排序方式: 共有221条查询结果,搜索用时 15 毫秒
41.
在教学过程中采用了实验 实训的课程教学模式,把实验课程的教学改革推向到工程训练性实验的层次,介绍了CPLD实训和数字电子技术实验相结合的具体课程实施. 相似文献
42.
数字滤波器在DSP上的实现 总被引:5,自引:0,他引:5
可编程DSP(Digital Signal Processor)是一种能够快速进行数字信号处理的特殊微处理器,而数字滤波器是DSP的基本应用之一。在掌握DSP应用系统开发知识的基础上,介绍了线性相位FIR数字滤波器的设计方法,并重点论述了在TMS320C5402 DSP上实现滤波器的关键技术。实践证明,借助DSP硬件结构上的优势,所设计的数字滤波器具有运行速度快、能够进行实时信号处理、精度高的优点,其整体性能较优越。 相似文献
43.
固体火箭燃气超燃冲压发动机概念分析(Ⅰ)——全流道一体化设计 总被引:1,自引:0,他引:1
针对中心支板式固体火箭燃气超燃冲压发动机,从大气模型、进气道、燃烧室及尾喷管四个模块出发完成了其一体化流道设计。针对所设计的发动机设计点及非设计点,采用全流道一体化数值模拟的方法对发动机设计的合理性进行了验证。研究结果表明,发动机设计点及非设计点进气道均已启动,燃烧室及后体工作状态良好,验证了发动机设计的合理性;碳颗粒的燃烧效率限制了发动机整体的燃烧效率水平及发动机性能,发动机设计点整体的燃烧效率为49%,比冲仅有3674.61 m/s,提升碳颗粒的燃烧效率作为固体火箭燃气超燃冲压发动机性能提升的关键点;由于燃烧室长度可能较短,构型较为简单,这对于发动机的一体化设计是不利的,如果能合理布置燃烧室构型,则对固体火箭燃气超燃冲压发动机的二次补燃效率及发动机性能的提升有所帮助。 相似文献
44.
为了总结固体发动机绝热材料烧蚀方面的研究成果,梳理未来的发展方向,本文对国内外相关研究进展进行了综述。首先概述了绝热材料烧蚀的基本概念与研究意义,然后从烧蚀试验方法与装置、绝热材料烧蚀特性与机理、烧蚀模型等三个方面,对国内外有代表性和创新性的研究进行了介绍和评价。分析表明,目前烧蚀研究呈现从宏观走向细、微观的趋势,对烧蚀各子过程的研究更加深入细致,更加强调烧蚀过程中流动、传热传质和化学反应等多物理过程的耦合。未来随着高能推进剂的研发与应用、纳米材料的发展以及对精细化模型需求的不断增加,绝热材料烧蚀研究将面临一些新的挑战,也将迎来新的发展机遇。 相似文献
45.
针对固体燃料空气涡轮火箭发动机(SP-ATR)的工作特点,提出了双燃气发生器的加力工作模式,并根据总体性能要求确定了部件的工作参数。主要采用数值模拟和实验研究相结合的手段,分别针对压气机和涡轮部件开展了气动设计和增压装置集成,获得了工作特性,并完成了增压系统工作特性的冷流实验验证。开展了考虑涡轮后低温旋流条件下多股气流的高效掺混燃烧研究,通过研究涡轮转速、空气入射角度、补燃室富燃燃气流量和富燃燃气射流位置对燃烧效率的影响,确定了原理样机和关键部件的恰当形式和布局方式。最终开展了原理样机的地面热试实验,验证了双燃气发生器的SPATR发动机的工作原理,热试实验结果表明燃气涡轮增压装置工作可靠,性能满足设计要求,其中压气机压比达到了3.3,转速为82kr/min,补燃室燃烧效率为85.21%。 相似文献
46.
任务科目基元的飞行试验是ADS-33E-PRF对直升机飞行品质的判定标准。针对直升机设计过程中飞行品质难以事先评定的特点,提出了一种基于轨迹优化策略的直升机任务科目基元数值仿真方法。该方法将飞行品质规范对直升机位置、姿态和速度的限制处理为状态量的边界约束,以完成任务科目基元的时间为目标函数,结合直升机自身的性能和安全性约束,建立了针对任务科目基元的直升机轨迹优化模型。求解该模型得到直升机完成相应任务科目基元所用的时间,便可定性判断直升机飞行品质是否满足ADS-33E-PRF对这一任务科目基元的要求,从而在设计之初对优化直升机总体设计参数提供参考。对某型直升机悬停转弯机动科目进行仿真计算,验证了该方法的正确性和有效性。 相似文献
47.
48.
49.
随着通讯业的加速发展,各种类型的通讯类终端已经越来越多的进入了家庭。例如ADSL Modem、WiFi AP、VoIP等设备。而各个国家针对这类产品,在可靠性和安规方面都提出了自己的可靠性要求和认证标准。例如中国的CCC认证、欧盟的CE认证、美国的FCC、UL认证等。
这类通讯类终端产品的特点是:业务端口种类多;设备体积小;使用塑料外壳;成本控制要求严格。这些特点给产品的可靠性设计带来了很大的难度。
业务端口种类多,有电话端口、DSL端口、以太网端口、USB端口、WLAN端口等。端口种类多在电磁兼容性设计和测试中通常是很头痛的事,比如端口的保护设计不但会增加成本和体积,而且还会对端口的物理特性产生影响,另外,端口往往是设备内部辐射源的引导天线。
设备体积较小,其内部PCB的可用面积很有限,使得PCB的元器件密度加大。从而导致互相干扰和散热问题的发生。
采用塑料外壳封装,使产品无法利用外壳,屏蔽内部信号源的辐射和外部射频的干扰。
终端产品的成本低并且控制非常严格,使得在解决EMC和EMI问题时,需要采取的某些技术措施受到限制。
所有这些相互制约的因素,给通讯类终端产品的研制带来了很大的难度。通过大量的产品开发,我们及时的总结了各种经验教训,就经常在通讯类终端使用的以太网、FXS、USB、DSL接口的可靠性、安规设计撰写了这篇文章。希望这篇文章能够给广大的工程设计人员提供帮助。 相似文献
50.