电子技术基础课程研究型教学模式的探索与实践

本文首先阐明对培养学生创新意识培养的认识,然后讲述怎样结合电子技术基础课程的特点建立研究型教学模式,进而介绍丰富的教学实践,以及多层次、系列化和立体化的教材建设,最后说明教学效果。     

高分辨率数字化仪

<正>ADLINK(凌华科技)提供超过上百款的PC-based资料获取卡、DAQ卡与DIO卡,包含类比输入、力感测器测量、类比输出、数位I/O、继电器和计数器卡等多样化的选择,以及各种Form Factor,诸如ISA、PCI、PCI Express、PC/104+、     

二阶多项式自治系统代数曲线解的判定法

为了以解析的方法和代数的方法寻求二阶多项式自治系统的代数曲线解，并为进一步研究非线性系统的可积性和得域上多项系统的定理论，证明了关于复域上二元多项式的一个整除定理，并以ＶａｎＤｅｒＰｏｌ程及一个二阶二次自治系统为例，说明这一整除定量可以作为二阶多项自治系统是否存在代数曲线解的主要判据。     

氰乙基己二胺化合物合成及其组成分析

用丙烯晴和己二胺可合成环环氧树脂固化剂。借助核磁共振（NMR）、红外光谱（IR）、质谱（MS）分析该固化剂组成。结果表明：当己二胺（HMD）、丙烯晴（AN）按摩尔比为1：1反应时，除主要产物氰乙基己二胺外，产物中同时存在二氰乙基己二胺。     

钛硅共晶合金中硅化物及其对显微硬度的影响

观察了钛硅共晶系合金的微观组织。综合分析了X射线能谱（X－EDS）、透射电子显微镜（TEM）以及X射线衍射（XRD）结果，确认了铸态组织中析出的硅化物本质，并测得该硅化物的显微维氏硬度。结果表明，钛硅共晶合金铸态组织由α-Ti和Ti5Si3两相组成。亚共晶钛硅合金中共晶区比枝晶区具有更高的显微硬度，而共晶和过共晶合金的共晶区显微硬度明显高于亚共晶合金。     

SiCp增强体表面改性对铁基复合材料组织性能的影响

为了改善粉末冶金方法制得的SiCp/Fe复合材料性能，采用化学镀的方法，成功地在SiCp表面沉积镍，考察了颗粒表面改性对铁基复合材料组织性能的影响。结果表明，镀镍层的作用明显：第一，阻碍了SiCp/Fe界面的过度反应以及Si原子向基体中的扩散；第二，镀镍层的存在改善了颗粒与基体的界面状况，使得颗粒能够更好地发挥增强体的作用。     

添加镍粉和二硼化锆防静电涂层的对比研究

对添加镍粉和二硼化锆涂层的导电性进行了对比试验，讨论了添加型防静电涂层的防静电机理。试验结果表明：添加型防静电涂层导电通路的形成是导电粒子的直接接触和隧道效应综合作用的结果。文中还推导了计算涂层中导电粒子间距的近似公式。     

芳纶纸基复合材料研究进展及关键技术

论述了芳纶纸基复合材料的国内外研究发展状况，主要成分芳纶短切纤维和芳纶沉析纤维的结构、特点及其合成工艺，介绍了芳纶纸基复合材料在航天航空领域的应用情况，并就其开发过程中所涉及的关键技术进行了分析总结。     

镁合金焊接的研究与发展

综述了三种典型的镁合金焊接技术的研究现状，分别为钨极氩弧焊、激光焊和搅拌摩擦焊，分析了镁合金焊接的研究和应用现状，讨论了这些焊接方法的优缺点，并指出镁合金焊接研究中存在的问题和今后的发展方向。     

纳米级SiCp/6066Al复合材料的制备与力学性能的研究

采用粉末冶金方法制备了纳米SiCp增强铝基复合材料，研究了增强相尺寸对铝基复合材料性能的影响。结果表明：体积分数为1％的纳米级SiCp／6066Al复合材料的强度与体积分数为12％、尺寸为7μm的SiCp／6066Al复合材料的强度相当，并且前者的塑性高于后者。