氮化硅/碳化硅(n)纳米复相陶瓷的烧结工艺探索

在微米Si3N4 基体中加入SiC纳米颗粒 ,用真空热压烧结法制备出了Si3N4 SiC(n)纳米复相陶瓷。分别测试了不同配方Si3N4 SiC(n)纳米复相陶瓷的室温力学性能 ,研究了纳米SiC的添加对氮化硅结构陶瓷力学性能及显微组织的影响。结果表明 :与纯氮化硅相比 ,纳米SiC颗粒的加入 ,使得Si3N4 SiC(n)纳米复相陶瓷的机械性能有所提高 ,显微组织细化     

ZN-17黏弹材料动态阻尼特性实验研究及其数据拟合分析

基于对温度、频率和动态位移的扫描实验,研究了ZN-17黏弹材料损耗因子和复模量随温度、频率和动态位移变化的规律,并根据实验结果拟合了材料损耗因子和储能模量的数学表达式,误差分析表明此表达式能较准确地反映在不同温度、不同频率和不同动态位移下的动态阻尼特性.     

GJB525-88机场净空标准存在的问题及机场净空评论

ＧＪＢ５２５－８８于１９８８年１０月１日起实施，该标准机场净空部分存在问题，作者提出了处理意见，阐述了机场净空分区复核的方法半附例题。     

交流TIG焊立加热平补焊铝合金凸轮轴承工艺

采用交流TIG焊立加热平补焊,预热、垫热铸铁板、调整焊枪与铸件夹角为75°～85°,先排除表面气孔后补焊的工艺,同时制定合理的排除气孔的顺序和操作工艺要点,使气孔的排除和上移符合气体密度小易上浮的原理,并可有效地防止加热部位在补焊中吸入气体和金属的氧化,解决了金属模铸造高强度铝合金凸轮轴承气孔补焊的问题。     

复合材料舱体软木粘贴

分析了引起复合材料舱体软木粘贴质量问题的原因。按GD414和717胶的技术条件要求，对HYJ－51、J－48胶与GD414、717胶进行对比，选用HYJ－51胶并进行工艺适用性改进，如延长胶粘剂适用期等。探索了口框局部缺陷修补方法、基材表面处理、加压方式。通过软木粘贴工艺的改进，提高了口盖与口框的装配质量、软木粘贴质量、软木外表面涂层附着质量。     

以天然石墨为原料制备高性能材料的研究

以天然石墨为原料，进行多组元掺杂制备了SiC-B4C-ZrC/C复合材料。研究了ZrO2的加入量对材料性能的影响。实验结果表明：加入少量的（小于8％）ZrO2石墨材料的力学性能和电学性能明显得到提高；而继续添加ZrO2，石墨材料的力学性能和电学性能则有所下降。     

含杂萘联苯结构聚芳酰胺的合成与性能研究

主要介绍了含杂萘联苯结构耐高温聚芳酰胺的合成路线及性能方面的研究。设计合成了五种含杂萘联苯结构的芳香二酸化合物，并对其结构进行了讨论；通过溶液缩合聚合法将具有扭曲非共平面构象的杂萘联苯结构单元引入到聚芳酰胺主链中，制得了具有良好溶解性的耐高温聚芳酰胺新型树脂。讨论了该系列树脂的主要性能。结果表明：其玻璃化转变温度在280℃以上，10％热失重温度在480℃以上。     

电子封装用Sip/Al复合材料的热物理性能研究

采用挤压铸造法制备了Sip/A l复合材料。材料组织致密,增强体颗粒分布均匀。热物理性能研究表明,复合材料的热导率大于90 W/(m.K),线膨胀系数可在(7.48~9.99)×10-6/K范围内调整。增加基体合金中的Si含量有利于降低材料的线膨胀系数,但同时也会使热导率降低。对复合材料进行退火处理可有效降低其线膨胀系数,提高热导率。Sip/A l复合材料作为新型环保复合材料已经基本满足电子封装高导热、低膨胀的使用要求。     

热处理对15%SiCp/2009Al复合材料力学性能与断裂行为的影响

使用不同固溶温度对粉末冶金工艺制备的15％SiCp／2009Al复合材料进行了处理，经过自然时效后进行了拉伸试验。结果表明：复合材料强度与塑性均随着固溶温度的提高而增加；挤压态的复合材料强度与基体合金基本相同。动态拉伸和断口形貌观察表明：挤压态的复合材料断裂形式为界面和基体中形成孔洞并相互连接导致试样断裂；而热处理后界面附近的基体中形成孔洞以及颗粒开裂并向基体中扩展导致试样断裂。     

人-机系统中人的模糊控制模型

本文根据人脑思维活动(概念、判断、推理和决断等)的有关特点,用模糊集理论,对人-机系统中人操作者的模糊控制模型进行了推导。该模型包括七个基本变量,它们是:三个模糊变量(误差判断的隶属函数、误差变化速率判断的隶属函数,控制量输出的隶属函数)、推理规则表、感知延迟、神经肌肉滞后和偶然活动余项等。文中还以飞船动力学(1/S~2)实验为例,说明模型输出与人操作者实际输出的拟合程度。 实验结果表明,本文提出的模型可对飞船、飞机、车辆、船舶等一类驾驶人员的控制行为进行模拟。该模型的确立,将为人-机系统研究(如人-机系统的性能预测,性能设计和性能评定等)展示一条新途径。