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911.
肖军%张秋禹%李铁虎%陈建敏%岳美娥 《宇航材料工艺》2003,33(5):52-56
简要讨论了采用分级方法对发动机高温高速燃气烧粘破坏、不同防烧粘材料模拟试验观测结果的量化评估。研究结果表明,分级表征的兼有烧蚀、粘渣等混杂烧粘破坏现象的冷/热模拟、发动机试车台模拟结果简便、直观、便于比较。 相似文献
912.
系统研究了8种热固化剂的固化工艺条件对环氧树脂/玻璃布预浸料经预热固化、紫外光固化的影响。研究结果表明,采用70酸酐为预热固化剂、碘鎓婧盐为光引发剂,用玻璃布/环氧树脂预浸料制成的空间充气展开器件,经预热固化后,具有较好的柔顺性,表面不发粘,有较长的贮存期,能堆叠成很小体积,在充气展开后经紫外光固化照射能迅速光固化,光固化后的复合材料具有较好的力学性能和尺寸稳定性,能满足空间充气展开技术的要求,从而为紫外固化复合材料在空间充气展开技术中的应用找到了一条新的途径。 相似文献
913.
曹俊%李建保%杨晓战%胡晓清%张大海%黎义 《宇航材料工艺》2003,33(6):43-46
以短碳纤维为初始原料,采用溶胶一凝胶技术引入SiO2组分,在一定的热压烧结制度下得到致密Cf/SiO2复合材料;研究了其烧结条件、力学性能、线膨胀及烧蚀性能。实验表明,基体保持非晶态,可达到99%的致密度;随碳纤维含量的增加,弯曲强度(σf)无显著变化,断裂韧性(KIC)先升后降;线膨胀系数随碳纤维含量增加而增加,该材料具有良好的抗热震及耐烧蚀性能。 相似文献
914.
915.
介绍了在CARDC等离子体风洞中开展的非烧蚀型防热材料超高温陶瓷(UHTC)的试验研究结果.对Φ20mm平头圆柱体试验模型,采用亚声速驻点试验技术,在驻点热流478W/cm2,气流焓值27.9MJ/kg,环境压力18kPa条件下,分别对代号C(15、10)型、Y型、S(30、15、10)型3种材料模型进行了试验研究,并对模型试验前后的长度变化、质量变化以及模型表面温度进行了测量,初步分析了模型的表观变化、抗氧化特性和表面辐射特性.结果表明:Y型模型试验前后表观变化不大,表面温度达到1930℃;S型模型表面生成一层薄氧化层,稳定情形下模型表面温度达到1964℃;C型模型表面烧蚀严重,模型表面温度达到2462℃,防热性能最差. 相似文献
916.
肖继明%李言%吴玉生%张立武%李俊峰 《宇航材料工艺》2006,36(1):49-52
针对D406A超高强度钢的性能特点,选用了五种麻花钻进行钻削试验。结果表明,HSP15含钴超硬高速钢麻花钻较适于经热处理强化后D406A超高强度钢的钻削加工,且在钻头几何参数和钻削用量选择合理、使用合适切削液的条件下,可有效地改善D406A超高强度钢的钻削性能。 相似文献
917.
耿东兵%曾黎明%黎义%胡兵 《宇航材料工艺》2006,36(2):30-32
制备了石英/GW-300复合材料,并对其进行了热性能、电性能等方面的测试。结果表明,材料在氮气下的分解温度为543℃;分子结构中的较大的自由体积使得材料具有优良的介电性能,其介电常数为3.33。石英/GW-300复合材料可望满足高速飞行器宽频带天线罩的要求。 相似文献
918.
利用高邻位酚醛树脂与邻苯二甲腈偶氮盐之间的偶合反应制备了带有邻苯二甲腈基团的新型高邻位酚醛树脂。结构中的腈基在加热条件下可以进行加成固化反应。通过相同方法制备了取代基团含量不同的酚醛树脂并进行了研究。结果表明:最高取代度为89%,随着取代度的增加树脂的分子量呈现出递减的趋势。固化过程中偶氮键在160~230%附近分解,腈基的加成固化出现在260~340%。与传统的酚醛树脂相比,固化后的树脂具有更好的热稳定性和更高的残碳率。 相似文献
919.
闫曦%史景利%宋燕%郭全贵%刘朗 《宇航材料工艺》2006,36(2):56-59,67
以日本三菱气体化学公司生产的AR中间相沥青为原料,放入合适的不锈钢模具中,在高压釜中加热、加压。利用中间相沥青在热分解过程中产生的轻组分挥发形成泡沫,在450℃制得了泡沫炭生料,再经炭化和石墨化处理后获得了由孔壁和韧带组成的三维网状结构的石墨泡沫炭。主要研究了升温速率和压力对泡沫炭孔结构的影响,考察了材料的导热性能。结果表明,升温速率以1℃/m in时泡沫炭孔的连通性比较好,压力越大孔径越小;经炭化后泡沫炭孔径略有收缩,孔壁结晶取向度比较完善;2 400℃石墨化后孔壁的结晶取向度得到了加强,形成了高度取向的石墨化结构,密度为0.3 g/cm3,热导率达到了32 W/(m.K)。 相似文献
920.
黄荔海%李贺军%李克智%张守阳 《宇航材料工艺》2006,36(4):12-17
对近年来国内外碳密封材料研究进展及应用进行了概述。对碳密封材料进行了分类。介绍了碳密封材料的制作工艺。把高强石墨密封件与C/C复合材料密封件进行了对比分析,指出C/C复合材料密封件具有比高强石墨密封件高出3~6倍的弯曲强度,是未来空间领域中很有前途的一种摩擦密封材料。 相似文献