利用硅的压电电阻效应的压力计

绪言: 众所周知,在晶体上施加外力时,其电导率变化的性质为压电电阻效应。在实用方面,其有用的特性大体上都可以从金钢石或者闪锌矿结构的半导体中看到。这种效应依赖于外力,使其传导频带或价电子波段的能量状态发生变化,其结果可以作为载流子的分布和迁移率的变化来给予解释。另外,对显像论而言,在应力的小范围內,电阻系数变化率△q/q与应力可以用比例关系表达,其比例常数π称为压电电阻系数。     

怀念钱学森

2011年12月11日,是中国航天事业的奠基人钱学森诞辰100周年纪念日.他是我们十分敬仰的科学大师,我们格外想念他.     

基于集成信号处理芯片的CCD相机视频电子学系统设计

集成信号处理芯片的使用大大简化了CCD（Charge Coupled Device）相机视频电子学系统的设计,减小了系统的噪声,提高了系统的成像品质。通过对某项目CCD相机电子学系统的分析,介绍了基于9942集成信号处理芯片的CCD相机视频电子学部分的设计方法。这种基于集成信号处理芯片的相机视频电子学系统设计方法对今后遥感相机的设计具有较好的实际借鉴意义。     

光学交会轨道计算

光学测量设备是测控的一个重要设备,因其精度高而在精密测量中至关重要。多站测量数据自动交会生成交会弹道,这个交会后的弹道反过来又可以引导任一测量设备。假定某测量设备在测量任务中突然失去了目标,则有几种方法再转入引导:一是理论弹道;二是交会计算弹道;三是由测控中心发出的其他测量设备给出的弹道。可见实时交会计算弹道是多设备测量中的重要一环。文章给出了交会计算具体实现方法。     

在双盘平面研磨机上研磨零件外径的影响因素

在现代飞机制造中,研磨是精密零件加工的重要手段之一。本文仅对在双盘平面研磨机上研磨零件外径的影响因素,并用数理统计分析的方法加以总结,供大家参考。一、在双盘平面研磨机上研磨零件时的影响因素 1.研磨盘的旋转速度研磨时所采用的速度取决于被研磨件的材料、硬度、直径和表面质量,在中型研磨机的上研磨盘有三种速度,即30、60、120转/分,     

基于二维厚板模型的波箔片轴承静特性

建立平箔片的二维厚板有限元模型,运用有限单元法和有限差分法耦合求解Reynolds方程和气膜厚度方程,研究了在两个工作转速下气体波箔片轴承在中截面和边缘处最小气膜厚度随轴承承载力变化规律.通过数值仿真对该模型、一维梁模型、二维薄壳模型和文献实验数据进行对比分析,结果表明:在轴承中截面处,3个模型的最小气膜厚度仿真结果都与实验结果符合得很好,但在轴承边缘处,由于二维厚板模型考虑了平箔片的剪切效应,因此其最小气膜厚度比二维薄壳模型的结果更接近实验值,而一维梁模型只考虑轴承圆周方向,因此不能体现气膜厚度沿轴承长度方向的变化规律.通过研究,为分析箔片轴承动力学特性奠定了理论基础.