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191.
FGH96涡轮盘低循环疲劳寿命分析技术与试验 总被引:2,自引:2,他引:2
分析FGH96涡轮盘的尺寸效应,分析了分别适合于FGH96亚尺寸盘和全尺寸盘的低循环疲劳寿命预测方法.成功设计了FGH96亚尺寸盘、全尺寸裂纹扩展盘试验件;通过低循环疲劳试验,展现了两种不同的低循环疲劳失效机理,验证了提出的低循环疲劳寿命预测方法;通过裂纹扩展试验,获得了FGH96全尺寸轮盘的裂纹扩展特性,揭示了FGH96全尺寸涡轮盘与紧凑拉伸试样裂纹扩展特性具有显著差别的客观规律;获得FGH96全尺寸涡轮盘580℃损伤容限值,明确某发动机高压涡轮盘损伤容限水平. 相似文献
192.
193.
红外隐身技术对提高未来战机战场生存力具有重要意义,发动机排气系统是飞机后半球的主要红外辐射源。为了研究涡扇发动机排气喷管的红外辐射特性,采用与成熟商用CFD软件相结合的策略,基于离散传递方法,自主开发航空发动机排气系统红外辐射特征数值计算软件。提出一种射线行程追踪方法,用来提高软件计算效率和模拟精度;最后用该软件对某型涡扇发动机排气系统收缩喷管及两种采用不同红外抑制措施的喷管进行数值模拟研究。结果表明:相对于传统的收缩喷管,二元喷管能够在绝大部分探测方向上有效降低喷管的红外辐射,引射喷管可在大角度探测方向上起到显著的红外隐身效果。 相似文献
194.
轴流压气机整体叶盘叶片裂纹故障研究 总被引:5,自引:2,他引:5
某型高压压气机整体叶盘在使用过程中出现叶片裂纹故障。运用ANSYS软件对该转子叶片振动特性进行详细计算分析,并结合裂纹叶片断口宏观、微观及金相组织检查结果,找出了转子叶片裂纹产生的原因;针对故障原因,采取相应改进措施,对转子叶型及结构进行优化设计,并完成试验验证考核。结果表明,针对该叶片裂纹故障的原因分析准确,改进措施有效。 相似文献
195.
本文介绍了一种在微波硬件和计算机软件两方面都改进和优化了的六端口反射计。所报导的优化六端口网络是使三个原点对称地分布在复反射系数Γ平面上。这种六端口网络是由正交定向耦合器和同相功率分配器组成。在软件方面,所采用的自校技术和准确度提高技术,使不精确的功率测量得以改善。除理论探讨外,文中还给出了实验结果,并与标准参考数据作了比较。 相似文献
196.
简单地介绍了微波同轴匹配负载常见的几种结构型式和特点,并对影响匹配负载的主要因素进行了分析讨论,给出了宽带SMA微波同轴匹配负载的结构,以及国外两种同类负载在美国HP8409B自动网络分析仪上进行对比测试结果。测试结果表明,自行研制的SMA匹配负载,在DC—18GHz频带范围内,具有良好的电性能,其电压驻波比≤1.25。具有频带宽、驻波低、尺寸小、重量轻等特点。还介绍了一种结构新颖的宽带微波同轴匹配负载。最近几年,原子钟的长期稳定度已经进展到10~(-16)量级。这些装置在空间对于通过VLBI高精度的角度测量以及通过多普勒技术高精度的测距和测速是非常适用的。这篇文章将介绍某些正在进行和提出的应用高稳定度钟的空间科学实验以及钟在这些测量上的意义。 相似文献
197.
针对涂层-基体一体化的双层结构,为测试评估其中涂层材料的导热性能,提出基于瞬态平面热源法(transient plane source, TPS)的涂层材料导热系数反演辨识方法。根据Hot-Disk实验测试原理,建立基体-涂层-探头整体的二维非稳态传热模型;结合测量过程中的瞬时温升数据信息,采用粒子群优化算法反演辨识获得涂层材料的导热系数;并通过实验和数值模拟论证了上述方法的可靠性。结果表明:该测量方法能够有效获得涂层导热系数,测试反演的数值偏差小于4.0%。最后,实际测量和反演辨识获得了一种涂层材料常温至773 K的导热系数,随温度提高呈现增大趋势,数值范围为0.18~0.29 W/(m·K)。 相似文献
198.
介绍K型半刚性电缆接头的特点和主要技术指标,着重讨论K型半刚性电缆接头的设计和结构,给出了自行研制的K型接头经美国HP8510毫米波网络分析仪详细测试的结果。测试结果证明,在25.5~40GHz频带内返回损耗为-14.55~38.55dB,接近国外同类产品水平,为国内毫米波接头填补了一项空白,并为我国毫米波同轴系统的推广应用打下了初步基础。 相似文献
199.
200.
电铸成型是采用离子沉积的方法制造复制件,具有很好的复制精度,因此电铸技术得到了广泛的应用。但由于受极限电流密度等多方面因素的影响,电铸速率一直是制约电铸技术发展的一个瓶颈,许多学者为此做了大量的理论和试验研究,但对如何提高极限电流密度还没有提供一个比较满意的答案,为提高电铸局部电沉积速率,本文在前人工作的基础上,讨论了影响电铸速率的因素,提出了一种新型的电铸方法-喷射式电铸,并通过两组试验分析了局部电沉积速率怀电铸液流量的关系以及局部铸速率与喷嘴口径的关系,试验结果表明,采用喷射式电铸可以大大提高局部极限电流密度,从而使电铸局部电沉积速率有一个较大范围的提高,为将电铸与快速成型结合奠定了试验基础。 相似文献