基于姿态敏感器的地球同步轨道卫星自主导航研究

本文提出了一种基于姿态敏感器的地球同步轨道卫星自主导航方法,作为解决未来高轨道卫星自主运行的先决条件。在整个系统中,以包含摄动项的HILL 方程作为状态方程,根据由姿态敏感器给出的卫星本体相对于地球和另外两个空间天体的方位,推导出测量方程,进而用简化的推广 Kalman 滤波算法进行状态估计。仿真表明,该方法收敛速度快,精度较高,是一种可行的地球同步轨道卫星自主导航方法。     

修正极坐标系下雷达与ESM航迹对准关联

研究了存在系统误差时修正极坐标系(MPC)下的雷达与电子支援措施(ESM)航迹关联问题。系统误差导致MPC下雷达和ESM的角度估计产生偏移,而对角度变化率、距变率与距离的比值(ITG)的估计影响不大;结合非中心卡方分布的知识,分析了雷达与ESM的测量误差对非中心参数和正确关联概率的影响;提出了一种基于积分重合度的雷达与ESM航迹对准关联算法。首先将雷达与ESM的目标映射到角度-角度变化率空间,分别得到了雷达与ESM的目标曲线,然后对两目标曲线求积分重合度,估计出雷达与ESM测角系统误差的偏移量,对偏移量补偿后进行雷达与ESM的航迹关联。仿真结果表明,本文所提算法能有效地提高存在系统误差时雷达与ESM正确航迹关联概率。     

多阶振幅量化加权二维固态有源相控阵天线的设计与分析

文章首先研究了多阶振幅量化二维低副瓣固态有源相控阵天线的口径设计方法。结果表明,这种方法能够有效地降低固态有源相控阵的峰值副瓣电平,并且可适用于任意复杂口径天线。另外,对因随机幅相误差和单元(或T/R 组件)失效而引起的增益损失及峰值副瓣电平恶化也进行了分析。     

热膨胀对飞机装配工艺的影响

在大飞机的生产中,金属材料的热膨胀对飞机质量及飞机生产发生了影响。这些影响可以归纳为三方面: 对飞机尺寸和外形的影响、对尺寸协调的影响、对结构内应力的影响。对这三方面的影响进行理论计算表明, 热膨胀对飞机装配工艺的主要影响是对尺寸协调的影响; 而工件的尺寸和外形, 一般地可以控制在公差范围之内。在理论分析产生协调误差的原因并总结实际生产中解决热膨胀协调问题的技术的基础上, 认为在目前我国情况下, 首先从设计补偿及工艺措施方面解决, 在不可能的条件下再合理采用 "材料一致"原则, 是解决热膨胀协调问题的正确途径。     

捷联式惯导系统动态误差特性研究

根据载体运动状态下捷联惯性导航系统(SINS)的误差方程时变的特点,推导出捷联惯性导航系统动态误差模型,并对其在几种动态环境下的误差特性进行了仿真研究。     

基于智能变距拉杆的旋翼平衡实时调整方法

旋翼不平衡是造成直升机振动的重要原因,而传统旋翼平衡调整是一种定期维护方法,耗时长且无法长时间保持维护后的振动水平。本文研制了一套基于智能变距拉杆的旋翼平衡实时调整（In flight tuning,IFT）系统,可以根据计算机发出的数字指令控制智能变距拉杆长度实现桨叶变距输入,进而完成旋翼动平衡调整。试验发现智能变距拉杆杆端位移量对旋翼转频振动分量的影响呈线性规律,由此确定拉杆调整系数矩阵。当获取旋翼不平衡振动信息后,根据相位选择相应拉杆作为调整器,根据振幅在调整矢量方向投影的大小关系设计了调整策略,得到拉杆完成平衡调整所需的位移量。通过旋翼塔试验验证了该方法的有效性,结果表明该方法可以在直升机飞行过程中实时降低旋翼振动水平,有效提高了旋翼动平衡调整效率。     

粘弹性阻尼复合结构动态特性试验

以某飞机前设备舱地板结构为例,介绍了粘弹性阻尼复合结构动态特性试验方法,并概括地介绍了有限元方法中常用的直接频响法和模态应变能法。     

复合材料格栅加筋板布局优化设计

采用遗传算法在总体屈曲约束条件下对复合材料格栅加筋板进行布局优化设计。采用一种参数化的平铺等效刚度计算方法,用于分析格栅加筋板的总体屈曲。最后通过有限元分析对优化结果的有效性进行验证。设计变量为轴向和横向的筋条间距、筋条高度和厚度,筋条的布局。该方法适用于在给定板的全部可选尺寸参数,面内设计载荷,边界条件,材料属性条件下,对复合材料格栅加筋板进行质量最轻的布局优化。     

终端产品常用通讯接口的可靠性设计

随着通讯业的加速发展，各种类型的通讯类终端已经越来越多的进入了家庭。例如ADSL Modem、WiFi AP、VoIP等设备。而各个国家针对这类产品，在可靠性和安规方面都提出了自己的可靠性要求和认证标准。例如中国的CCC认证、欧盟的CE认证、美国的FCC、UL认证等。 这类通讯类终端产品的特点是：业务端口种类多；设备体积小；使用塑料外壳；成本控制要求严格。这些特点给产品的可靠性设计带来了很大的难度。 业务端口种类多，有电话端口、DSL端口、以太网端口、USB端口、WLAN端口等。端口种类多在电磁兼容性设计和测试中通常是很头痛的事，比如端口的保护设计不但会增加成本和体积，而且还会对端口的物理特性产生影响，另外，端口往往是设备内部辐射源的引导天线。 设备体积较小，其内部PCB的可用面积很有限，使得PCB的元器件密度加大。从而导致互相干扰和散热问题的发生。 采用塑料外壳封装，使产品无法利用外壳，屏蔽内部信号源的辐射和外部射频的干扰。 终端产品的成本低并且控制非常严格，使得在解决EMC和EMI问题时，需要采取的某些技术措施受到限制。 所有这些相互制约的因素，给通讯类终端产品的研制带来了很大的难度。通过大量的产品开发，我们及时的总结了各种经验教训，就经常在通讯类终端使用的以太网、FXS、USB、DSL接口的可靠性、安规设计撰写了这篇文章。希望这篇文章能够给广大的工程设计人员提供帮助。