印制板组件灌封胶的选择及应用

选用ＧＮ５２１有机硅胶做雷达印制板组件的灌封材料；在灌封过程中，重点解决了堵漏、真空排除气泡、胶与电装板的粘合等工艺关键；通过对灌封的电阻板组件进行高、低温及温度冲击试验，电测试正常，胶层无变化，全部达到试验大纲的要求。     

国外对GAP／AN推进剂燃烧性能和感度的研究

介绍了国外对ＧＡＰ／ＡＮ复合燃烧性能研究的新进展，探讨了少量添加剂对ＧＡＰ／ＡＮ推进剂燃速特征的影响，评价了ＧＡＰ／ＡＮ推进剂的印感性能。     

碳纤维复合材料胶接工艺研究

对碳纤维增强树脂基复合材料之间的胶接工艺进行了试验研究。主要研究了复合材料胶接工艺中的前处理工艺、表层纤维铺层方向、胶层厚度和固化工艺等因素对胶接强度的影响，成功地应用于碳纤维复合材料天线面胶接。     

提高印刷电路板组件灌封胶层附着力的探讨

针对用于雷达印刷电路板组件灌封的GN-521有机硅凝胶粘接性不强，胶层易产生离鼓现象，通过选用合适的偶联剂、改进细化了灌胶前清洗和灌封工艺规范等工艺措施，有效的提高了胶层附着力，从根本上解决了胶层离鼓问题，获得了优良的灌胶质量，为同类行业提供了参考性意见。     

三元乙丙橡胶粘接工艺研究

通过粘接面处理、粘接压力、胶层厚度、胶层涂刷方式等方面对三元乙丙橡胶粘接性能进行了研究。结果表明,铝合金应喷砂后阳极化、三元乙丙橡胶生胶用乙酸乙脂擦拭、熟胶进行表面打磨;采用三次刷涂,胶层厚度控制在0.1～0.15mm;硫化压力5～10MPa是较好的粘接工艺方法。     

用于PolyStrata技术的光刻工艺探索研究

在高集成的射频微机电系统RF MEMS（Radio Frequency Micro Electro Mechanical System）器件的发展趋势下，三维集成工艺的研究越来越多。基于PolyStrata技术的三维多层堆叠同轴器件以其无色散、低损耗、超宽带的优势脱颖而出，PolyStrata技术使用紫外厚胶作为牺牲材料，对光刻胶粘附性、精度、工艺兼容及释放性能要求高，常规厚胶难以满足。探索A、B两种紫外光刻厚胶，对两者工艺参数及图形质量进行对比研究。结果表明，光刻胶A厚度均匀性为98.6%，图形偏差小于10μm；光刻胶B图形偏差小于5μm，但均匀性较差，约80.4%。     

低燃温低残渣新型燃气发生剂配方研究

确定了低燃温低残渣新型燃气发生剂配方的主要成分，筛选出了增塑剂ＴＢＮ和工艺助剂ＧＳ，研究了ＣＰＡＧ配方系统燃温、残渣、燃速的变化规律。结果表明：ＡＰ、ＤＨＧ、ＯＡＭ和固体含量是影响该配方系统燃温的主要因素；残渣含量近似为燃温和固体含量的线性函数；并指出提高燃温、增加固体含量和加入燃烧性能调节剂是降低残渣的有效手段；最后，研制出一种燃温低于１２００℃、残渣含量小于５％的ＣＰＡＧ型燃气发生剂配方，该配     

碳硼烷衍生物对固体推进剂燃烧性能影响研究

研究了碳硼烷丙烯酸甲酯（ＣＭＰ）对ＡＰ／ＮＧ和ＲＤＸ／ＮＧ推进剂燃速的影响，结果表明，随ＣＭＰ含量的增大，ＡＰ／ＮＧ推进剂燃速增大，压强指数呈下降趋势；在压强为８．０～１０．０ＭＰａ范围内，ＣＭＰ对提高ＲＤＸ／ＮＧ推进剂的燃速作用最强，且随ＣＭＰ含量增高，ＲＤＸ／ＮＧ推进剂压强指数增大，ＣＭＰ对ＡＰ和ＮＧ相变温度，熔融温度都有影响，并加速ＡＰ和ＲＤＸ的分解。     

风云一号气象卫星天线反射板表面粘贴铝箔的工艺

风云一号天线反射板采用碳纤维／铝蜂窝夹层结构表面粘贴铝箔的结构形式,由于铝箔，碳纤维的热膨胀系数相差悬殊，因此具有很大的工艺难度。进行了大量的工艺实验后，在工艺特点分析和工艺实验的基础上，采用了合理的工艺路线，确定用中温胶双面贴铝箔作为天线反射板的铝箔粘贴工艺，解决了碳纤维／铝峰窝夹层结构表面粘贴铝箔胶接层中不能有气泡存在的工艺难点，满足了卫星轨道条件下不鼓泡，不脱落的使用要求，并保证了天然反射板平面度，孔位精度高的要求。     

聚硫橡胶研制与工艺方法的研究

介绍了聚硫橡胶配方的选择、技术性能的测试、工艺方法的确定和要求，以及在使用中应注意的几个问题。该胶已在航天产品的红外光学系统和电子电气系统中得到应用。应用表明，该胶性能稳定，质量可靠。     

