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41.
42.
基于混沌粒子群优化的北斗/GPS组合导航选星算法 总被引:4,自引:3,他引:1
全球卫星导航系统(GNSS)接收机在接收信号的过程中会受到诸如建筑物遮挡、信号干扰等因素的影响,无法得到全部可见星。为减轻多星座组合接收机的处理负担,研究利用部分可见卫星进行定位的快速选星算法,提出了一种基于混沌粒子群优化(CPSO)的北斗/GPS组合导航选星算法。首先,对当前历元时刻可见卫星进行连续编码,按照选星数目分组,每个分组视为一个粒子。然后,通过混沌映射初始化粒子种群,选取几何精度因子(GDOP)作为评价粒子优劣的适应度函数;粒子通过粒子群优化算法的速度-位移模型更新自身位置,逐渐趋近空间卫星几何分布较好的卫星组合全局最优解。最后,采集北斗/GPS实际数据对选星算法进行仿真验证和性能比较,结果表明,所提算法在选星颗数多于5颗时,单次选星耗时为遍历法选星的37.5%,选星结果的几何精度因子计算误差在0~0.6之间。该算法可适用于北斗/GPS组合导航定位不同选星颗数的情况。 相似文献
43.
44.
航空航天部科学技术研究院于1988年11月1日至6日在湖南召开了航空工艺检测技术研讨会。会议对航空工艺检测技术的现状、存在问题及发展方向进行了认真充分的讨论。 会议代表一致认为航空工艺检测技术对保证产品质量起着不可替代的作用,某一产品没有完善的检测工作就不可能获得高质量高效益的产品,也不可能提供改进工艺、改进设备的确切依据。工业发达国家已在实践中认识到这一点,因而很重视建立与产品精度等级相应的检测能力。希望我部及各单位领导对工艺检测技术给予足够的重视。通过转包生产,各单位领导已开始对工艺检测工作有所重视,但在各工厂的生产中工艺检测工作尚存在着比较严重的问题。主要表现在:1.对工艺检测工作的重要性认识不够全面,未能把工艺检测工作摆在适当的位置;2.工艺检测工作缺乏相对的独立性;3.工艺检测设备陈旧,生产现场条件差,对进口设备仪器认真消化、吸收、开发不够,没有 相似文献
45.
贾德昌%金日梅%周玉 《宇航材料工艺》2000,30(4):45-49
研究了三种助烧剂MgO、Al2O3+AlN和Y2O3+AlN对1800℃×3h工艺下无压烧结Si3N4力学性能的影响情况。发现材料力学性能主要决定于助烧剂的种类,其次取决于含量。其Y2O3+AlN虽使最终生成的β-Si3N4长径比较小,线度尺寸最短,但最利于致密化,因而使材料力学性能最佳,添加量(质量分数)为12%Y2O3+6%AlN时,陶瓷的抗弯强度、断裂韧性和维氏硬度分别达到431.6MPa、5.10MPa*m1/2和14.52GPa。 相似文献
46.
单级轴流压气机失速起始的数值模拟 总被引:1,自引:0,他引:1
基于某亚声单级轴流压气机试验台孤立转子环境下预失速行为的研究成果,进一步数值研究了该试验台单级环境下的失速起始过程.数值探针的监测结果表明,失速起始过程中单级轴流压气机的流动失稳始于转子叶尖部位,这与前期针对该试验台流动失稳的测量结果是一致的.对数值模拟的瞬态流场进行分析表明,先兆波的型式已从孤立转子环境下的“突尖”型转变为单级环境下的“多个小失速团”型,说明静叶的存在改变了近叶尖载荷的周向分布规律.然而,“叶尖二次涡”的形成与运动依然是“多个小失速团”型先兆波浮现的流体动力学机理. 相似文献
47.
邹国发%万建平%王再玉%龙国荣 《宇航材料工艺》2007,37(3):32-34
描述了单臂梁复合材料全高度双曲面蜂窝夹层结构水平尾翼的研制情况。根据飞机水平尾翼的结构特点和选材以及特殊力学性能的要求,提出了可靠的工艺方法,进行了大量的工艺试验。通过对水平尾翼的研制分析,可知采用预吸胶技术和预压实技术对厚零件的成功制造起到了关键作用;采用共固化技术保证了高强钢转轴和复合材料梁连接;采用回弹角模具设计,可以解决“П”字型零件的回弹变形问题;高强钢的表面采用喷砂处理技术以及平尾采用的预装配校验技术,有效地保证了平尾的胶接质量。 相似文献
48.
采用疲劳试验和有限元分析相结合的方法,研究了选区激光熔化增材制造316L不锈钢缺口件在多轴载荷下缺口根部塑性区及其对缺口件疲劳寿命的影响.对增材制造316L不锈钢缺口件进行了单轴、比例和90°非比例路径下的疲劳试验,研究了缺口几何尺寸、载荷水平和载荷路径等对缺口根部塑性区的影响,在此基础上提出了缺口根部塑性区的表征方法... 相似文献
49.
对航空材料LY12CZ进行了多种比例和非比例拉扭双轴加载下的疲劳试验。采用弹塑性有限元方法对缺口孔边的应力应变进行了分析,探讨疲劳裂纹扩展方向与孔边各应力和应变分量之间的关系。比较分析结果与试验数据得出比例加载下,疲劳裂纹基本上在垂直于最大主应变方向扩展。45°及90°非比例加载下,疲劳裂纹沿着最大剪应变平面扩展。 相似文献
50.
王亚明%贾德昌%周玉 《宇航材料工艺》2002,32(3):16-21
介绍了电路组装技术对基片的性能要求、性能影响因素及基片设计原则,评述了高频基片复合材料的发展现状,并提出未来研究工作的重点。 相似文献