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1.
铬基透波材料的固化工艺与电性能研究
于技强
刘敬松
霍冀川
《航空材料学报》
2012,32(5):75-78
以氧化锌作固化剂,二氧化硅作填料,混合磷酸铬铝制备铬基透波材料基体.通过DSC-TG测试得出该基体的固化温度范围,根据测试结果在不同温度点、不同时间条件下进行固化实验.分析SEM,XRD,IR测试结果得出在180℃/2h条件下该材料体系能完成交联固化反应,并结合电性能测试分析验证了该结论.最后得出该铬基透波材料基体的最佳固化温度和最佳固化时间分别为180℃和2h.
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