基于有限元的单机耐压结构优化设计

针对某单机适应瞬时高压环境使用性的结构设计需求,应用PROE软件进行结构及优化设计、ANSYS有限元软件进行仿真分析、实验验证相结合的方式进行耐高压结构设计,经验证结构符合高压环境使用要求。这种结构及优化设计、有限元仿真分析与实验验证相结合的设计方式可有效保证单机结构强度满足环境适应性,为今后的耐高压结构设计提供了方法与方向。     

临近空间立法问题研究及对技术发展的影响

当前学界关于临近空间的争议焦点主要集中在临近空间是否应当成为法律概念,以及临近空间是否应当成为法律上的独立空间两方面。随着在临近空间的利益冲突愈演愈烈,临近空间应上升成为独立的法律概念。在当前空天划界问题悬而未决的特殊背景下,宜认定其从属于空气空间,赋予领空主权。鉴于当前临近空间国际法规则尚处于空白阶段,应积极引领和推动临近空间国际法规则的制定,倡导设立临近空间的无害通过制度,同时加快发展临近空间技术,不断增强技术实力,为后续临近空间国际法规则制定增加博弈砝码。     

基于机场运行的跑滑系统不停航施工方案优化研究

为了研究机场跑滑扩建对机场安全运行影响最小的不停航施工方案,本文分析不停航施工对跑滑系统运行的影响因素,对单边施工不停航施工方案进行仿真计算;研究施工时航空器增加跑滑距离、地面延误时间、滑行道影响效率等关键参数对机场跑滑系统运行的量化影响,依据运行参数对施工方案进行优化,提出双边施工的不停航施工方案。研究结果表明:单边施工与双边施工在施工时,航空器绕行增加跑滑距离、地面延误时间比、滑行道影响效率没有显著差异的情况下,双边施工比单边施工的总工期缩短41%。该研究成果为机场跑滑系统扩建不停航施工方案的研究提供重要参考。     

航空器积冰形成过程及预测方法综述

自航空器发展以来,积冰一直是影响飞行安全的重要因素。本文对航空器积冰产生机理、影响因素、预测方法等方面展开讨论,最后总结现存的问题以及研究建议。     

《尤利西斯》汉译与标点符号

在文学作品中,标点符号不但具有分割句子的作用,也具有表情达意的功能,是作家文学表达的重要形式之一。翻译时对于文学作品中的标点符号的处理是也是决定译作质量的一个重要因素。对《尤利西斯》中特殊的标点符号表达法,两个经典汉语译本采取了不同的翻译策略,取得了不同的艺术效果,都是文学翻译的有益尝试。     

基于POA的应用型本科院校英语专业翻译教学研究与实践

POA理论立足于中国高校英语教学的现状,提倡“学用一体”的教学理念。该理论主张将输入与输出对接,构建“驱动—促成-评价”的课堂教学流程,为提升高校英语教学效果提供了新的教学思路。本文以应用型本科院校英语专业翻译类课程为研究对象,依托文秋芳团队的POA理论体系,提出适用于应用型本科院校翻译类课程教学模式的建构策略,不仅有助于拓展翻译课程教学思路,对提升翻译课程教学效果也具有指导意义。     

一种Ka频段双通道遥测设备的无杆标校方法研究

Ka频段双通道遥测设备的和、差通道存在相位差,并且随环境变化而变化,需要在基带终端通过校相才能实现相位差的校正,最终完成对目标的自主跟踪。在靶场中,以往都是通过架设标校杆进行基带校相,这种方法可以实现相位标校的目的,但是随着遥测设备作战领域已经向深海、高原等区域拓展,受到这些特殊位置环境等对架设标校杆的种种限制。本文重点研究了在高原环境下,不架设标杆校,通过偏馈天线发射信号,实现和、差通道相位零值标定的目的。本文给出了基于偏馈天线的无杆标校原理和方法,并通过实验验证了本文方法的有效性。     

小型化超宽带H面脊喇叭端射天线

超宽带天线技术是实现射频孔径综合的关键技术之一,适用于解决大型电子信息系统中采用多个天线带来的布局困难、互相干扰等问题。本文设计了一款具有端射特性的小型化超宽带H面脊喇叭天线。天线通过加载指数型脊结构,降低了矩形波导的截止频率,从而大幅展宽了天线工作带宽。同时,通过在喇叭口加载单曲面形介质透镜,改善了辐射口面上相位不均匀的问题,进而显著提高了天线的端射增益。该天线结构紧凑,其尺寸仅为0.57λ_L×0.45λ_L×0.11λ_L,可覆盖0.8 GHz～18 GHz的超宽频带,且交叉极化优于30 dB。该天线剖面低、结构稳定、易于加工,可直接安装于金属结构上,易于与载体集成。通过与同类型端射天线相比可知,该天线在小型化和电性能两方面都具有优越性。     

一种基于工程化气动加热算法的天线热防护设计

高超音速气动热仿真技术是提高天线热防护能力的重要支撑之一,为了进一步缩短研制周期和节约成本,本文提出了一种以冷壁热流和壁面恢复焓为输入条件,以MATLAB和CFD联合迭代快速求解高速气流中天线温度场的工程化算法。在利用气动热试验证明仿真结果与实验数据的高一致性后,以该仿真方法对一个高速气动加热时长为500 s的天线实施了防隔热优化设计,根据仿真评估出的导致核心器件温升的主、次要因素,针对性地提出改进措施,最终目标印制板由过往的320℃下降到了142℃,热控效果显著。