甚高频晶体片的抛光

本文主要介绍甚高频石英晶体片的自由式抛光的工作原理和设计方法,并列举了经自由式抛光后所得到的试验结果。在研制和生产甚高频晶体谐振器时,首先要解决经过粗磨、细磨,以及抛光而获得的合乎要求的石英晶体片。这种薄片厚度一般在0.05～0.08毫米左右,而且它的平行度、平直度、光洁度都必须十分良好。所有这些要求用“自由式抛光”这一方法,能够得到满意的结果。