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421.
郑传林%谢锡善%董建新%徐重%贺志勇 《宇航材料工艺》2002,32(2):51-54
利用双层辉光离子渗金属技术(DGPSAT)对TiAl金属间化合物进行渗Cr处理。研究了主要工艺参数对渗层表面合金含量CA和渗层厚度δ这两个目标函数的影响。结果表明,表面合金含量CA和渗层厚度δ随源极电压Vs、有效功率密度比κ的增加而增加;随阴极电压Vc的增加而减少。气压存在一个峰值,太高或太低都不利。工艺参数的最佳值:源极电压Vs为1200V~1300V,阴极电压为200V~300V,有效功率密度比κ为4~5,气压为25Pa~30Pa。 相似文献
422.
针对碳/KH—304复合材料构件的开口补强技术进行了研究。采用了平板轴压稳定性试验方法,对边框形补强件、开口未补强件及未开口平板试件的抗压性能进行了比较。结果表明,环向铺层寸以提高补强效果;补强区选择模量低的材料有利于提高构件的承载能力;缝纫工艺的引入减少了孔边的剥离应力,也可以明显提高构件的承载能力;二次胶接的研究使构件的制作简单化。 相似文献
423.
薛莲%扈艳红%沈学宁%黄发荣%杜磊 《宇航材料工艺》2006,36(2):38-40
初步研究了N,N,N’,N’-四炔丙基-4,4’-二氨基-二苯甲烷(TPDDM)的热固化反应。通过DSC分析其固化行为特征。FT-IR观察了它固化过程中特征官能团变化,对比了其在空气中和氮气中固化行为的差异,发现在空气中固化产物出现1733cm^-1的峰,推断是被氧化所致,并通过DSC和FT-IR确定了固化条件。利用TGA技术考察了该固化产物在空气中和氮气中的热稳定性。结果表明:在空气中固化产物起始失重率为5%的分解温度为414.4℃,高于在氮气中的392.8℃。TPDDM的固化产物在氮气中700℃残碳率为53.9%,在空气中全部分解。 相似文献
424.
韩杰才%姚旺%张宇民 《宇航材料工艺》2005,35(4):1-6
主要综述SiC作为光学反射镜材料在设计、制造、光学加工和应用方面的发展现状,同时对今后SiC作为光学镜片材料的发展趋势进行了展望。 相似文献
425.
从制备方法、力学性能、热物理性能、高温性能综述了国内外对混杂增强铝基复合材料的研究现状,提出了混杂增强复合材料目前存在的问题和今后的发展方向。 相似文献
426.
廖功雄%何伟%董黎明%靳奇峰%蹇锡高 《宇航材料工艺》2005,35(2):22-24,28
采用熔融共混的方式制备了不同短碳纤维含量增强含二氮杂萘酮聚芳醚酮(PPEK)基复合材料,对复合材料的加工性能、力学性能、摩擦性能、耐热性进行了研究。结果表明:短碳纤维增强复合材料均可以注塑成型;短碳纤维对PPEK的增强作用明显,拉伸强度和弯曲强度均有大幅提高;复合材料中短碳纤维起到了明显的自润滑作用,复合材料的摩擦系数和磨损率均随碳纤维含量的增加而明显降低;短碳纤维的加入进一步提高了复合材料的耐热性。 相似文献
427.
刘琪%冒国兵%万兵%敖建平 《宇航材料工艺》2007,37(1):61-63
在Mo基底上,采用恒电位法从含有CuCl2、InCl3、GaCl3、H2SeO3、柠檬酸的水溶液中电沉积制备Cu(In,Ga)Se2薄膜,用HCl调节pH值为2.5,并对沉积薄膜400℃左右Ar气氛中退火20min。对退火前后的膜进行X射线衍射,扫描电镜和能谱分析仪分析,结果表明,电沉积制备的Cu(In,Ga)Se2薄膜为黄铜矿结构,退火后,共沉积薄膜的结晶度提高,晶粒尺寸增加,Se含量减少。 相似文献
428.
陶志强%陈伟明%王俊峰%熊艳丽%杨士勇 《宇航材料工艺》2007,37(6):25-28
针对航天用碳/环氧大型复合材料结构件的特殊要求,开展了高强高韧耐高温环氧基体树脂体系的研究。在分子水平上,系统研究了环氧树脂体系中各化学组份的化学结构对其综合性能的影响规律,获得兼具高强高韧与耐高温性能的新型环氧基体树脂体系,其树脂浇铸体的拉伸性能和断裂伸长率等较目前商品化的环氧树脂体系有较大程度的提高,并且具有较好的工艺性能,可以满足航天用高性能复合材料的使用需求。 相似文献
429.
赵伟%任中根%迟恩田 《宇航材料工艺》2001,31(2):59-61
针对电火花放电机理中的极性效应这一问题做了进一步的研究。为考察两电极的蚀除情况,进行了单脉冲实验,结果发现在煤油中大脉宽放电条件下正极的蚀除量大于负极,这与实际加工中的结果不符。通过参考和分析等离子通道中电子和正离子的运动,并对上述现象给出了探讨性的解释。 相似文献
430.
陈仕国%戈早川%杨海朋%白晓军 《宇航材料工艺》2007,37(5):4-7
综述了聚合物基电子封装材料的基本性能要求并分析了其影响因素,阐述了聚合物基电子封装材料的复合原理和结构设计思想,展望了聚合物基电子封装材料的发展趋势。 相似文献