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1
1.
电子封装铝基复合材料线膨胀研究
喻学斌
张国定
《宇航材料工艺》
1995,25(5):31-33,64
本文阐述了电子封装铝基复合材料的制备过程,测试出铝基复合材料线膨胀系数。发现经不同冷却处理或者测试不同的方法,其线膨胀都不一样,根据残余应力和择优取向理论解释了这种现象。
相似文献
2.
电子封装铝基复合材料热循环曲线研究
喻学斌
张国定
《航空材料学报》
1995,15(1):15-21
研究了热循环对铝基复合材料热膨胀和冷却收缩曲线的影响。发现电子封装纤维增强铝基复合材料的热循环曲线是不封闭的。热循环曲线的形状、不封闭程度同增强体的种类、测试方向、热循环温度区间以及热循环次数等因素有关。利用细观力学理论较好地解释了这些现象。
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