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据IATA(1988)统计,80%以上的飞行事故都是由于人的因素所引起的。目前对于"管制工作中人的因素"相关研究正在逐渐深入。心理品质对人的行为无时无刻不存在着影响。对管制工作来说,了解不良心理品质的产生和影响,掌握有效提高心理品质和改善不良因素影响的策略,很值得研究和探讨。 相似文献
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采用Cu_(41.83)Ti_(30.21)Zr_(19.76)Ni_(8.19)(at.%)非晶钎料对Ti48Al2Cr2Nb合金与Zr B_2-Si C陶瓷进行真空钎焊连接,通过扫描电镜、能谱分析、X射线衍射以及万能试验机对接头的微观组织和力学性能进行研究。结果表明:Ti Al合金与Zr B_2-Si C陶瓷钎焊接头的界面结构为Ti Al/Ti_2Al/Al Cu Ti/(Ti,Zr)_2(Cu,Ni)+Ti B+Ti Cu/Ti_5Si_3/ZS。当钎焊温度为910℃,随着保温时间的延长,靠近Zr B_2-Si C一侧反应层宽度逐渐增大,接头中弥散分部的Ti B和Ti Cu聚集长大。接头剪切强度随着保温时间的延长先上升后降低,当钎焊温度为910℃,保温20 min时,接头剪切强度最大,为187 MPa,通过对各工艺的接头断口分析,发现接头均断裂在陶瓷侧,断裂方式为脆性断裂。 相似文献
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针对月面着陆器动力下降制导过程中,时变惯性加速度和重力加速度难以估计与补偿等问题,提出一种基于序列凸优化的在线制导算法。在考虑月面曲率及月球自转的着陆器动力学建模基础上,首先对模型及约束条件进行凸化,得到一个二阶锥规划(SOCP)问题;然后对经典序列凸优化进行了改进,对时变加速度剖面予以实时估计和补偿,提升了现有优化算法的性能,使着陆器在尽可能节约燃料的前提下实现高精度着陆。仿真结果表明,与经典的显式制导律相比,所提出的算法在动力下降段燃料消耗更少。由多种位置偏差下的打靶分析结果可知,所提出的算法均能满足性能指标要求;即使起始位置存在±2500 m的较大波动时,仍能以高精度的速度、位置完成动力下降制导。 相似文献
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基于三维 DICM 的非接触位移测试技术对导线气弹模型沿跨位移时程进行了测试,并对其进行统计与频谱分析,得到了导线风致位移的变化规律与概率分布特性。分析结果表明:导线在风荷载作用下,水平向振动表现为以一阶面外振型为主导、面内亦有一定贡献的振动形式,且随着风速的增加,面内振型的贡献也相应提高,从而使得导线在高风速下的面内振型的贡献不可忽略;对于竖向振动而言,其主导振型为面外一阶以及面内对称一、二阶;总体而言,在考虑导线风致响应时,选择包含面外一阶、面内一、二阶对称振型在内的三阶振型能够较为精确地反映其风致振动的主要能量组成;随着风速的增加,输电线面内、外非线性耦合程度增强,其风致响应不再满足高斯分布,位移响应峰因子应作相应调整。 相似文献
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卫星导航定位设备的“生存”环境日益复杂、严峻,各类电子对抗、干扰欺骗十分激烈,人为干扰已成为卫星导航定位安全与对抗的重点。针对传统手段无法有效应对干扰复杂性、全面性、系统性的不足,本文在分析“OODA环”理论和实践转化的基础上,结合复杂环境下“干扰-抗干扰”的整体对抗过程,优化“OODA环”运行,将其与卫星导航定位安全与对抗应用进行耦合,提出基于“环境感知-筛选隔离-检测识别-效能评估-策略规划-对抗反制-回访反馈-再感知”的卫星导航定位安全与对抗不定向循环链路,并对拓展、映射的七个环节及关键技术进行分析、论证。通过引入“循环”和“不定向”两个概念,不仅实现了周期性外循环和部分环节内循环的嵌套迭代和导向性传输的运行机制;而且优化了内循环的自由度,使得各环节互联且独立、循环但不定向,有效增强了卫星导航定位安全与对抗的鲁棒性。本文的设计思路可加快实现循环链路的动态闭环,提高对抗的整体效能,在实践应用和技术论证中具有一定的参考价值。 相似文献
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激光烧结制备藕状316不锈钢多孔材料的微孔结构特征 总被引:1,自引:0,他引:1
对含预合金316不锈钢和造孔剂(组分包括硼酸和氟硼酸钾)的混合粉末,进行了激光烧结制备藕状多孔材料的实验研究。利用扫描电镜分析了激光烧结试样的微观孔隙特征,并测定其孔隙率。结果表明,在较低的扫描速率下可获得孔径分布均匀、孔隙贯通性良好的藕状多孔结构;当扫描速率逐步提高时,孔隙生长方向沿扫描方向的倾斜趋势有所增强,而若扫描速率高于0.12 m/s,试样内部藕状多孔结构出现紊乱,有序性降低。随扫描速率逐渐提高,试样孔隙率呈下降趋势。 相似文献
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文摘采用Ag-28Cu钎料对碳纤维增强ZrB_2-SiC复合陶瓷与TC4合金真空钎焊。利用扫描电子显微:镜、能谱分析仪、力学万能试验机研究钎焊保温时间对钎焊接头界面微观结构与剪切强度的影响。结果表明:碳纤维增强ZrB_2-SiC/Ag-28Cu/TC4钎焊接头结合良好,典型接头相组成如下:TC4/TiC+TiCu/Ti_2Cu/TiCu/Cu_((s,s))/Ag_((s,s))/Ti_5Si_3/TiC/ZrB_2-SiC-C。不同的保温时间未改变钎焊接头的相组成,但对于接头界面微观形貌、焊·缝厚度及组成相的数量有影响。随钎焊保温时间增加,焊缝中心Ag(s,s)、Cu(s,s)区域逐渐减小,近TC4侧反应中Ti-Cu反应层厚度逐渐增加,其中保温30 min焊缝厚度最厚为70μm、焊缝中心区域厚度为45μm。室温平均剪切强度随保温时间增加,先增加后降低,在保温时间20 min时,剪切强度最大为34 MPa。 相似文献