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并联机床设计数字化需要实现其核心部分并联机构的高效建模与仿真.在并联机构组合建模和抽象字符串描述的基础上,探讨了并联机构组合式自动建模的原理和算法.所开发的并联机构组合式自动建模模块可以实现高效的并联机构数字化设计、建模与仿真. 相似文献
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激光熔化沉积GH163/Rene95镍基双合金材料研究 总被引:1,自引:0,他引:1
为满足零件不同部位的不同性能要求,采用激光熔化沉积方法制备出GH163/Rene95镍基双合金材料薄壁,着重分析了所沉积材料的微观组织及双合金的界面特征。结果表明,激光熔化沉积镍基合金沿沉积高度方向呈外延生长的定向凝固组织;在双合金界面处,枝晶亦呈外延生长,没有明显的界面;显微硬度测试表明,在双合金界面处,过渡区硬度呈连续变化;GH163/Rene95镍基双合金的界面结合强度高于GH163的强度,沉积态GH163合金的室温抗拉强度在800MPa左右。 相似文献
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化学镀镍磷合金研究进展 总被引:5,自引:0,他引:5
化学镀镍磷合金镀层由于其优良的耐磨耐蚀,无磷和镀层均匀等特性,在许多领域得到广泛应用,本文综述了化学镀镍磷合金在各方面的研究进展,对化学镀镍磷工艺,沉积过程及沉积机理,镀层组织结构,性能及应用作了详细论述。 相似文献
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无铅PBGA用含铅焊膏焊接的工艺研究 总被引:2,自引:0,他引:2
以典型航天计算机复杂印制板为研究对象,采用共晶Sn~Pb焊膏,焊接焊球合金为Sn-Ag-Cu的塑封BGA.研究了最高温度240℃,液相线以上时间60~90s的无铅曲线以及最高温度215℃,液相线以上时间60~90s的传统有铅曲线下混合焊接的工艺性及焊点形态.试验发现用共晶Sn-Pb焊接Sn-Ag-Cu BGA在工艺上是可行的,但是最高温度不要低于215℃,200℃以上时间高于70s. 相似文献
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本文采用访谈、问卷调查和课堂观察方法,以语言测试学和反拨效应理论为基础,以本校PEPEC相关专家、飞行英语教师和2009级飞行学生为研究对象,借鉴和吸取国内外相关领域已有的研究成果,研究了中国民航ICAO英语测试(PEPEC)对院校飞行英语教学和学习的影响,提出了对飞行英语教学的改进对策和建议。 相似文献
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国际民航界对新的“ICAO语言要求”最直接的理解是:民航飞行和空管人员的英语水平必须在2008年3月前达到ICAO英语四级及以上,才能从事国际飞行和管制活动。成员国和相关机构基于此理解做出的最直接反应是:研发民航英语考试系统,测试飞行和空管人员,颁发合格证书。我们近年来的工作重点基本都放在了这方面,似乎我们只要把测试工作做好了,就可以达到ICAO的要求了。但是,测试和证书并不是ICAO的目的,也不应该是我们的目标。ICAO的目的是通过“要求”推动成员国提高国际民航飞行和空管人员英语水平,提高民航飞行安全。实现这个目标的最终手段不是测试而是民航英语教学与培训,因此, 相似文献
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激光快速成形镍基高温合金研究 总被引:18,自引:1,他引:18
在单道熔覆及薄壁墙试样制备的基础上 ,大致确定出Rene′95激光快速成形时的工艺参数和每层沉积高度 ,根据此高度对零件的CAD模型进行分层切片处理 ,生成二维平面信息 ,经过数据后处理并加入加工参数 ,生成数控信息输入成形系统 ,控制成形系统的沉积过程顺序完成各层的成形制造 ,直至加工出与CAD模型相一致的具有复杂外形的致密的金属零件。成形所用激光功率 16 0 0W ,扫描速度 3mm/s ,送粉速率 6 2g/min ,载气流量 0 3m3 /h ,所制零件总高 112mm(共沉积 380层 ) ,壁厚约 3mm ,每层沉积高度为 0 3mm ,零件具有良好的外形和尺寸精度。结果表明 :激光快速成形Rene′95镍基合金组织致密 ,成分均匀 ,沿成型高度方向具有定向凝固组织特征 ,具有较高的力学性能 但由于成型时存在很高的残余应力 ,容易导致开裂 ,通过基板预热可减缓应力。 相似文献
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快速高稳定化学镀镍磷工艺 总被引:9,自引:2,他引:9
在合理选择化学镀镍体系的前提下,研究了各工艺组成及参数对镀速和镀层磷含量的影响。成功地获得快速高稳定化镀镍工艺。采用本工艺可获得含磷10%-12%的化学镀镍层,镀速达20-24μm/h,具有很好的推广应用前景。 相似文献
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为了提高TC4药型罩的侵彻性能,将激光熔覆制备工艺用于TC4复合药型罩材料的制备。选用TA15+30%(质量分数,下同)TiC粉、TA15+20%Cr_3C_2粉和TA15+15%B_4C粉作为TC4基体的熔覆材料。采用XRD、扫描电镜和显微硬度测试、准静态压缩实验、SHPB动态压缩实验以及3点弯曲实验方法,研究熔覆层与基体界面处微观形貌、熔覆层硬度变化情况以及3种复合材料的力学性能。结果表明:TC4基体与3种材料都能形成完全冶金结合,TC4-(TA15+TiC),TC4-(TA15+Cr_3C_2)和TC4-(TA15+B_4C)材料的强度均高于TC4基体材料,塑性略差;TC4-(TA15+TiC),TC4-(TA15+Cr_3C_2)材料的抗弯强度分别为168 MPa,101 MPa,均高于TC4基体材料的45 MPa。 相似文献