塑封微电路老炼研究综述

文章介绍了塑封微电路在高可靠性领域的应用,塑封微电路可靠性研究的现状,以及塑封微电路老炼研究在塑封微电路可靠性研究中的地位。具体分析了商用塑封器件老炼当前所面临的主要问题,其中重点介绍了随着器件集成度和工艺水平的提高,元器件漏电流的增加和元器件参数差异增大是老炼研究中不可忽略的因素。针对上述问题,指出了塑封微电路老炼过程热稳定研究的迫切性,尤其对我国高可靠应用领域,并介绍了国内外相关研究现状和我国在这一领域的差距。     

组织间隙内镜外科技术概念及探索

组织间隙内镜外科 (Tissue Interspace Endoscopic Surgery,TIES) 是应用于体表软组织、肌间隙、脂肪筋膜间隙、面部器官等部位的内镜手术。相关探索已有近40余年历史,但一直没有提出明确的概念,缺乏针对性系统性技术研发, 发展较缓慢。当代微创精准医疗引领着外科前沿技术,本文结合内镜技术进展,对组织间隙内镜技术的应用前景进行了梳理,并首次提出组织间隙内镜外科TIES概念,对其在临床的应用、发展趋势、存在的问题等进行回顾和技术展望。