测定颤振导数的机械导纳法

本文通过风洞试验,研究了均匀来流下几种典型节段模型涡激振动对自由衰减法获取颤振导数的影响,提出了克服这种影响的初步方法——机械导纳法。并且在研究涡脱落频率基础上,提出了颤振和涡激振动的区别方法。     

涡襟翼振动对三角翼涡的影响

 <正> 1.引言 许多实验表明,用主动干扰的方式是控制分离的一个有效方法,而且可以把分离区从一死水区(或紊乱的区域)变成一个有序流动区域。二维流动实验还表明非定常机动可以较大地改变流动结构。三维流态显示表明强迫振动对集中涡的形成过程等有显著影响,并影响涡和物面之间的距离。目前对三维非定常流动特性,以及非定常干扰对机翼绕流中涡破裂等的作用尚未充分了解。 影响集中涡破裂的关键因素是沿涡轴方向的压力梯度。涡环量对破裂的影响是双向的,涡强过大易使涡破裂;涡强过小时涡结构松散,也易于破裂,甚至迅速耗散掉。从二维结果看,非定常强迫扰动可使涡的结构更紧凑、清晰,而且扰动可以改     

适合航空航天用SiCp/Al复合材料的性能

采用粉末冶金法制备了Φ300 mm的15%(体积分数)SiCp/A l复合材料坯锭,研究了热挤压、锻造后的材料力学性能以及断裂特点。结果表明,该材料的弹性模量在97 GPa、拉伸强度保持在550 MPa的水平下,延伸率仍高达7%左右,旋转弯曲疲劳强度在250~290 MPa范围内,断裂韧性为25 MPa.m1/2,冲击韧性为62.5 kJ/m2。与棒材挤压态相比,T4态复合材料拉伸强度和屈服强度分别提高66.7%和100%,但塑性保持在同一水平。断口观察表明,挤压态复合材料以基体韧性断裂为主要形式,而T4态复合材料除了基体韧性断裂外,还存在SiC颗粒断裂现象。挤压棒材锻造后有利于提高材料的横向强度。     

ZrB2/C复合材料抗烧蚀性能及微观结构的研究

采用热压法制备ZrB2／C复合材料，利用氧乙炔火焰烧蚀法测试材料的质量烧蚀率和线烧蚀率，采用扫描电镜和X射线衍射分析材料的微观结构及物相变化。研究结果表明：和相同工艺制备的纯石墨材料相比，ZrB2的引入降低了炭材料的质量和线烧蚀率，ZrB2的加入量越大，烧蚀率降低幅度越大，ZrB2引入明显提高了炭材料的抗烧蚀性能；通过微观结构分析，探讨了ZrB2形态和含量对复合材料抗烧蚀性能影响的机理，研究结果展示了此材料作为高温烧蚀材料的良好应用前景。     

机械合金化Al－Fe－Ni粉末热静液挤压致密工艺研究

本文探讨了机械合金化Ａｌ－４．９Ｆｅ－４．９Ｎｉ粉末的无包套脱气封焊或烧结的直接经热静液挤压致密的可能性．同时研究了挤压比、挤压温度和粉末硬度对挤压力和合金性能的影响，以及获得接近理论密度的挤压棒材的工艺条件。结果表明，热静液挤压工艺可以使机械合金化粉末致密化而获得接近理论密度的挤压棒材。玻璃石墨挤压介质可有效地防止粉末压坯的进一步氧化，而使挤压棒具有优异的性能。     

缠绕角度对碳/环氧厚壁管件轴压性能影响的有限元分析

建立厚壁缠绕管件的轴压有限元模型,分析相同压缩载荷条件下不同缠绕角度对管件轴压模量,径向形变和剪应力的影响,并对厚壁缠绕管件在轴压载荷下的破坏模式和部位进行了预测分析。结果表明:受轴压管件的缠绕角度宜控制在20°以内,对管件端头进行环向缠绕加强可以提高管件的轴压强度和刚度。     

钽喷丝头的熔盐阳极氧化

采用在高温熔盐中阳极氧化的方法处理或制喷丝头，使表面生成一层硬质膜。将该种带膜钽喷丝头用于化学纤维纺丝中，取得了良好的效果。     

星载TDICCD随机振动与数据处理研究

对星载TDICCD进行了随机振动试验，提出了TDICCD机体在进行宽带随机振动工程试验中必定面临的几个技术问题及处理方法，分析了振动环境与结构振动特性的关系及其对TDICCD结构的影响和危害，研究了试验的实用技术和控制方式的选择要点．根据对星载TDICCD振动信号的现场采集结果，分析了振动信号的时域划分、信号采集基本参数的选择原则，并用信号分析仪进行了数据处理，获得了该机体振动的参数，这些动态特性参数为星载TDICCD的防振、隔振提供了可靠的参考，为对机体进行有限元模态计算提供了修正和科学依据．     

太阳翼联动装置预置张力设计及分析

联动装置是常用的太阳翼部件同步展开控制机构,绳索预置张力直接影响到太阳翼展开的同步性能。通过展开动力学仿真,设计了太阳翼联动装置绳索预置张力,并进行了太阳翼展开仿真分析,验证了设计结果的合理性。     

航天育种是转基因吗？

转基因食品安全性问题,正日益受到人们的关注。航天育种是不是也是一种转基因产品呢?在回答这个问题前,不妨先了解到底什么是转基因产品呢? 转基因产品是指科学家在实验室中,把动植物的基因加以改变,再制造出具备新特征的品种。许多人已经知道,所有生物的DNA上都写有遗传基因,它们是建构和维持生命的化学信息。通过修改基因,科学