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简科%林红吉%陈朝辉%马青松 《宇航材料工艺》2004,34(5):6-9
综述了影响碳纤维增强陶瓷基复合材料成本的主要因素,比较了采用不同先驱体原料和制备工艺制备的陶瓷基复合材料的制备周期、成本及性能,为先驱体转化制备低成本陶瓷基复合材料提供一些参考。 相似文献
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张凯%傅强%黄渝鸿%周德惠 《宇航材料工艺》2004,34(6):1-5
在总结近年来国内外有关磁性高分子微球研究成果的基础上,对磁性高分子微球的四种制备方法,即共混包埋法、界面沉积法、活化溶胀法和单体聚合法的工艺过程及优缺点进行了概述。对磁性高分子微球的各项特征(如平均粒径、粒径分布、磁含量、磁响应性及耐酸碱性等)的表征方法进行了介绍。 相似文献
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杨晓光%王俊山%尚尔超 《宇航材料工艺》2004,34(6):27-32,57
选取四种不同软化点的浸渍剂沥青和四种不同结构织物,采用低压浸渍-常压碳化的致密化工艺,制备C/C复合材料。结果表明:浸渍剂种类和织物结构对致密化效果都有影响,并指明造成传统工艺致密化效率低下的主要原因是碳化时沥青的流淌。 相似文献
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孙明宙%顾兆栴%张薇薇%顾宜 《宇航材料工艺》2004,34(6):33-37
对苯并嗯嗪/酚醛共混树脂的反应特性进行了研究,包括共混树脂的粘温特性、反应动力学参数的计算、共固化机理等。结果表明:苯并嗯嗪树脂与酚醛树脂几乎能以任意比例混合固化;苯并嗯嗪质量分数为40%的共混树脂FBZ/4,其粘温特性和DSC分析表明,反应活性优于其它几种共混树脂。 相似文献
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张华%林三宝%吴林%冯吉才 《宇航材料工艺》2004,34(6):58-61
针对5mm厚AZ31镁合金搅拌摩擦焊接过程进行三维有限元传热分析,并推导搅拌摩擦焊接(FSW)产热的数学模型,计算FSW过程不同时刻和不同位置温度分布。计算结果表明:起焊时有一个预热作用,预热对搅拌摩擦焊接过程有利;搅拌摩擦焊接过程中准稳态时最高温度为460℃左右,低于镁合金的熔化温度,属于固相连接。温度场测量结果显示:计算结果与测量结果较吻合,说明温度场模型的建立基本符合搅拌摩擦焊接过程。 相似文献
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本文阐明了研究非连续增强金属基复合材料车削加工的必要性和重要性,综述了非连续增强金属基复合材料车削加工的研究现状,指出了在研究非连续增强金属基复合材料车削加工过程中需要解决的几个问题和这一研究的发展前景。 相似文献
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王冠%付刚%吴健伟%匡弘%付春明 《宇航材料工艺》2008,38(2):12-16
为了满足现代高性能雷达天线罩结构粘接的要求,本文研制了氰酸酯基耐高温、低介电栽体结构胶膜.以烯丙基化酚醛/双马树脂改性,在保持该胶膜耐高温性能的同时,改善了室温力学性能.通过加入贮存稳定荆解决了胶膜常温贮存期差的问题.胶膜在380℃下的剪切强度大于5 MPa.测试频率为9 375 MHz时,胶膜在380℃下的介电常数变化率小于5%.实验结果表明,该胶膜可用于耐高温透波材料的结构粘接. 相似文献
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陈照峰%王亮兵%张颖%张平则%徐江 《宇航材料工艺》2008,38(2):30-33
通过双层辉光等离子表面合金化方法,在C/C复合材料表面成功制得铱涂层,并研究了铱涂层相组成和微观结构.铱涂层呈亮银白色,致密且表面光滑均匀,无明显缺陷.XRD和SEM研究表明:铱涂层呈多晶态,晶粒呈簇柱状晶并与C/C复合材料表面垂直,具有嵌入式结构,晶粒平均直径为0.5 um,铱涂层截面呈现明显的柱状晶生长,涂层内部有少量裂纹和针孔但并未贯穿. 相似文献
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姚承照%宋怀河%冯志海%李仲平%李嘉禄 《宇航材料工艺》2008,38(2):34-38
利用TEM、XPS、XRD、SEM等测试手段对硝酸处理前后的碳纳米管(CNTs)的状态、结构特性、分散特性及复合材料的端面特征进行了研究.结果表明:浓硝酸氧化处理后CNTs表面的活性官能团有明显增加,CNTs在极性溶剂中分散的均匀性、浓度和稳定性得到提高,在复合材料中的分布均匀性及与树脂的界面结合能力也得到改善,表明浓硝酸氧化是实现CNTs表面改性的一种有效方法. 相似文献
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白会超%王继辉%冀运东 《宇航材料工艺》2008,38(3):45-48
为了提高苯并恶嗪的耐高温性能,合成了含醛基的苯并恶嗪中间体.采用溶剂两步法合成含醛基的苯并恶嗪中间体,利用红外光谱和核磁氢谱对其结构进行表征,同时利用DSC对其固化反应过程进行了研究,通过TGA对其耐热性能进行测试.结果表明含醛基的苯并恶嗪中间体在氮气保护下,800℃的残碳率高达65.63%,与普通的苯并恶嗪树脂相比,残碳率提高了20%,耐热指数为221.09℃.综上可知,醛基的引入可以有效地提高苯并恶嗪树脂的耐热性能和热稳定性能. 相似文献