复合材料的射线检测技术

简述了复合材料无损检测方面一些通用的射线检测方法，并通过对胶片射线照相技术、射线实时成像技术、计算机断层扫描成像技术、康普顿背散射成像技术等射线检测技术的系统介绍，展望了未来复合材料射线检测技术的发展趋势。     

不同铝源对碳热还原法合成氮化铝粉末的影响

采用碳热还原法制备了氮化铝粉末，探讨了不同的起始原料、反应温度、不同添加剂对合成氮化铝粉末的影响。采用XRD、SEM、化学分析等手段对制备的氮化铝粉末进行分析。结果表明，采用活性碳和以Al(OH)3为铝源有助于抗热还原氮化反应，能提高产物的氮含量；采用CaF2具有良好的催化效果，而引入AlN晶种能有效地提高铝源的转化率。     

陶瓷基复合材料火箭发动机推力室研究进展

综述了陶瓷基复合材料火箭发动机推力室国外最新研究进展,介绍了国内在此方面的研究现状,最后对陶瓷基复合材料推力室在国内的发展及应用进行了展望.     

铝合金ZL114A的激光焊接工艺

主要研究了铝合金ZL114A的激光焊接工艺特性.首先对其可焊性进行了摸索,然后探讨了激光焊接工艺参数对焊缝熔深、焊缝宽度以及接头组织和力学性能的影响.结果表明,选择适当的激光焊接工艺参数,如：激光功率、焊接速度、离焦量、保护气体流量等,可以获得高质量的焊缝.组织观察发现,焊缝组织致密、晶粒细小,接头强度可以满足使用要求.     

ZN-17黏弹材料动态阻尼特性实验研究及其数据拟合分析

基于对温度、频率和动态位移的扫描实验,研究了ZN-17黏弹材料损耗因子和复模量随温度、频率和动态位移变化的规律,并根据实验结果拟合了材料损耗因子和储能模量的数学表达式,误差分析表明此表达式能较准确地反映在不同温度、不同频率和不同动态位移下的动态阻尼特性.     

交流TIG焊立加热平补焊铝合金凸轮轴承工艺

采用交流TIG焊立加热平补焊,预热、垫热铸铁板、调整焊枪与铸件夹角为75°～85°,先排除表面气孔后补焊的工艺,同时制定合理的排除气孔的顺序和操作工艺要点,使气孔的排除和上移符合气体密度小易上浮的原理,并可有效地防止加热部位在补焊中吸入气体和金属的氧化,解决了金属模铸造高强度铝合金凸轮轴承气孔补焊的问题。     

复合材料舱体软木粘贴

分析了引起复合材料舱体软木粘贴质量问题的原因。按GD414和717胶的技术条件要求，对HYJ－51、J－48胶与GD414、717胶进行对比，选用HYJ－51胶并进行工艺适用性改进，如延长胶粘剂适用期等。探索了口框局部缺陷修补方法、基材表面处理、加压方式。通过软木粘贴工艺的改进，提高了口盖与口框的装配质量、软木粘贴质量、软木外表面涂层附着质量。     

以天然石墨为原料制备高性能材料的研究

以天然石墨为原料，进行多组元掺杂制备了SiC-B4C-ZrC/C复合材料。研究了ZrO2的加入量对材料性能的影响。实验结果表明：加入少量的（小于8％）ZrO2石墨材料的力学性能和电学性能明显得到提高；而继续添加ZrO2，石墨材料的力学性能和电学性能则有所下降。     

含杂萘联苯结构聚芳酰胺的合成与性能研究

主要介绍了含杂萘联苯结构耐高温聚芳酰胺的合成路线及性能方面的研究。设计合成了五种含杂萘联苯结构的芳香二酸化合物，并对其结构进行了讨论；通过溶液缩合聚合法将具有扭曲非共平面构象的杂萘联苯结构单元引入到聚芳酰胺主链中，制得了具有良好溶解性的耐高温聚芳酰胺新型树脂。讨论了该系列树脂的主要性能。结果表明：其玻璃化转变温度在280℃以上，10％热失重温度在480℃以上。     

电子封装用Sip/Al复合材料的热物理性能研究

采用挤压铸造法制备了Sip/A l复合材料。材料组织致密,增强体颗粒分布均匀。热物理性能研究表明,复合材料的热导率大于90 W/(m.K),线膨胀系数可在(7.48~9.99)×10-6/K范围内调整。增加基体合金中的Si含量有利于降低材料的线膨胀系数,但同时也会使热导率降低。对复合材料进行退火处理可有效降低其线膨胀系数,提高热导率。Sip/A l复合材料作为新型环保复合材料已经基本满足电子封装高导热、低膨胀的使用要求。