复合材料共固化构件位置偏差对数控制孔的影响及其补偿方法

针对带工字梁结构的飞机某复合材料构件在共固化成型后不可避免产生位置随机偏差以及定位基准位置偏差引起安装定位误差,并由此给工字梁上的铆接孔和单曲面蒙皮法向孔采用数控程序制孔带来困难甚至无法进行的问题,提出了通过在位测量构件特征点位置偏差并据此修正已有数控制孔程序实现其自动制孔的工艺方法,给出了特征点位置偏差测量原理、误差...     

高导热C/ C 复合材料的发展现状

高导热C/ C 复合材料具有高热导率、低密度、低热胀系数和高温下高强度等性能,成为近年来最
具发展前景的散热材料之一。本文综述了国内外高导热C/ C 复合材料的发展现状,分析了C/ C 复合材料的热
物理性能及影响其热导率的因素,介绍了C/ C 复合材料的导热机理、碳纤维、基体炭的导热性能,以及高导热
C/ C 复合材料的制备和改性等。     

大型无人机主结构耐久性试验加载技术

为验证某大型无人机主结构的疲劳寿命是否满足设计指标要求,探寻主结构的疲劳薄弱部位,为结构设计改进及制造工艺改进提供试验依据,进行全尺寸主结构耐久性试验。针对该型号无人机先进布局设计及结构设计所带来的试验机约束、载荷优化、载荷谱编制、精确加载等试验加载方面的难点,进行相关试验加载技术的对比与分析以及新技术的系列验证,由此提出大型无人机主结构耐久性试验的多功能支持夹具设计、无人机机体结构载荷优化、综合载荷与扣重的载荷谱协调编制、新型拉压垫弹性体应用、作动筒专用扣重装置设计等新的技术。经过该试验机半倍疲劳寿命的阶段性试验验证,可以表明各项技术合理可行,稳定可靠,确保了试验正常运行。     

纤维增强SiC陶瓷基复合材料加工技术研究进展北大核心CSCD

纤维增强SiC陶瓷基复合材料具有密度低、强度高、耐高温、抗氧化、耐腐蚀等优点,在航空航天及其他高温条件使用领域具有广泛的应用潜力。然而难加工特点制约了这类材料的广泛使用。由于存在硬度高、脆性大和各向异性特点,高精度低损伤加工成为其工程应用必须解决的关键技术之一。本文主要综述了近年来纤维增强SiC陶瓷基复合材料加工技术研究进展,综合分析了不同加工方法的加工原理、理论模型构建、工艺参数优化、表面质量控制与损伤形成机制等,讨论了当前存在的主要问题,对未来研究方向提出了发展与展望。     

含Al的SiC(N)陶瓷前驱体的研究进展北大核心CSCD

含异质元素Al的SiC(N)陶瓷前驱体的合成是制备高性能耐高温SiC纤维的关键步骤。本文综述了含异质元素Al的SiC(N)陶瓷前驱体的合成方法与表征结果及Al元素在陶瓷产物中的作用;并简要介绍了含Al的SiC(N)陶瓷前驱体应用,并对发展趋势和应用前景进行了展望。     

缸体均布偏心孔的超精密车削技术

在分析柱塞泵缸体结构特点及均布偏心孔高精度技术要求的基础上,研制了专用金刚石车刀;设计了真空吸附偏心分度工装以保证9孔的位置精度,并采用“三点平衡法”进行工装的静态平衡调整;制订了精镗偏心预孔、双销定位分度、单独找正再超精车的超精密加工工艺方案,完成了偏心孔的高精度超精车削加工,提高了缸体均布偏心孔的加工质量及其一致性。将超精密车削技术应用于铜质柱塞泵缸体偏心盲孔的超精密加工具有一定的创新性。     

新基建背景下民用机场建设发展思考

<正>2018年12月,中央经济工作会议上首次提出“新基建”,提出加快5G商用步伐,加强人工智能、工业互联网、物联网等新型基础设施建设。2019年以来,面对经济结构转型、贸易战、新冠肺炎疫情等多重复杂因素影响,党中央多次强调加快新基建进度,将新基建作为我国社会经济数字化转型的重要支撑,     

基于nRF24L01的无线手持终端的设计与实现

介绍了一种基于nRF24L01无线射频模块的手持终端的的解决方案,阐述了工作原理及其软硬件设计。该手持终端的MCU采用STM32;可显示MX2100气体侦检仪绝大部分的操作界面,并可将界面的操作信息传输至上位机,也可收到上位机传送的指定气体浓度等信;具有本地存储功能。系统可用于消防员的日常模拟训练。     

胶粘剂对固体发动机复合材料壳体多材料界面处粘接强度的影响

针对固体火箭发动机复合材料壳体多材料界面可能产生脱粘的问题,对钛合金/碳纤维复合材料(CFRP)层/橡胶绝热层/胶粘剂的界面粘接性能进行研究。对比不同胶粘剂粘接的钛合金与橡胶(丁腈橡胶(NBR)、三元乙丙橡胶(EPDM))、CFRP与橡胶、CFRP与钛合金层间剪切强度试验测试结果及破坏形式,并结合吸附理论、橡胶与胶粘剂分子结构、反应机理分析测试结果产生差异的原因。结果表明,采用730胶粘接的NBR/钛合金、NBR/CFRP层间强度明显高于Chemlok 252胶粘接的EPDM/钛合金、EPDM/CFRP层间强度,分别提高了224.24%、102.91%。对于CFRP/钛合金界面,Chemlok 252胶粘接后层间强度反而比730胶粘接的层间强度提高了92.34%,这是由于730胶溶剂挥发后为弹性体,层间剪切强度主要是弹性体本身强度,而Chemlok 252挥发后为薄膜,层间强度主要由环氧树脂提供。