钛铝基金属间化合物熔焊工艺性的研究进展

综述了钛铝基金属间化合物(主要是Ti3Al，TiAl)熔焊连接技术的研究现状，主要涉及电子束焊、激光焊和氩弧焊等方法，指出钛铝基金属间化合物的焊接性不存在本质上不可焊的问题。无论采用何种熔焊方法连接此类合金，焊态下焊接接头的组织和性能一般不理想，焊缝和热影响区很容易脆化。控制冷速是成功连接此类材料的关键，同时受该类材料的物理冶金学特点限制，其组织转变动力机制、氢脆、间隙元素的引入对其焊接性的影响尚未引起注意。     

带工字型孔的平板构件LCM充模过程模拟及实验研究

根据LCM工艺树脂流动充模模型和FEM／CV算法开发了LCM工艺计算机过程模拟的3D LCM系统，考查了工字型孔尺寸或位置对平板构件充模过程的影响，并进行了对比实验，同时分析了其流动充模模式的变化规律。结果表明模拟结果与实验结果具有较好的吻合性。模拟软件可以比较准确地模拟LCM工艺的充模过程，为指导实际工艺的设计及优化奠定了重要的基础。     

聚二甲基硅烷高压合成聚碳硅烷的组成、结构及性能表征

以聚二甲基硅烷(PDMS)为原料，在高压釜内反应制备了聚碳硅烷(PCS)先驱体，并以软化点、元素分析、IR、GPC、NMR、TG-DTG-DTA、XRD等方法对其组成、结构及性能进行了表征，推测了PCS的大致结构模型。研究表明：PCS数均分子量约1590，实验式为SiC1．87H7．13O0．03，PCS分子包含Si-CH3、Si-CH2-Si、Si-H组成的SiC4、SiC3H等结构单元，由NMR知其C-H／Si-H值为8．84，SiC3H／SiC4为0．51。热分析表明，在N2气氛中1200℃裂解后，陶瓷收率为78．9％。XRD分析表明，在N2中1250℃裂解后转化为β-SiC，晶粒尺寸约3．75nm。     

碳/环氧复合材料孔隙问题研究进展

对碳／环氧复合材料热压罐成型工艺中孔隙形成机理、孔隙率对复合材料力学性能的影响以及孔隙率检测方法的研究进行了总结和评述，并提出孔隙率的工艺控制方法及未来研究方向。     

真空电子束钎焊温度场数值模拟

针对不锈钢毛细管板类结构件真空电子束钎焊的特点，利用ANSYS软件建立了一个三维有限元分析模型对电子束钎焊温度场进行模拟。通过将热电偶测得的工件表面温度与有限元分析结果比较，证明所建模型的合理性。利用该模型对不锈钢圆板电子束钎焊温度场进行了预测，证明通过电子束扫描加热方式可以得到钎焊所需的局部均匀温度场。     

耐高温聚酰亚胺树脂及其复合材料的研究进展

综述了耐高温聚酰亚胺基体树脂 纤维复合材料的研究进展,基体树脂包括耐３１６℃的ＰＭＲ型热固性聚酰亚胺如ＰＭＲ－１５、ＫＨ－３０４等,和耐３７１℃聚酰亚胺基体树脂如ＰＭＲ－Ⅱ－５０、ＡＦＲ－７００Ｂ、Ｖ－ＣＡＰ－５０、Ｖ－ＣＡＰ－７５、ＫＨ－３０５等。介绍了它们的化学合成、结构、物化性能以及结构与性能之间的关系,并对耐高温树脂基复合材料在航天、航空及空间技术领域中的应用情况做了简单的介绍。     

颗粒增强金属基原位复合材料的制备技术回顾与展望

综述了国内外制备颗粒增强金属基复合材料的各种原位合成方法、工艺原理 ,并基于原位合成技术实现产业化的关键是优化工艺、降低成本的分析 ,对各种工艺的特点进行了探讨 ,在此基础上介绍了一种原位合成新工艺──反应稀释法。     

快速凝固耐热铝合金中的弥散相及其热稳定性

综述了快速凝固耐热铝合金中金属间化合物弥散相的研究现状,介绍了常见耐热铝合金中存在的弥散相,快速凝固工艺对弥散相形成的影响和弥散相的热稳定性及其影响因素,简要概述了弥散相的数量,分布,形状等和耐热铝合金常温和高温力学性能之间的关系。     

氰酸酯树脂在宇航复合材料中的应用

氰酸酯树脂是一种新型高性能宇航复合材料树脂基体。本文介绍了氰酸酯树脂的种类,聚合机理,性能特点及应用概况。重点综述了氰酸酯树脂基复合材料在宇航电子设备用的高性能印刷电路板,宇航结构部件,隐身材料,雷达罩和人造卫星等方面的应用情况和发展方向。     

碳纤维复合材料锥形壳体成型技术初探

通过浇注体、复丝和容器性能测试,较系统地研究了高性能低粘度的树脂基体配方,探讨了锥形壳体的成型工艺条件,初步研究了容器纤维含量的精确控制方法,摸索了湿法成型壳体表面的处理技术。用国产碳纤维缠绕的锥形容器ＰＶ／Ｗ值达３０．６ｋｍ,环向纤维强度转化率达７８．２％,实验结果表明,该工艺路线是可行的。