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211.
为确保二元翼型实验的精确度,一般都用测压的方法测量翼型的气动特性,即测量翼型表面的压力分布以确定翼型的升力和力矩特性,测量尾迹区的总压分布确定翼型的阻力特性。本文就如何处理尾迹区的测压数据来确保阻力测量的精确度及如何测出大迎角的阻力特性进行了一些探讨。 相似文献
212.
集成元件在使用中,往往由于某种原因需要拆卸和更换,这就叫做集成元件的补正工艺。本文通过在补正工艺的实践中所遇到的问题,就工具的使用及操作方法作一简单介绍。 1.补正工艺中可能出现的问题 集成元件因引出线较多,在金属化孔的印制板上,用普通烙铁很难一次将其取出,即使侥幸取出,也会因金属化孔内焊锡的不完全熔化,可能将印制导线拉断;金属化孔一旦拉出,或因烙铁加温时间过长,使焊盘铜箔翘起,印制板发生分层。对于高频电路和要求很高的产品来说,印制板分层是不允许存在的。 相似文献
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215.
216.
217.
周其成 《中国空间科学技术》1982,2(4):23
本文从工程设计角度出发,叙述地球轨道卫星再入大气层的气动加热问题,给出气功加热工程计算方法,并画出典型计算结果。本文可供卫星再入防热系统方案设计和初步设计使用。 相似文献
218.
220.
近几年来,由于大规模集成电路和微处理器技术的飞跃发展,使得微处理器作为一个部件装入测量仪表和测量仪表融为一体,测量仪表的这种新的发展,将使各种测量装置走向自动化。目前自动测试系统已广泛用于宇航工程,高能物理及工业生产过程控制等许多领域中。 相似文献