超声显微检测系统在涂层检测中的应用研究

主要介绍了超声显微检测系统的组成及原理，采用超声显微检测系统对特种涂层的内部质量进行了超声检测的应用研究。结果表明：该系统能检测出涂层内部的裂纹、气孔、涂层与基体脱粘等缺陷。采用超声瑞利波声透镜，可有效检测出涂层表面及亚表面的缺陷。检测过程中实时显示被测样品的A、B、C三种扫描图像，缺陷检测结果直观。     

EB-PVD法制备微层材料的研究

简要介绍了用于电子束物理气相沉积的设备及其发展，阐述了利用该技术制备微层材料的优点，同时对制备工艺和相应的材料性能作了详细的介绍，并指出使用电子束物理气相沉积技术制备微层材料具有广阔的发展前景。     

树脂基复合材料长时间烧蚀防热的应用研究

介绍了不同再入飞行器热防护材料的特点，指出长时间飞行器对防热层的要求。通过纤维织物改性和树脂基体改性研制了新型防隔热材料，并进行了性能测试和研究。结果表明：新型改性纤维／酚醛复合材料比传统的树脂基防热材料具有更好的隔热性能和抗烧蚀剥蚀性能，能够满足中低焓值、较低热流、烧蚀时间较长（300～700s）防热部件的防隔热要求。     

复合阻尼结构梁动力特性分析

提出一种基于Layerwise层合理论的复合阻尼结构梁单元用于计算嵌入多阻尼层的复合阻尼结构梁。通过与NASTRAN软件的计算结果进行对比，证明该梁单元满足层间位移、应力连续条件并避免了剪切自锁，并且具有单元数量和节点数量少、计算精度高的优点。     

苯乙炔苯酐封端聚酰亚胺低聚物的合成与性能

将4-苯乙炔苯酐(4-PEPA)和3,3',4,4'-二苯醚四酸二酐(ODPA),与3,4'-二氨基二苯醚(3,4'-ODA)和1,4-双(4'-氨基-2'-三氟甲基苯氧基)苯(BTPB)或1,3-双(4-氨基苯氧基)苯(1,3,4-APB)混合物通过高温缩合聚合反应合成了两种苯乙炔苯酐封端的聚酰亚胺低聚物PI-1和PI-2,对其熔体黏度、热行为及固化物的热性能等进行了研究.实验表明,PI-1和PI-2低聚物在280℃时具有低的熔体黏度(＜1 Pa·s)和良好的熔体黏度稳定性;经371℃固化后形成的纯树脂固化物具有优异的耐热性能,5%热失重温度超过520℃,Tg超过330℃,有望成为适用于RTM工艺的复合材料基体树脂.     

利用空心玻璃微球提高电路板冲击性能

针对某系统冲击环境恶劣问题，提出一种提高电路板抗冲能力的新方法——玻璃微球填充。冲击试验表明，采用这一方法使制导系统的冲击响应大大降低，玻璃微球可以衰减电路板冲击中的高频冲击分量，减小低频分量所引起的电路板变形，并且其阻尼作用可迅速使电路板恢复平缓状态。试验结果显示最大的冲击加速度衰减率可达70％。     

难熔化合物掺杂C/C复合材料的裂纹扩展及断裂模式分析

利用场发射扫描电镜对难熔化合物掺杂C／C复合材料进行了原位三点弯曲测试，在线观测了裂纹的扩展模式和缺陷的演化规律，并结合OM、SEM和TEM所表征的微观结构，揭示了材料的断裂机理。结果表明：难熔化合物掺杂C／C复合材料的断裂以“弱界面断裂”为主，裂纹优先在基体碳、碳布层间及纤维束搭接处等薄弱环节中产生，成为材料的初始破坏面，随着载荷的增加，裂纹沿着薄弱界面进行扩展，形成贯穿性的大裂纹，并导致材料最终失效。     

激光熔覆Ni16Ti6Si7涂层组织与耐磨性

以Ni—Ti—Si合金粉末为原料，利用激光熔覆技术在0Cr18Ni9奥氏体不锈钢基材上制备了以Ni16Ti6Si7初生树枝晶和枝晶间γ-Fe—Ni固溶体组成的耐磨涂层。用光学显微镜、扫描电镜、透射电镜等对涂层组织进行了分析，测试了其在高温干滑动条件下的磨损性能。结果表明，由于Ni16Ti6Si7较高的硬度和具有较好韧性配合的涂层组织，激光熔覆涂层具有优异的高温磨损性能。     

基于BP神经网络X频段调制器故障预测

本文采用BP神经网络对X频段调制器的故障预测进行研究,通过仿真软件编程构建BP神经网络故障预测模型,验证X频段调制器输出功率指标的精确性,根据测试结果表明建立的BP神经网络故障模型预测误差很小,能够较准确对X频段调制器的输出功率故障进行预测。     

TB8钛合金复杂外形桨叶前缘蒙皮多步热成形工艺研究

某型气垫船复杂曲面桨叶前缘蒙皮是异形截面,前后端扭转角度大,一次成形困难,为实现其精准成形,需采用多步热成形试验.为获取适宜的试验参数,通过高温拉伸、应力松弛试验以及有限元数值仿真技术对材料成形性能和零件成形方案展开研究.试验和有限元分析结果表明,利用TB8高温塑性及应力松弛能够有效避免零件热成形破裂现象并抑制回弹,通...