅ）、ＷＬ（Ｗｒｉｇｈｔ）试验室和空军技术研究所（ＡｉｒＦｏｍｅＩｎｓｔｉ－ｔｕ... 相似文献
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方次尹 《航空精密制造技术》1995,(3)
２０００年的半导体技术１制造技术规模，将持续发展．到２０００年将获得１Ｇｂｉｔ１Ｃ样品（线宽０１５－２０μｍ）；探明线条（Ｃｕｒｖｅ）密度、性能、可靠性和成本极限；２．设计技术：容量和生产率将按比例上升．到２０００年，单个芯片系统上可集成１００Ｍ个晶... 相似文献