并联硅基扩缩微通道热沉强化传热特性

采用去离子水作为冷却工质,实验研究了并联硅基扩缩微通道热沉内的流体流动与强化传热特性.基于微尺度强化传热机理,设计加工了两种并联硅基扩缩微通道热沉.通过测量流体的体积流量、进出口压降与温度、热沉底面加热膜温度,并以传统矩形直通道热沉为参照,获得了并联硅基扩缩微通道热沉在恒热流边界条件和不同体积流量工况下流体流动与对流传热特性参数.结果显示:相对于矩形直通道,并联硅基扩缩微通道热沉的表面传热系数可提高12.5%~85.1%,但摩擦因数只增加了-9.2%~31.4%.表明并联硅基扩缩微通道热沉具有优越的强化传热特性.      

基于BP神经网络的飞行动态实时预测方法

针对传统Back-Propagation网络(简称BP网络)收敛速度慢、网络灵敏度过高和隐含层数难以确定等缺陷,提出一个改进型BP网络,提高了网络预测的实时性和精确性;然后将之应用到飞行动态预测问题上,充分发挥网络模型的学习、记忆和动态自适应性的优势,力图解决飞行器轨迹的描述和预测问题.      

高性能发动机附件传动齿轮及齿轮材料浅析

通过研究某高性能发动机附件传动系统的结构特点、传动关系、工作条件和对材料的基本要求，分析了国内外几种发动机传动齿轮用材料的差别。列举了国内几种发动机传动齿轮故障及其后果的实例；阐述了尽快研究和发展齿轮材料技术的意义；同时对齿轮材料技术的研究和发展提出了建议。     

电离辐射对部分耗尽SOI器件关态电流的影响

针对辐射前后环栅与条栅结构部分耗尽绝缘体上硅(SOI,Silicon On Insulator)器件关态电流的变化展开实验,研究结果表明辐射诱使关态电流增加主要取决于侧壁泄漏电流、背栅寄生晶体管导通、带-带隧穿与背栅泄漏电流的耦合效应.在条栅结构器件中,辐射诱生场氧化层固定电荷将使得器件侧壁泄漏电流增加,器件前、背栅关态电流随总剂量变化明显;在环栅结构器件中,辐射诱使背栅晶体管开启将使得前栅器件关态电流变大,而带-带隧穿与背栅泄漏电流的耦合效应将使得器件关态电流随前栅电压减小而迅速增加.基于以上结果,可通过改良版图结构以提高SOI器件的抗总剂量电离辐射能力.     

飞行器高码率网络化无盲区测控需求与技术

无线测控系统是飞行器与地面站交互信息的唯一通道,在飞行器研制和试验中占有重要地位。高密度飞行试验任务日趋常态化以及无线通信技术的快速发展,对测控系统提出了新的要求。为顺应发展趋势,对飞行器高码率网络化无盲区测控需求和技术进行客观分析,指出测控系统在高频谱效率调制方式、频谱资源、高增益信道编码、无盲区测控、网络化测控方面需关注的具体问题,明确了SOQPSK和Multi-h CPM调制、LDPC码、Alamouti空时码、C频段测控、网络化、人工智能将是未来飞行器测控发展和攻克的核心技术。     

TM0n0 圆柱腔测量介质复介电常数

讨论了TM0n0模圆柱腔法测量介质复介电常数的原理,提出了一种TM0n0模圆柱腔设计的改进方法,研制了测试夹具,通过与未改进腔体比较和对石英样品复介电常数的测量。结果证明,该腔体大量抑制了圆柱腔的干扰模式数量,减小了测试误差,提高了测试准确度。     

两层堆叠3D-IC层间液体冷却流动及换热特性

随着电路层的垂直堆叠,三维集成电路(3D-IC)的功耗密度成倍增加。具有良好散热能力的层间液体冷却是一种非常有效的方法。采用数值模拟的方法研究了雷诺数在150～900范围内面积为1cm2,针肋直径为100μm,通道高为200μm,通道间距为200μm的带有层间顺排微针肋两层芯片堆叠3D-IC内流体流动与换热特性。结果表明:与相应尺寸的矩形通道结构相比,带有层间顺排微针肋液体冷却3D-IC具有良好的换热效果。在雷诺数为770时,芯片的功率高达250W,其体积热源相当于8.3kW/cm3;较矩形结构通道,顺排微针肋结构的热源平均温度和热源最大温差只有46.34,13.96K,分别减小了13.26,21.34K。      

声发射技术在直升机桨叶大梁疲劳试验裂纹检测中的应用

本文介绍了声发射技术在直升机桨叶大梁疲劳试验裂纹监测中的应用,并分析了现场试验中遇到的几种干扰及其辨别。这些干扰源包括电磁波、试件与工作台的摩擦、撞击等等。