分级加载试验评定氢脆敏感性研究

采用分级加载技术对30CrMnSiA氢脆敏感性进行了试验研究，对不同强度、电镀参数、镀前处理和镀后处理状态的试样进行了氢脆敏感性试验，并与200h恒载试验结果进行了比较。结果表明，分级加载方法可快速评价材料的氢脆敏感性，提出了采用分级加载方法进行氢脆敏感性定量评价的参数。     

激光熔化沉积(TiB+TiC)/TA15显微组织

以TA15钛合金与B4C的混合粉为原料，利用激光熔化沉积方法制备出了以TiB与TiC为主要增强相的钛基复合材料棒材。利用X射线衍射、电子探针、扫描电子显微镜以及光学金相等手段分析了试样的显微组织。结果表明：按照TiB与TiC增强相形态及残余B4C含量的差别可将棒材分为外边缘的B4C富集区，含有少量B4C的过渡区以及中心区。由棒材边缘到中心，Ti与B4C冶金反应的完成度增高，TiB与TiC增强相的形貌相应的表现出纤维状→棱柱状→粗大棱柱状、颗粒状→颗粒状→枝晶状的变化规律。     

材料设计中的BP神经网络技术

论述了BP神经网络在材料设计中的应用技术、现状和发展趋势。根据材料设计的要求，建立用于材料设计的模型，并对模型建立与参数选择进行了分析，为BP网络用于材料设计提供了依据，为材料性能的设计与优化提供了有效途径。     

基于MEMS技术的微扑翼飞行器研究

简要介绍了微型扑翼飞行器的概念、特点及其应用 ,概述了微扑翼飞行器的国内外研究现状及未来发展趋势。在此基础上 ,重点讨论了基于微机电系统 (MEMS)技术的微型扑翼飞行器的系统结构和单元划分 ,以及几种典型的微扑翼驱动机构方案     

螺纹联接结构密封材料应用研究

提出了一种适用于固体火箭发动机（SRM）的新型密封结构，并对应用于特定尺寸的螺纹联接结构方式、胶种选择进行了研究。通过压力、高低温循环等大量的试验和理论分析表明：采用填充密封胶的螺纹联接密封结构具有优异的密封性，适宜在固体火箭发动机环境中应用。     

过渡区球锥气动力特性的桥函数估算与DSMC仿真研究

采用DSMC(DirectSimulationMonte-Carlo)方法模拟球锥体过渡区流动。论文给出了不同Knudsen数球锥绕流流场的温度与压力分布图,以及在不同Knudsen数、不同马赫数条件下球锥阻力系数和底部阻力系数的分布,并将阻力系数模拟结果与桥函数一体化估算结果进行了比较分析。     

功能性聚酰亚胺薄膜的研制

通过原位聚合法，将纳米粒子Al2O3引入聚酰亚胺基体中，制备了具有不同Al2O3含量的Al2O3／PI杂化薄膜。研究结果表明：当Al2O3的质量分数小于10％时，杂化薄膜的拉伸强度和电击穿强度与纯薄膜相当；当Al2O3的质量分数为10％时，杂化薄膜的电老化寿命是纯薄膜的3．4倍，失重5％的温度比纯薄膜提高了42％；随着Al2O3质量分数的增加,杂化薄膜的线膨胀系数呈下降趋势。     

适用于RTM成型的新型耐烧蚀苯并噁嗪树脂的研究

在低黏度的双环苯并噁嗪中间体（B-BOZ）中加入一种新型的多官能基单环苯并噁嗪（AS-BOZ）或一种交联剂（TPA）,复配制得了一种适用于BTM成型的新型耐烧蚀苯并噁嗪树脂,对树脂体系的黏度及固化物的热稳定性、力学性能、残碳率及碳的形貌进行了研究。结果表明，无论是AS-BOZ还是TPA的引入都使得双环苯并噁嗪体系黏度降低,同时提高体系的交联密度,使固化物的Tg和残碳率都大幅度提高.其中BA2-1固化物的Tg为250℃,800℃下氮气中残碳率为68%,质量烧蚀率为23.3 mg/s;BT2-1固化物的Tg为240℃,800℃下氮气中残碳率为70%，质量烧蚀率为20.1 mg/s,两体系高温下均能得到致密的碳层结构。     

充气式再入飞行器柔性热防护系统的发展状况

讨论了充气式再入飞行器对柔性热防护系统的具体要求，归纳了柔性热防护系统设计的一般准则。概述了柔性热防护系统在充气式再入飞行器中的应用现状，并指出在多层隔热毡(MLI)外表敷设耐高温涂层是柔性热防护系统的理想方案。介绍了柔性热防护系统的材料技术，指出轻质、柔性和耐高温是柔性热防护材料的主要特征，并建议在充气式再入飞行器的总体设计过程中采用Nextel312作为主要候选材料来完成相应的热防护设计。     

新型Sip/4032Al复合材料热物理性能研究

采用挤压铸造方法,制备了高体积分数的Si_p/4032Al复合材料。显微组织观察表明,复合材料组织致密,颗粒分布均匀,材料中没观察到孔洞和缺陷;复合材料的线膨胀系数介于(8．1～12)×10~(-6)/K之间可调,并且随着增强体含量的增加而降低,退火后线膨胀系数略有降低,Kerner模型能够较好的预测复合材料的线膨胀系数;复合材料的热导率可达103 W/(m·K),随着增强体含量的增加略有下降,退火处理后热导率略有升高,热导率计算结果均大于测试值。