GAP／AN推进剂的应用与研制进展

概述了ＧＡＰ／ＡＮ推进剂的特性，研制状况及发展潜力，针对目前该推进剂的各项性能水平（能量性能，燃烧性能，力学性能）提出了该推进剂存在的问题及改善方法。     

石英陶瓷与碳纤维增强复合材料间胶接增强的优化工艺

为提高硅橡胶胶黏剂胶接石英陶瓷和碳纤维增强复合材料的强度和耐温性能,研究了胶接面湿热状态、打磨程度、胶层厚度、操作等待时间等工艺参数对胶接强度的影响。在试片正常烘干、打磨的情况下,当胶层厚度为0.4 mm、操作等待时间小于0.5 h时,胶接效果最优,其压缩剪切强度达到了3.06 MPa。探索了底涂剂处理对胶接强度和耐温性能的影响。在温度不高于100℃时,底涂剂A的效果较好。经底涂剂A处理后,胶接试片常温下的强度提高了13.7%,达到3.48 MPa;100℃时的强度提升率达到37.7%。在更高温度下,底涂剂B的效果更为显著。经底涂剂B处理后,胶接试片常温下的强度提升了10.1%,达到3.37 MPa;300℃时的强度提升了44.0%,达到1.57 MPa;200℃时的强度提升率最高,为49.0%。测试结果为高温条件下石英陶瓷胶接结构的胶接工艺优化及其应用提供了参考。     

GAP/AN推进剂的热分解催化研究

研究了ＧＡＰ／ＡＮ推进剂的燃速与硝酸铵放热分解峰温之间的相关性，硝酸铵的放热分解峰温越低，推进剂的燃速越高。用热分析方法筛选出了ＧＡＰ／ＡＮ推进剂有效的燃速调节剂ＭＯ，它能促进硝酸铵分解过程中质子转移反应，因而使ＧＡＰ／ＡＮ推进剂燃速提高。     

丁腈/石棉/SiO2绝热材料性能的改进

对丁腈／石棉／ＳｉＯ２绝热材料的配方和工艺进行了研究，以改进其耐低温和抗烧蚀性能。结果表明，合理选择丁腈橡胶，石棉和白碳黑的品种，可以提高该绝热材料的综合性能；采用合理的炼制工艺，使新绝热材料的综合性能优于传统的ＮＢＲ或酚醛性的ＮＢＲ绝热材料。     

温度交变环境下防热结构胶层厚度设计

再入返回式航天器飞行过程中,在轨温度交变环境下防热结构胶接热应力一直是航天器可靠性设计的关注內容恼乱浴爸忻芏确廊炔牧?硅橡胶-金属“”的胶接结构作为对象,针对典型的低地球轨道温度交变环境,选取±100℃/5个循环环境作为分析条件,用ANSYSWorkbench建立了结构有限元分析模型,考察了不同胶层厚度对于结构热应力及热变形的影响。基于有限元计算结果、热应力理论及胶接工艺分析,给出了温度交变环境下防热结构的胶层厚度设计结果.该有限元模型分析方法可为防热结构热匹配特性研究和设计提供基础依据。     

复合材料胶接工艺和胶接接头内应力分析

复合材料胶接连接工艺已被人们所肯定,在实践应用中反映出复合材料胶接接头中内应力是影响其胶接性能和耐久性的重要因素之一,文中简述了胶接工艺特点扣应具备的主要条件,胶接接头形成和胶接接头内应力分析等内容.     

考虑胶层蠕变行为的胶接结构有限元分析

本文考虑胶层材料的蠕变行为，采用模拟岩层纹理单元的有限元法，分析工程中使用的典型胶接结构的应力场和位移场。数值结果表明，胶层蠕变行为对胶接结构位移和应力场均有较大影响     

风云一号气象卫星天线反射板表面粘贴铝箔的工艺

风云一号天线反射板采用碳纤维/铝蜂窝夹层结构表面粘贴铝箔的结构形式。由于铝箔、碳纤维的热膨胀系数相差悬殊 ,因此具有很大的工艺难度。进行了大量的工艺实验后 ,在工艺特点分析和工艺实验的基础上 ,采用了合理的工艺路线 ,确定用中温胶双面贴铝箔作为天线反射板的铝箔粘贴工艺 ,解决了碳纤维/铝峰窝夹层结构表面粘贴铝箔胶接层中不能有气泡存在的工艺难点 ,满足了卫星轨道条件下不鼓泡、不脱落的使用要求 ,并保证了天线反射板平面度、孔位精度高的要求     

全球个人卫星移动通信及宽带多媒体通信近况

近期为全球移动电话以及宽带数据服务发展的多个卫星系统都是非地球静止轨道（ＮＧＥＯ）卫星，然而在此两个领域中静止轨道（ＧＥＯ）卫星的全球或区域系统也仍然在发展，发展的趋势仍然是ＧＥＯ和ＮＧＥＯ卫星平行应用；卫星网和陆地网的互补应用，而卫星通信频段将向高端扩展，通信中继方法将是由地面，大气层中和外层空间多层次转发；防止个人和进户通信需求与服务上的不适应和资源浪费。     

氟塑料在灌胶模具上的应用

利用氟塑料抗粘性能,解决了产品在灌胶工序中脱模难的问题。即使是高聚物环氧树脂胶液,在较复杂几何型模腔内成形的零件,均可起到良好的脱模效果。将氟塑料分散液喷涂在模具内腔表面,经高温融塑塑化处理,在望化过程中白于表面张力作用流平于模具表面,形成了带有氟塑膜层的模具。采用此项工艺,扩大了氟塑料的应用范围。