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五十年代。军用飞机飞行任务的要求已达到了相当复杂的程度。用独立的。自给自足式的电子《航空电子》子系统已不再能够满足这种需要。人们已经认识到需要把这些子系统综合起来以便共享信息和资源。六十年代中期。航空电子系统的综合在子系统接口复杂性和互连电缆线的体积和重量方面产生了戏剧性的增加。当时的布线也相当复杂。以致于进行更改和对系统进行测试都很困难。而且费用很高。数字技术——在串行数据总线上进行时分多路传输——是解决此问题的显而易见的方法。(见图1) 相似文献
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微矩形槽内的单相强迫对流换热性能实验 总被引:6,自引:0,他引:6
航空电子设备集成度和封装密度的增加给电子元器件的热控制问题带来了严峻的挑战,微槽散热器是解决航空电子元器件散热的一条有效途径。本文设计制作了6种不同结构尺寸徽矩形槽道,采用航空电子设备上最常用的乙醇溶液作为冷却工质,进行了徽槽道内单相强迫对流换热性能实验,分析了流体流速、过冷度和微槽结构等对传热特性的影响。 相似文献
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为了减轻机载电子系统线缆和连接器的重量,减小其体积并降低维护成本,在航空电子组件的电路板或芯片之间,可以采用太赫兹通信技术实现厘米量级的微距互连。采用开关键控(OOK)调制和非相干解调实现点到点太赫兹互连,给出了数据速率、数据包长度等参数的设计方法,进而构建包含用户节点和簇头节点的半双工多路访问分簇网络架构。在簇内用户节点到簇头节点的介质访问控制协议中采用赤字轮询(DRR)机制,并采用随机网络演算(SNC)方法得到概率保证意义下多路访问的有效服务容量,分析了阻塞干扰对DRR服务曲线的影响。分析和算例表明,DRR访问在保证实时性能界限的条件下兼顾了多路访问的灵活性,满足航空电子微小型化组件之间太赫兹通信和分簇组网的需求。 相似文献
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以介绍我国"大型飞机重大科技专项"的立项和航空电子系统的发展为背景,描述了几种航空电子网络互连技术的发展和特征,并对美国ARINC664标准规范所阐述的航空电子全双工交换式以太网(AFDX)协议及关键技术做了简要提炼,及对AFDX在当前民用飞机航空电子网络的应用状况和特点予以描述。在此基础上提出了CJ818飞机的综合模块化航空电子系统网络架构的初步设计构想和工作原理,说明其作为"先进综合式"系统所具备的特点,总结了国内在航空电子研究领域内存在的差距。 相似文献
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针对电子装备小型化的需求,开展了对航空发动机电子控制系统的系统级封装(SIP)技术研究.以一个航空发动机电子控制系统设计为例,采用芯片堆叠结构,将多个裸芯片管脚用键合线引至电路衬底上的连接点,辅以印制板电路,构成完整的电路系统.通过设计优化和信号完整性仿真分析来控制信号质量,试验验证了在保证电路板信号质量的情况下,采用SIP技术,面积缩小约80%,质量减少约70%.研究显示系统级封装技术是未来航空电子控制系统小型化、高可靠的发展方向之一. 相似文献
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航空微电子制造技术的生要性和发展特点航空微电子制造技术推动了航空电子设备的更新换代航空电子设备每一次质的飞跃都与微电子制造技术的发展密切相关.如:集成电路制造技术中的光刻工艺,从一般光学曝光、准分子激光光刻发展到电子束和离子束光刻,使集成电路芯片图形的线宽尺寸从几微米减小到0.25微米,从而产生了超大规模集成电路、极高速集成电路、微波毫米波单片集成电路,它们是组成现代航空电子设备的关键元器件.又如:航空电子设备的组装技 相似文献
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乔 《航空精密制造技术》1992,(4)
航空机载设备制造技术中心电子、火控系统技术委员会于1992年7月14日至18日在北京召开了航空电子产品制造技术研讨会. 会议听取了各单位试行“机载设备电子产品电装工艺通用规范”的情况,以及配套的电装工具应用意见;讨论了航空机载电子产品工艺技改方向;进一步落实了国产化电装工具计划。会议期间,香港宝隆洋行介绍了美国PACE制造的CREFT-25E表面安装器件组装维修系统和 相似文献
