基于BM3803处理器的即插即用星载计算机系统设计

针对我国星载计算机不能通用和"即插即用"的特点,文章提出一种模块化的星载计算机硬件设计方法,以某卫星原理样机为例,设计了一种基于BM3803处理器的即插即用星载计算机系统,重点研究了通用驱动软件的实现,通过软硬件结合,实现了设备模块的功能自动识别和"即插即用"功能。文章将该方案与现有星载计算机系统进行了对比分析,结果表明:该系统的处理性能更高,具有较好的通用性和扩展性,能够进行模块级替换和产品化生产,并满足新一代星载计算机系统快速组装的需求。     

大涵道比风扇/增压级叶尖间隙影响研究

以某大涵道比风扇/增压级为例,分析风扇转子叶尖间隙对风扇/增压级性能的影响。通过风扇外涵计算及试验结果对比,表明在各转速流量、压比下吻合良好,其中高转速试验效率略高于计算结果,失速裕度基本相当;当转速降低时试验效率偏高更为明显,失速裕度略高于计算结果。分别分析1.0转速、0.85转速以及0.6转速风扇叶尖间隙对风扇/增压级性能的影响,结果表明当转速较高时,随着间隙的增加,激波-边界层干涉与间隙泄漏流掺混导致了大间隙状态二次流损失增加,外涵设计点压比、流量、效率均有所降低,当间隙增加到一定程度时,失速裕度迅速降低;对低转速状态的分析结果表明,随着间隙的增加,设计点效率下降幅度相比高转速状态有所降低,失速裕度随着间隙的增加而增大,风扇外涵特性对间隙的敏感性降低。在各转速下风扇转子叶尖间隙的大小对内涵性能影响不大。     

激光跟踪仪在飞机雷达天线面板安装精度测量中的应用

简述了激光跟踪仪的基本组成及测量原理,结合总装生产特点,介绍了利用激光跟踪仪测量飞机雷达天线面板底座的基本方法,并对测量误差进行了精度分析     

卫星高功能密度综合电子系统设计

微小卫星综合电子系统承载了卫星大部分功能，是卫星任务处理和控制的中心，未来新的智能化应用、星群应用、通信服务等需求也将由卫星执行，对综合电子系统提出了新的要求。分析了国外典型小卫星综合电子系统，具有功能综合度高、多数功能集中在一台计算机中、卫星功能软件化的特点。设计了基于软件定义的综合电子系统一体化结构，硬件采用高度集成的模块化设计，软件采用分层和组件化设计，将系统功能进行分层，通过软件定义组件的方式实现各层功能和业务。高功能密度综合电子系统由一个通用化的高性能硬件平台和各种可加载的APP软件组成，除传统功能外，还可扩展自主任务管理、星间组网和载荷管理等功能，不仅使卫星的集成度和功能密度大幅提升，还能实现卫星功能重构，达到一星多用、一星多能的目的，有利于紧急时期卫星系统快速构建与应用，对于未来星座组网应用也具有一定意义。     

基于CPCI总线的图像数据采集和回放系统设计

针对红外或可见光的高速率、大容量实时视频存储问题,设计并实现了基于CPCI总线的图像数据采集和回放系统.介绍了该系统的基本原理、功能组成和软件设计.着重阐述了3U的LVDS总线视频采集CompactPCI板卡的硬件、接口电路和FPGA设计.系统具有高速率、大容量、宽温存储、长时间和视频全程回放等优点.实际工程应用表明,该系统运行稳定.     

极区F层不规则结构的分形模型

本文利用1986年9—12月期间17个电离层吸收事件的Riometer资料计算了电离层闪烁强度的Fourier谱和Bessel谱。求出了谱遵从的k~(-β)型函数的β值,1.8<β<2.5,平均为2.1;求出了不规则结构的漂移速度平均为129m/s。计算了各个事件的闪烁指数S_4<0.4。求出相位涨落空间谱,且指出其也遵从幂型函数k~(-α)规律。根据上述结果,本文提出极区F层不规则结构为分立的分形,不是分立的“斑块”。利用β值求出分形的分数维D=2.45。给出了不规则结构的近似分形模型。     

十年坚持 安全铭记——写在华东空管局成立十周年之际

在已过去的2006年,民航华东空管局航班飞行保障首次突破了一百万,达到1031850架次,同比增长14.5%,创下华东空管局成立十年来连续航空安全服务无事故的记录。     

先进囊式抗荷系统与侧管式抗荷系统抗荷性能的比较

对先进囊式抗荷系统的抗荷性能进行了离心机评价,并与侧管式抗荷系统进行比较。研究结果证实了先进囊式抗荷系统的抗荷性能明显高于侧管式抗荷系统,其配套方案是可行的。     

金属化丙烯酸酯橡胶微球的制备及其电性能

采用化学镀方法,对微米级丙烯酸酯橡胶(ACM,Acrylate rubbers)微球进行表面金属铜镀覆;通过对镀铜反应进程的控制,制备出了镀层致密、包覆均匀的低密度ACM核-铜壳结构复合导电微球(简称镀铜ACM复合微球);研究了镀铜ACM复合微球表面铜镀层的结构、形貌及微球的电性能.结果表明:应用化学镀的方法可以对ACM微球进行表面金属铜镀覆;通过控制镀液中OH-的补加量,能够准确控制化学镀铜反应进程及表面镀层包覆程度;不同包覆程度的镀铜ACM复合导电微球的体积电阻率均随外加压力增大而降低,几乎不随通电时间变化,但随温度升高表现出阻-温特性.