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碱性聚电解质膜燃料电池(APEMFC)作为质子交换膜膜燃料电池的替代,由于其可以使用非贵金属催化剂、氧还原反应动力学快及成本低等众多优点,近年来获得了长足的发展.作为其中一个关键部件,碱性聚电解质(APE)膜在APEMFC中扮演着重要的角色.然而,由于OH-的淌度明显低于H+,碱性聚电解质膜的性能尤其是电导率相对较低.通过提高聚合物中离子基团的接枝度(GD),获得高的离子浓度可以在一定程度解决这个问题.但是,这种方法往往导致聚合物膜过度亲水溶胀,机械强度大幅下降.由此看来,电导率和溶胀成为了两个影响电池性能的异常重要但又相互矛盾的因素.本文综述了近些年来解决这个矛盾的一些策略,如物理手段、化学交联、离子基团在侧链上的富集以及通过亲水/疏水相分离结构构建高效的离子传输通道等.这些手段都能在一定程度上实现在低的吸水和溶胀下获得高的电导率. 相似文献
342.
"印度区域导航卫星系统"(Indian Regional Navigation Satellite System——IRNSS)是印度近年重点推动的、具有自主知识产权和独立运行能力的区域性军民两用卫星导航系统研发项目。该项目可为印度提供不依靠美国"全球定位系统"(GPS)等系统的、独立的区域导航定位能力,并且系统的设计也充分考虑到未来与GPS、"伽利略"(Galileo)等系统的兼容和互操作。IRNSS系统建成后,可帮助印度军方对印度次大陆的边境地区、地形复杂区域以及印度洋地区进行有效监控。 相似文献
343.
344.
铝合金搅拌摩擦加工原位反应生成物颗粒增强机制 总被引:2,自引:0,他引:2
在1100-H14铝合金基体表面开凹槽添加Ni粉进行搅拌摩擦加工(Friction Stir Processing,FSP),利用Ni粉在搅拌过程中的碎化及其与基体的原位反应生成的高强、高硬的金属间化合物制备强化的表面复合层。结果表明,不同于添加陶瓷颗粒的FSP工艺,Ni颗粒能在搅拌过程中充分碎化,并与铝基体原位合成金属间化合物,原位自生的增强体颗粒与基体是以金属键合的方式结合在一起,因此与基体金属间具有良好的界面相容性和界面结构,能够很大程度上改善颗粒的强化效果。增强颗粒与基体结合界面的性质对复合层硬度的影响非常显著,为了提高复合层硬度,提出了通过原位反应获得颗粒/基体的高强界面的模型。 相似文献
345.
翼梢小翼后缘舵面偏转对机翼气动特性影响研究 总被引:2,自引:0,他引:2
以大型客机某方案机翼为基本翼,基于N-S方程数值模拟的方法,研究融合式翼梢小翼后缘操纵舵面偏转对机翼空气动力特性影响。研究发现,翼梢小翼舵面偏使得机翼气动特性发生显著变化。一方面,偏转舵面导致了机翼最大升阻比的降低,然而它可以优化不同飞行阶段升阻比。其中,舵面外偏,机翼在阻力增加不大的条件下,升力明显增大,有利于提高起飞、爬升性能;舵面不偏条件下升阻比最大,有利于提高巡航效率;舵面内偏,机翼阻力明显增大,有利于提高飞机着陆性能。另一方面,舵面偏转可以控制机翼翼梢涡的发展,有助于耗散机翼尾涡及激发翼梢涡自身的不稳定性而加速耗散。 相似文献
346.
感应传感是一种无接触、无磁体的感应技术,可用于精确测量金属或导电目标的位置、运动或成分,也可用于检测弹簧的压缩、拉伸或扭曲。针对当前感应检测装置功耗高、精度低等缺点,设计一种低功耗、多通道电感数字转换器。采用先进的两通道数字式转换器LDC1612作为传感器,用自制的PCB 线圈探测金属物,将感应信号转换为数字信号,通过IIC接口与低功耗单片机MSP430F5529连接,可同时实现两路数据高速采集处理。实测结果表明:检测分辨率高达28位,精度达到次微米级。适合在苛刻环境中使用,不受非导电污染物(例如,油、水、污垢和灰尘)干扰。实现双通道无接触传感,成本和功耗更低,比现有感应传感具有更佳的性能、可靠性和灵活性。 相似文献
347.
智能结构中致动器数目与位置的优化 总被引:3,自引:1,他引:2
采用最优控制理论研究智能结构振动控制机电一体化的建模过程;通过定义输入能量相关矩阵优化了致动器的数目;基于致动器的控制效能,给出了一种简单实用的致动器位置配置方法;最后针对智能悬臂粱和大型空间智能桁架结构的振动控制仿真,表明数目与位置的优化方法是行之有效的。 相似文献
348.
349.
江涛 《中国民航学院学报》1995,13(4):41-44
本文针对FMT公司生产的飞机停泊引导系统在广州白云机场安装,控制和使用中出现的问题进行了分析,并采取了相应的解决方法。同时成功地对该系统进行了计算机控制。 相似文献
350.
1 概说众所周知,当今电子装置的发展趋势是“小型化、轻量化和高密度化”。电子装置小型化的关键是电子部件的小型化,特别是,从单个元件向集成电路的技术革新。随着集成电路制作技术的进步,集成电路又向高密度集成化发展。现在,数平方毫米的小片上,已能集成5万个元件,集成100万个元件以上的超大规模集成电路亦已出现。集成密度已逐年增加,其中除微细加工技 相似文献