考虑约束的材料热传导系数辨识方法

材料热传导系数的辨识是一类典型的热传导逆问题。本文建立了辨识随温度变化的热传导系数的遗传算法,并通过辨识增量和引入罚函数等方法,考虑了一类典型防热材料热传导系数值随温度增加不减小的物理约束,以及一项工程应用中的约束,即温度较高时温度的仿真计算结果应高于温度实测值,建立起了考虑约束的材料热传导系数辨识方法。通过典型算例的分析计算结果表明,所建立的辨识算法是有效的,克服了原有算法在测量误差较大情况下辨识结果出现非物理振荡的不足,辨识结果也具有更强的工程实用价值。     

己二酸酯类增塑剂向橄榄油中迁移量的测定方法

采用精馏橄榄油为模拟物,对PVC食品接触材料中四种己二酸酯类增塑剂向脂类食品模拟物的迁移量进行了检测,并对萃取条件和萃取试剂进行了优化,采用GC—MS技术,通过外标法进行迁移量的检测。研究表明,此方法具有方法简便,重现性好,灵敏度高,定性、定量准确可靠的特点,最低检测限可达5mg／kg,回收率为83．20％～106．13％,标准偏差为1．60％～3．34％,可实际应用于PVC食品接触材料己二酸酯类增塑剂迁移量的检测。     

数控展成电解加工中阴极—工件加工位置的优化选择

通过理论和实验，就数控展成电解加工过程中阴极—工件加工位置的优化选择展开了讨论，并提出了最佳加工位置的求解方法。     

聚酰亚胺纤维膜分离特性试验研究

通过对不同膜材料的分离系数以及基本特性的比较,选择了耐高温、耐高压、分离系数高的聚酰亚胺作为膜材料.以某型国产聚酰亚胺中空纤维膜组件为研究对象,搭建中空纤维膜分离性能测试试验台,针对分离性能随引气压力、引气温度、飞行高度等因素的变化规律开展了试验研究.研究结果可以为后续聚酰亚胺纤维膜的试验设计、分离特性研究提供参考.     

FPGA构造支持SDLC同步协议的接口电路

支持SDLG同步协议的信息传输总线，在弹上得到广泛的应用，介绍以FPGA为核心的支持SDLG同步协议接口电路的设计，也给出了实现该设计的原理性框图，介绍了该接口电路的工作过程。该接口电路用VHDL语言设计，能够很好地移植到弹上各种需要支持SDLG同步协议的设备中。     

基于时间反转和降阶Keystone的SAR-GMTI快速聚焦方法

对合成孔径雷达（SAR）地面运动目标聚焦技术进行了研究。针对现有运动目标聚焦方法存在的问题,提出了一种基于时间反转和降阶Keystone的SAR地面运动目标检测（SAR-GMTI）快速聚焦方法。首先,根据目标的机动特性建立了3阶距离模型;其次,针对目标多普勒中心模糊引起的多普勒谱分裂现象,结合所提时间反转处理（TRP）和降阶Keystone变换处理估计出运动目标2阶参数。此后,构造2阶相位补偿函数补偿运动目标的2阶距离徙动和多普勒徙动,从而完成运动目标的聚焦。同时,所提方法没有任何参数搜索过程,降低了计算复杂度。最后,仿真实验验证了所提算法的正确性和有效性。     

一种80℃固化环氧树脂体系的非等温固化动力学

采用非等温DSC研究了80℃固化环氧树脂体系LTCEP的非等温固化行为。采用GaussianLorentzian加和模型对DSC曲线进行分峰处理,采用Flynn-Wall-Ozawa法确定不同阶段反应的活化能随转化率的变化情况。然后采用Málek方法研究不同阶段反应的非等温固化动力学,得到树脂体系总的反应速率方程并预测树脂体系在不同温度下的固化行为。最后采用拉伸测试表征了LTCEP体系的力学性能。非等温DSC结果表明该树脂体系的DSC曲线可用三个独立的放热峰进行叠加来拟合;三个阶段反应活化能随转化率的变化均不明显,其活化能平均值分别为85.98、84.85和87.16 k J/mol;Sesták-Berggren模型可很好地描述该树脂体系在不同阶段的固化行为。预测LTCEP在150℃下3 min、140℃下5.5 min即可达到90%转化率。拉伸测试结果表明LTCEP经80℃固化后拉伸强度和断裂伸长率分别为(51.34±11.78)MPa和(1.23±0.34)%,125℃后处理对拉伸性能影响不大。     

OoA成型T800/607复合材料制备及性能

采用非等温DSC对非热压罐(OoA)成型环氧树脂基体607进行了固化动力学研究,确定了树脂的固化动力学方程。制备了T800/607热熔预浸料和复合材料单向板,并比较了热压罐和OoA成型工艺下T800/607复合材料的性能。结果表明:该类预浸料室温储存期大于30 d,OoA成型质量优异,复合材料孔隙率远低于1%。OoA成型复合材料的弯曲强度为1 480 MPa,层剪强度为96.7 MPa,与在热压罐条件下固化的复合材料性能相当。