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101.
研究了烧结压力不同的CoSb3块体的热电性能.采用机械合金化和放电等离子烧结法快速合成了CoSb3块体,测试了其热电性能.结果表明,烧结压力对样品的热电性能没有明显的影响规律,所得样品具有典型的半导体电学特征及较低的热导率,其热电优值ZT在400℃时取得较大值,200 MPa下烧结的样品最大值达到0.047 9. 相似文献
102.
本文讨论了玻璃熔窑的结构及其特点,提出适合玻璃熔窑温度控制的模型和智能算法,详细研究了模糊PID控制器在温度控制中的应用。仿真结果表明该方案是合理和有效的。 相似文献
103.
全对称Jacobi矩阵的一类特征值反问题 总被引:2,自引:0,他引:2
讨论全对称Jacobi矩阵的如下反问题bJ:给定两个互异实数λ,μ和两个n维非零实向量x,y。构造一个n阶全对称Jacobi矩阵J(S)n,使得(λ,x)和(μ,y)是J(S)n的特征对。即J(S)nx=λx,J(S)ny=μy文中导出了问题bJ有唯一解的一个充分必要条件。给出了求唯一解的一个算法。 相似文献
104.
吕Tong兴 《南京航空航天大学学报》1994,26(1):88-95
本文提出如下广义特征值反问题:问题IGEST。给定n阶正定实对称三对角矩阵B;给定实数μ,υ(μ>υ)和n维非零实向量x,y。求n阶实对称三对角矩阵A,使得且.其中λi(A,B)(i=1,...,n)表示广义特征问题Az=λBz的特征值。文中给出了问题有唯一解的一个充分必要条件和解的表达式;提供了一个数值例子。 相似文献
105.
106.
107.
介绍了运载火箭的电磁兼容(EMC)环境(电磁干扰源及传播途径),并根据构成电磁兼容问题的三个要素对箭载电子设备的EMC设计进行了探讨.以某箭载电子设备的EMC设计进行了分析.指出箭载电子设备必须要根据实际情况采取合适的EMC设计方法及相应的EMC测量和试验工作,切实做到在加强设备抗电磁干扰性能的同时保证其高可靠性能;最后对电子设计自动化(EDA)仿真软件在整机电磁兼容设计上的应用进行了探讨。 相似文献
108.
109.
产品的装配需要人、工具等装配资源的支持,由于生产现场中人员流动、设备维护等因素,使得装配资源具有一定的不确定性,零/部件装配序列需要随之进行调整以避免因装配等待而造成的效率降低。针对这一问题,本文提出将装配资源作为一种动态约束,定义了装配资源状态信息矩阵。以此为基础构造了装配资源影响因子并将之引入了目标函数中,讨论了基于遗传算法进行装配序列动态规划的具体操作和流程。最后,结合CATIA二次开发,以某型飞机壁板的装配为例对方法进行了验证。 相似文献
110.
介绍了DPA—Switch芯片的外部引脚、内部电路及功能模块;讲解了同步整流电路的基本工作原理。根据DPA—Switch的特性给出了同步整流开关电源的设计方法和具体的设计电路,并对外围电路的设计进行了分析,最后给出了测试结果及设计注意事项。 相似文献