含炔基酚醛树脂的合成与表征

研究了普通Novolac线性酚醛、氨催化resol型酚醛的炔丙基化树脂的简便合成;采用FTIR、 HNMR、GPC等表征了其分子结构;研究影响热固化过程的因素(分子量、炔基含量、羟甲基含量)和典型树 脂的固化动力学。黏度测定、DMA、TGA等分析结果表明该类树脂具有良好的工艺性,100℃的黏度不超过 400mPa·s;树脂可以在200～250℃进行热固化;热固化物耐热性比传统酚醛树脂有明显改进,DMA表明树 脂固化物具有高达370℃的玻璃化温度,TGA则表明其初始热分解温度在400℃以上;XRD结果表明树脂固 化物的碳化物是典型的玻璃碳。     

碳纳米管/碳复合材料的研究

以多壁碳纳米管和中间相沥青为原料制备了碳纳米管／碳复合材料，主要研究了碳管用量及热处理温度对材料制备的影响，考察了材料的弯曲强度、硬度和热、电传导性能。结果表明：随着热处理温度的增加，材料表现出较大的收缩和失重，碳管用量较少的样品失重、收缩更大，碳管用量15％(质量分数)的样品经2500℃处理后密度可达1．90g／cm^3；复合材料表现了远高于基体碳的弯曲强度和硬度；然而热、电传导性能远远低于基体碳。     

RTM工艺用酚醛树脂体系化学流变行为研究

建立树脂体系的流变模型可以预测体系RTM工艺窗口。采用黏度计等试验手段与双阿累尼乌斯经验模型理论分析相结合方法，研究不同恒温温度、不同溶剂含量的酚醛树脂黏度的变化规律，建立了酚醛树脂体系的化学流变模型，得到溶剂含量与模型参数之间的变化规律。研究结果可以对体系黏度进行预报，为RTM工艺的顺利实施以及工艺参数的准确制定奠定了基础。     

低氧含量SiC纤维研究进展

为制备耐高温性能良好的SiC纤维，必须降低纤维中的氧含量，本文详细综述了国内外先驱体转化法制备Sic纤维中降低氧含量的方法，分析了各种方法的优缺点，比较可行有效的方法有电子束／γ射线辐射交联法、高温脱氧法和低度预氧化 热交联法，为制备高性能SiC纤维提供了一些参考。     

用于可充气展开结构的热固性复合材料耐折叠性能研究

对进行了耐折叠性能下降的原因。环氧耐折叠性能以芳纶纤维／环氧预浸布和碳纤维/环氧预浸布为内层、聚酰亚胺膜为外层的复合薄膜材料能测试，考察了折叠半径、折叠时间、贮存期对材料拉伸性能的影响，分析了折叠引起材料性结果表明：折叠半径、折叠时间对两种材料的模量和拉伸强度的影响规律各不相同，碳纤维/不如芳纶纤维/环氧复合材料，折叠损伤主要表现在纤维损伤和树脂堆积。     

Cf/Al复合材料主承力构件成型关键工艺参数的控制

采用真空反压液相浸渗工艺，研究了M40J／AlMg5复合材料制备工艺中温度对纤维强度保留率、预制件压缩性能和复合材料力学性能的影响。结果表明，随去胶温度的降低，纤维强度保留率提高；预制件处理温度升高，使黏结剂的分子结构发生改变，从而提高预制件的压缩性能；降低成型温度，纤维与基体的界面反应程度减小，复合材料的性能提高。成型温度从680℃降到620℃，复合材料的弯曲强度提高了148MPa，达到646MPa。     

用于高性能雷达罩的树脂基体的研究

介绍了三种高性能雷达罩用的改性双马来酰亚胺树脂体系４５０１Ａ、４５０１Ｂ和４５０３。研究了树脂，固化树脂及其玻璃布增强的复合材料性能，４５０１Ａ和４５０１Ｂ可适用于热压成型，Ｔｇ分别为２７４℃，２６８℃；为１０ＧＨｚ下ｔｇδ分别为０．０１１７和０．０１０８，４５０１Ｂ树脂制作的预浸料具有更优异的铺覆性。     

耐温250℃改性双马来酰亚胺基体树脂的研究

本文采用烯丙基苯基化合物，扩链剂与双马来酰共聚，制得了工艺性良好的耐高温基体树脂ＢＭＩ－ＡＰＣ－２５０。文中报道了这种树脂及其碳纤维复合材料的性能。     

低温金属贮箱刮伤补强优化分析

针对某低温贮箱箱底刮伤补强,本文分别进行了小平板试样和大平板试样的缺陷补强优化,最终确定了采用1.2 mm厚、特殊塑料、R75 mm圆形、边缘斜坡过渡、双面粘贴的方式进行补强,缺陷补强后超过了母材强度,达到了优化目标,整箱极限内压试验通过验证了优化结论的正确性.     

EB-PVD工艺中基板温度对材料形成过程的影响

针对电子束物理气相沉积（EB-PVD）设备的特点，研究基板温度对材料形成过程的影响。首先建立薄膜生长的基本扩散模型，然后用嵌入原子法（EAM）计算扩散激活能，以入射粒子跃迁概率表征入射原子在表面上的稳定程度，研究基板温度对低能Ni在Ni表面上扩散过程的影响。分别在较低（250～450K）和较高（750～1000K）两种温度下进行上述计算。研究结果表明，基板温度对跃迁概率的影响存在临界值，Ni为375K；当基板温度低于375K时，基板温度对跃迁概率影响很小，而当基板温度高于375K时，跃迁概率随基板温度增加呈指数增长；基板温度较低（Ni低于375K）时入射原子在表面上不扩散，易形成多孔疏松状材料，而较高的基板温度则有利于密实材料的形成。