复杂形体面片缠绕成型方法的分析与实现

通过对复杂形体缠绕成型方法的分析，提出了面片缠绕的思想；同时针对缠绕过程中可能存在的架空问题提出了一套可行的判定准则和解决方案。以面片缠绕理论为基础，针对飞机发动机进气道缠绕成型，编制缠绕控制程序并进行相应的实验，验证了面片缠绕方法的实用性，为航空航天高性能构件的缠绕成型探索了一条新的途径。     

多层打孔隔热材料空间应用热性能研究

在分析了空间多层打孔隔热材料中导热和辐射的复合传热问题的基础上,提出了空间多层打孔隔热材料反射屏温度计算的模型以及内部辐射数值分析模型.利用该模型对不同几何、物理参数下的对象进行模拟计算,通过对计算结果的分析,明确作为几何参数的层密度和层数以及作为表面特性参数的黑度和打孔率对材料热性能的影响.该热性能的研究对提高空间多层打孔隔热材料的隔热效果,实现材料的优化设计具有积极的指导意义.     

碳纤维用PAN原丝超声波水洗新技术

为降低PAN原丝中的DMSO(二甲基亚砜)残留量,减少其对原丝的拉伸、预氧化处理等过程的不利影响而造成的碳纤维的结构缺陷、强度降低,将超声波水洗技术应用到PAN原丝水洗工艺中.结果证明,新方法明显提高了水洗效果,能够快速有效地降低原丝中DMSO残留量.     

SiC内层厚度对SiC/Si-MoSi2涂层抗氧化性能影响的研究

为了提高石墨材料的抗氧化性,在石墨表面制备SiC/Si-MoSi2抗氧化涂层.首先采用液硅渗透在石墨材料表面制备SiC内涂层,然后采用料浆刷涂法制备Si-MoSi2外层.详细研究了SiC内层厚度对所制备的SiC/Si-MoSi2涂层抗氧化性能的影响.结果表明,SiC内层厚度对涂层的氧化防护能力有很大影响;在本实验条件下,当SiC内层厚度为240μm左右时,所制备的涂层在1 400℃的高温下对碳基体具有长时间的氧化防护性能.并从微观结构上分析和解释SiC内层厚度对所制备涂层的抗氧化性能的影响.     

高深径比TC4钛合金筒形件普旋成型有限元数值模拟

采用有限元法对特定高深径比TC4钛合金筒形件普旋成型进行了数值模拟,分析了运动轨迹、旋压道次间距和间隙对成型的影响.结果表明普旋时坯料不同部位的应力应变状态不同,采用凹曲线轨迹,间隙为3.5 mm,首道次间距为9 mm,分6道次旋压成型效果好.同时在有限元数值模拟基础上,成功旋制了高精度试验件,说明有限元模拟对旋压具有很好指导意义.     

用准光腔自动测试大面积介质复介电常数的平面分布

介绍了用准光腔法自动测量某大面积介质片上不同位置的复介电常数,并且做了误差分析.实验表明,此系统可在3 mm波段下对大面积材料的复介电常数分布进行测量,具有大面积、快速、不接触测量且分辨瑕疵的特点.误差范围为|△ε'/ε'|≤10%;|△tanδ |≤20%tanδ+1×10-4.     

电子束固化高模量纤维增强复合材料力学性能研究

用湿法缠绕工艺制备了M40／EB99—1预浸料，研究了电子束固化高模量石墨化碳纤维M40增强EB99-1环氧树脂复合材料的常规力学性能、耐热疲劳性能和热物理性能，并与M40／5228、M40/4211等热固化复合材料的性能进行了比较。实验研究表明，除了剪切强度稍逊于热固化M40/5228复合材料外，其它常规力学性能都优于热固化M40／5228、M40/211复合材料，表现了较好的综合力学性能。电子束固化M40／EB99—1复合材料经冷热交变循环后的性能明显优于热固化M40／5228、M40/4211复合材料，表现了较好的耐热疲劳性能。     

FCVI中气体温度与预制体温度的关系

强制流动热梯度化学气相渗透（ＦＣＶＩ）作为一种制备碳基、陶瓷基复合材料的新工艺,克服了传统ＣＶＩ中气体扩散传输与预制体渗透性的限制,可在短时间内制备出密度均匀、性能优良的制件。本文分析了在ＦＣＶＩ工艺过程中预制体温度与气体温度的区别,并从理论上推导出了ＦＣＶＩ中气体温度与预制体温度间的关系。     

聚碳硅烷纤维的不熔化处理研究(III)--不熔化机理的探讨

对PCS纤维空气氧化反应过程中产生的尾气进行了色谱分析 ,并对氧化后的纤维进行了红外分析 ,在此基础上推测了不熔化机理 ;采用XPS分析技术考察了氧在PCS纤维中的分布。结果表明 ,PCS纤维氧化反应过程中有少量氢气生成 ,出现局部过热时伴随有CO2 生成 ;氧在不熔化PCS纤维中由表及里呈梯度分布 ,低温、长时的不熔化处理条件有利于氧在纤维中的扩散和均匀分布     

国外隐身材料研究进展

简单回顾了从二次世界大战至今几十年间,国外隐身材料的发展历程;系统综述了国外在陶瓷材料,导电高分子材料,晶须材料,纳米材料,手征材料等新型隐身材料研究方面所取得的进展,从耐高温隐身材料,智能隐身材料,等离子体隐身三个方面入手,重点介绍了国外近年来在隐身材料领域的最新进展;并且指出了隐身技术未来的发展方向。