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利用无铅焊料具有较高熔点的温度特性,选用无铅焊料对电路板接线柱焊接,避免在接线柱上焊接导线时电路板焊点易受热熔化,接线柱产生下陷、歪斜等问题。通过可焊性、绝缘电阻测试、氯离子浓度检测、高低温实验、焊点拉脱力测试、振动试验等,介绍了无铅焊接在这种电路板接线柱应用中的各项工艺参数、手工焊接工具及无铅焊料的选择。 相似文献
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建立了考虑齿变形的非金属迷宫密封泄漏特性流固热耦合数值求解模型,在验证求解模型准确性的基础上,研究了聚醚醚酮(PEEK)、填充30%碳纤维增强聚醚醚酮(PEEK-CA30)和铝合金三种材料迷宫密封在不同压比、温度下的流场特性、结构力学特性与泄漏特性,并基于Vermes公式构造了考虑齿变形的非金属迷宫密封泄漏量理论公式。研究结果表明:建立的迷宫密封流固热耦合模型可以准确计算非金属密封齿的变形量和变形后的泄漏量。在研究的三种材料中,采用PEEK-CA30材料密封齿的变形量相对较小,占密封齿径向长度的0.35%~0.67%,其密封性能较好,相比于未考虑齿变形密封的泄漏量增加1.2%~6.8%。当温度高于500 K,压比大于3时,采用铝合金材料密封齿的最大等效应力达到材料的屈服极限而引起密封件失效。所构造的泄漏量理论公式能够准确预测考虑齿变形的非金属迷宫密封泄漏量,为非金属迷宫密封泄漏特性分析提供理论依据。 相似文献
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复合材料补片胶接修补结构的有限元分析 总被引:7,自引:0,他引:7
采用有限元分析方法,研究了裂纹板胶接复合材料补片后,裂纹尖端的应力强度因子值,结果表明:增加补片的宽度和厚度,或者减少补片的长度,都可以提高结构的修补效果。 相似文献
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各军用产品、测试设备在选用有机助焊剂装配焊接完成后,都需清洗焊点,单个系统的焊点将会有成千上万,而仅对于连接器的清洗工作将更是一个耗时、耗力的工作,不但清洗质量难以保证,而且残留的助焊剂将可能腐蚀焊点,造成电气性能的下降。通过免清洗焊接技术的应用来保证原有品质、简化工艺流程,更为重要的是能缩短生产周期,降低废料产生,减少产品被腐蚀性的程度。通过试验,使用免清洗Ⅰ的可焊性要好于其它免清洗助焊剂,所焊电路板经过高、低温试验和振动试验,焊点外观质量、导通情况正常。 相似文献
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会议筹备的0-1整数规划 总被引:1,自引:0,他引:1
在举行大型会议时,组委会需对宾馆预定、会议室安排,客车租用这三方面问题做出合理的安排,既要满足与会代表的要求,又要使租用会议室及租车费用尽可能少。针对此问题,建立了多目标规划模型,利用分层序列法,把目标按其重要性的序列:宾馆预定,会议室安排,客车租用依次求解,在前一目标最优解集内求下一个目标最优解,并利用LINGO软件求解。 相似文献