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70年代美国DAIS计划是数字式航空电子综合系统的革命性开端,80年代的PavePiller计划和90年代的Pave Pace计划则是在更高程度上和更大范围内进行航空电子综合。在西欧,以航空电子系统为主要内容的研究计划是EAP(Experimental AircraftProgram),随后是比EAP规模大一个数量级的Eurofighter。发达国家如此重视航空电子系统的研究,是因为它对新一代飞机的紧要性日益增长。 我国从80年代初开始研究航空电子综合系统,目前已基本完成相当于DAIS水平的预先研究,正在转向型号应用。现实状况和发展趋势都表明,应把探索新一代航空电子系统的问题列入议事日程。 相似文献
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方次尹 《航空精密制造技术》1994,(5)
3—D封装技术现代电子设备要求功能齐全、可靠性高、线路操作速度快、功耗要求低,以便使系统结构或设备体积缩小。为此必须采取降低互连长度提高线路板上的封装密度等一系列措施.应运开发的3—D封装技术,就是实现电子设备小型化的重要措施之一。据报道.它首先是为... 相似文献
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3081处理机系统由3081处理机和处理机的控制器、电源及冷却等支持设备组成。3081处理机(完全采用LSI技术)采用一种由两个中央处理机组成的双元结构,每一个中央处理机的机器周期都是26毫微秒,以相当于IBM3033两倍的速率执行370系统指令。本文扼要地介绍IBM3081所用工艺和设计方法的先进之处,及其系统设计方面的改进。要把LSI技术应用到3O81处理机(有80万个逻辑电路)的设计上就需要发展硅器件的组装、互连和冷却技术。3081的一项重要成就是成功地采用了热传导组件(TCM)。这种组件最多含4万5千个逻辑电路,冷却能力高达300瓦,还可省掉整整一个组装级——插件板。为了达到高可靠性和可维修性的目标,需要采取错误检测和故障隔离新方法。在系统的组装和结构上的创新,以及用软件及硬件模型进行广泛的系统设计检验,提高了该系统的性能。 相似文献
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在分析测试芯片中,微探针已使用了ZO余年之久。但近几年来,世界上90%以上的先进半导体公司都配备了电子束微探针装置。预计在未来数年内,电子束技术在半导体行业中将会得到广泛应用。随着芯片几何尺寸的不断缩小,传统的机械式微探针已显得愈益不适应。其原因之一是微探针难以与亚微米线宽的金属层引线可靠接触。另一原因是,芯片中的节点电容已低至5~10fF,微探针产生的信号衰减已超出允许的范围。电子束微探针不存在上述问题。与普通的电子扫描显微镜一样,电子束微探针是用聚焦得颇细的电子来去扫描集成电路的表面,然后采集芯片… 相似文献
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性能保证条件下航空电子高速交换机的加速方法 总被引:1,自引:1,他引:0
以保证航空电子互连网络的确定性延迟和高带宽为目的,建立航空电子交换式以太网(AFDX)承载于波分复用(WDM)之上的架构,兼容AFDX的延迟确定性和WDM的带宽可扩性,满足航空电子互连网络对实时性和高带宽的要求。通过对实时通信中周期性数据帧的分析,提出光波聚合加速方法,对输入端到达的数据帧进行重新分配和整型,充分利用每条光波的带宽资源,减少交换使用的波长数。在性能保证条件(100%通过率下保证有界延迟)下,对使用光波聚合方法的交换机制进行了数学推导。最后通过计算机仿真,以网络延迟时间率和加速因子为性能衡量指标推证了该加速方法的优越性和可行性。 相似文献
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微机型电感测量仪器是西安航空发动机公司新研制开发的系列电子检测仪器,它广泛应用于航空发动机、燃气轮机叶片复杂型面的检测,也可用于汽车发动机曲轴、活塞、连杆和兵器工业中的弹体、引信及机械行业中的盘、轴、壳体等复杂零件多尺寸的快速检测。这种电感量仪配置有微机控制、数据处理和尺寸显示系统,它具有结构紧凑、工作可靠、检测精确(精度可达2pm)、自动化程度高等特点,其质量性能达到国际同类检测仪器的先进水平,产品问世后深受用户青睐和好评。微机型电感测量仪器研制成功@郭旭之$西安航空发动机公司 相似文献
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正商用嵌入式技术的发展造就了超级计算机,其处理能力、数据率和速度均有大幅提升,同时在尺寸、重量及功率上也更符合要求。与传统19英寸(1英寸=25.4毫米)的架装系统相比,综合航电可用更小尺寸的封装件来实现更强的功能。航空电子包含有全自动飞行功能,但是该功能的用途有限。随着更高性能嵌入式计算技术的开发, 相似文献