强激波背后发光形态观测及其结果的图像处理

本研究是用实验观测的方法判明低密度空气中发生的强激波的构造并进而分析其特性。为此,首先利用自由活塞二段隔膜激波管获得强激波,并以新型高速照相机拍摄激波背后的发光域,然后以SPICCA图像处理机对拍摄的照片进行等辉度线和浓度变换等处理。研究结果表明:(1)激波背后的发光受其速度影响很大,当激波速度U_s超过11.0km/s时,发光强度将出现两次峰值;(2)空气中氧元素对激波背后的发光情况有重要影响;(3)初压不同时,发光形态不同,当初压增高时,发光时间和强度都增加。这些结论为从理论上分析与研究强激波背后发光的形态与特性提供了可贵的参考资料。     

SPWM逆变器交流瞬时值反馈控制系统分析

针对应用于交直交VSCF飞机电源系统的SPWM逆变器,提出了包含交流电流内环和交流电压外环的双闭环控制系统方案,利用交流瞬时值反馈的波形校正作用使逆变器输出电压波形得以改善。通过对单相1 kVA SPWM逆变器双闭环控制系统的设计分析和实验研究,结果表明:采用交流瞬时值反馈控制的SPWM逆变器具有较好的输出电压波形、动态响应特性和稳态调压精度,对逆变器输入直流电压的变化影响有很好的抑制作用,适合任由永磁无刷直流发电机供电的VSCF电源系统中应用。     

双电极接触放电修整金属结合剂金刚石磨轮

双电极接触放电是~项修整金属结合剂金刚石磨轮的新技术。它利用接触放电电蚀原理以达到去除磨轮的金属结合剂而修锐或整形磨轮。本文在论述修整机理的基础上,对其工艺规律进行了系统的分析与总结。     

多电飞机电力系统及其关键技术

多电飞机将机载二次能源逐步统一为电能,有效提高了飞机的燃油经济性、可靠性和维护性,已成为航空科技发展的重要方向。作为机载二次能源系统的核心,电力系统在多电飞机发展过程中起到了关键支撑作用。电力系统及其关键技术的创新发展是实现飞机综合性能提升和全局优化的必要基础。本文从多电飞机的基本概念与特点出发,分析对比了典型多电飞机的电力系统架构,在此基础上系统地总结了支撑多电飞机电力系统发展的关键技术,讨论了未来多电飞机电力系统高压、直流和智能化的发展趋势。     

复合材料瞬变电磁检测的模拟试验

建立了小尺度浅层瞬变电磁法检测碳纤维复合材料的计算模型.沿测线将计算模型进行简化,通过Hankel变换求取测点的瞬变电磁响应,组合所有测点的数据获得复合材料的瞬变电磁响应.结果表明:异常与试块缺陷有很好的对应关系,计算精度随测点间距的减小而增加.通过与检测试验数据的对比,分析和验证了计算模型的适用性和精度.     

航空起动/发电系统的发展趋势与研究现状

探讨了航空电源系统的发展趋势。概括总结了"多电与全电飞机"中的大功率发电机制造、绝缘材料与有源器件以及耐高压大功率载流开关器件等关键技术的现状和发展。并就各起动/发电系统的特点、国内外研究现状和存在的问题进行了较为全面地分析与比较。最后,对航空起动/发电系统的趋势及技术进行了简要的总结。     

总星系磁场强度的估计

用磁流体力学中的冻结关系和能量均分理论对总星系磁场强度BM进行了估计。在此基础上,对总星系的磁能M及其在总星系膨胀过程中的释放率.M进行了讨论和计算。结果如下:BM=1.4×10-14T,M=1057J,.M=2×1039J.s-1(w)(.M相当于5.2×1012个太阳的总辐射功率)。     

EB-PVD工艺中基板温度对材料形成过程的影响

针对电子束物理气相沉积（EB-PVD）设备的特点，研究基板温度对材料形成过程的影响。首先建立薄膜生长的基本扩散模型，然后用嵌入原子法（EAM）计算扩散激活能，以入射粒子跃迁概率表征入射原子在表面上的稳定程度，研究基板温度对低能Ni在Ni表面上扩散过程的影响。分别在较低（250～450K）和较高（750～1000K）两种温度下进行上述计算。研究结果表明，基板温度对跃迁概率的影响存在临界值，Ni为375K；当基板温度低于375K时，基板温度对跃迁概率影响很小，而当基板温度高于375K时，跃迁概率随基板温度增加呈指数增长；基板温度较低（Ni低于375K）时入射原子在表面上不扩散，易形成多孔疏松状材料，而较高的基板温度则有利于密实材料的形成。     

摩圣材料对铸铁试样摩擦表面改性的影响

运用改装的摩擦实验机对灰铸铁-45^#钢摩擦副做旋转对磨实验。在摩擦副中滴入摩圣试剂，在大气环境中变载荷、定转速条件下进行实验。主要探索摩圣材料对灰铸铁摩擦副表面改性的机理和耐磨规律。结果表明：摩擦试样表面有大量光滑的灰色块状物生成，表面微区亦增添了来自矿物粉体中的元素；显微硬度明显提高，其中灰色区尤为显著；表面粗糙度显著降低，起到了良好的耐磨减摩效果。     

工件旋转式磨削大直径硅片技术的研究进展

在分析单晶硅片的典型加工工艺基础上,介绍了基于工件旋转式磨削法的大直径硅片超精密加工技术的原理及特点,综述了该项技术的试验研究进展及建立的数学模型,分析了有限元法在工件旋转式磨削硅片研究中的应用,最后提出了工件旋转式磨削大直径硅片技术目前存在的问题和今后的发展趋势。