誓与天公试比高——蓬勃发展的中国航天技术

今年10月1日是中华人民共和国成立60周年纪念日.60年来,中国在经济、科技等许多领域都发生了翻天覆地的变化,综合国力得到了大大的加强,中国的航天技术也随之从无到有、从小到大、从弱到强飞速发展起来,广泛用于国计民生,带来巨大效益,在全球产生了重要影响.     

陆面水体监测中卫星遥感数据适宜性评价方法研究

作为地球表层三大地物(水、土壤、植物)之一,水既是人类生存和发展的最基本资源,又是影响全球气候变化的最活跃因子之一.充分利用遥感技术对地面水体进行动态监测,是水资源-环境-灾害系统研究的重要内容,也是遥感应用研究的重点和难点.近20年来,运用遥感技术监测水域面积、水位以及蓄水量的动态变化,使得陆地水体的动态监测具有广阔的前景,卫星遥感数据在大范围水体监测中已开始发挥重要作用.     

困难重重的水星探测

(上接2009年第1期)获得大量新发现2008年7月3日,美国发布了信使号2008年1月第1次飞掠水星所得观测数据的分析结果,揭开了天文学界多个长期探索的谜题,为证明这颗行星上平坦的平原是由远古火山活动形成,并不是太空岩石撞击的产物的说法提供了证     

基于光敏树脂分析的3D打印加速度传感器设计

MEMS加速度传感器所采用的硅微机械加工技术存在个性化定制、小批量生产成本方面的不足，而3D打印技术的优势就在于无需模具的自由化定制、一机多用实现低成本产品生产，3D打印的发展趋势就是实现微纳尺度结构的制造。在此背景下，采用光固化立体成型技术设计了一种3D打印压阻式加速度传感器结构。传感器基底使用耐高温光敏树脂制作，并采用丝网印刷工艺在基底表面印制导电碳浆形成应变计结构。为此，首先对耐高温光敏树脂的相关热学与机械性能进行分析。通过测试，得到该光敏树脂固化后的起始分解温度等热力学参数。其次，通过控制光敏树脂紫外光固化时间，取得了较好杨氏模量和弯曲强度的树脂，且为该加速度传感器的结构仿真优化与制作工艺提供了必需数据与重要依据。除此之外，还对所设计的碳浆应变计结构进行了测试，得到了有效灵敏系数。通过以上工作，为最终实现3D打印加速度传感器的制作做好铺垫，助力3D打印技术与MEMS传感器技术相融合。     

延性损伤的能量模型

 采用材料在受力变形过程中耗散的塑性应变能定义材料的延性损伤变量,可以克服现有延性损伤变量定义的局限,完整描述材料在廷性损伤全过程中的损伤变化情况;实测方便,精度易于保证;还建立了相应的损伤演化方程和损伤材料的应力-应变本构方程,由其获得的损伤准则等价于第四强度理论。     

飞行仿真系统的建模与验证

主要介绍了模型的研究领域和定义，并以飞行模拟器飞行系数数学模型为例，说明了实际－理论模型－计算机模型的建立过程，以及飞行系统的建模、编程、数据的选取及预处理等对飞行模拟器逼真度的影响。     

涡轮叶片锯齿冠激光熔敷的应用研究

在航空发动机研制中,正确地选择和使用涂层对保证和提高机件的可靠性、耐久性和寿命极为重要。简要介绍了某机涡轮叶冠工作面磨蚀故障,阐述了激光熔敷的机理、特点和围绕使用技术条件所做的熔敷工艺试验、结合力试验、耐磨性试验、氧化和腐蚀试验,硬度测定、金相分析以及熔敷涂层的试车考核及其效果。     

巡航导弹航向规避弹道的优化设计

航向规避弹道的设计可视为一个多约束的优化问题。对此，通过选择导弹到达每个航路点的时间，用两点约束问题代替多点约束问题，得出了控制能量最优解，并分析了弹道特性。计算结果表明，弹道曲线在不超出导弹可用过载的前提下，通过所有航路点，并满足落点要求。该方法可用于航迹规划研究。     

聚苯硫醚导电复合材料的研究

前言导电性高分子材料在现代材料学科中是一种引人注目的重要功能材料。通常导电性高分子材料分为结构型(材料本身具有导电性)和复合型(材料中加入导电性物质)。被加入的导电性物质有石墨、碳黑、碳纤维或金属粉末等。与结构型导电性高分子材料相比较,复合型导电性材料在工程应用上更简便,而且可以在很大范围内调节复合材料的电导率和物理机     

高温SiC器件及其集成电路在空间电子领域应用展望

金星、火星等行星空间探索对航天器电子学系统耐高温、抗辐照、抗腐蚀性等提出了严峻挑战。极低温电子学和高温电子学是近年来深空探索中的强烈需求。文章主要阐述高温SiC集成电路的起源,数字、模拟和功率IC的发展历程和研究现状。重点综述分析了高温SiC集成电路设计方法和流片验证的两条技术途径：首先,基于多层外延制造工艺的BJT器件单元及其双极集成电路;其次,基于离子注入掺杂工艺的互补单元及其CMOS集成电路。在此基础上还进一步介绍了高温SiC传感芯片、BCD功率IC及功率模块的应用可靠性验证。目前国际研究现状展示了SiC BJT和CMOS IC研制中大学学术界和半导体企业界的协同创新格局。最后展望了其在深空探索中的潜在应用及其面临的挑战性。本综述对国内研制空间环境用宽禁带半导体SiC高温集成电路及其电子学系统具有借鉴价值。