航空电子小型化技术的发展

本文对航空电子小型化技术发展专用半导体集成电路(ASIC)、混合集成电路(HIC)和表面安装技术(SMT)做了介绍,并分析了它们用于航空电子设备的优点和问题。     

航空机载电子设备小型化的最新发展动向

本文介绍了美国超高速集成电路和微波毫米波单片集成电路对航空电子设备小型化的作用;“电子蒙皮”的发展现状和趋势;模块化与综合化对小型化的影响;并对我国设备小型化的发展提出建议。     

微波集成电路用陶瓷材料

本文对微波集成电路中衬底、谐振器、电容器、电阻器等无源器件所用的陶瓷材料作了较为详细的介绍。     

金属氧化物半导体场效应晶体管之发展——从起始到ULSI

金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)是用于ULSI中的重要器件。现在,我们评述从MOSFET的起始,直到在ULSI中应用时期的主要里程碑,并且讨论MOSFET功能的未来趋势。     

LDO稳压器高精度电压基准源的分析与设计

超低漏失线性稳压器的技术关键，是基准源模块的设计，在对双极型LDO稳压器进行分析的基础上，提出了对其关键模块基准电压源进行高精度的设计的方案。     

无刷电机在天马织机上的应用

介绍了 机的结构及工作原理，专用集成电路控制器ＭＣ３３０３５的内部构造及所组成的无刷电机调制速率， 天马Ｅｘｃｅｌ织机电子送经和电子卷系统。     

集成电路铝金属化系统电迁移失效机理研究

本文研究了国产中规模集成电路铝金属化系统电迁移失效机理以及磷硅玻璃(PSG)和聚酰亚胺钝化层对铝条失效行为的影响,并对铝条的形貌进行了扫描电镜观察和分析。实验测得铝条电迁移失效激活能为0.48eV。     

多晶硅沉淀的灰色分析

本文给出了灰色信噪比的定义，并将其用于多晶硅沉淀的数据分析，使表面缺陷和沉淀厚度在最佳条件下试验结果与灰色预估值更符合。     

M3600集成电路测试系统

Ｍ３６００大型集成电路测试系统对各种ＩＣ有很强的测试能力，它的硬件和软件都有一定的特色．本文介绍该系统的主要特点和基本构成．     

大功率三相异步电动机多功能保护电路

简述了大功率电动机故障产生原因、诊断方法.文中将由电器元件构成的传统保护电路与由电子元件构成的保护电路进行了比较,详细地介绍了所设计的多功能电子保护电路的电路结构,工作原理,保护功能和特点以及存在问题.电路主要由集成件构成,工作可靠,灵敏度高,可以在电动机自动控制系统的设计中作为单元电路参考应用.     

硅片在快速热处理系统中的温度测量

国外为了提高计算机硅片的集成度和产品的合格率，开展了硅片快速热处理的研究，在这项新技术中温度测量起着关键的作用，由于地快速热化学蒸汽沉积过程中，硅片表面发射率变化影响了测温的准确性。本文介绍了在用辐射法测温时，同时测辐射量和反射率２个参数，然后由反射率计算发射率，通过计算机对测量结果进行了补偿的新技术，并介绍了原理，实验设备和初步实验结果。     

磁控溅射用W-Ti合金靶材的研究进展

W-Ti合金靶材可作为原材料,通过磁控溅射技术,制备W-Ti、W-Ti-N、W-Ti-O等功能薄膜,应用于集成电路、薄膜太阳能电池等领域。本文介绍了W-Ti合金靶材的性能指标、各种制备技术和应用领域,提出高纯度、全致密、少富Ti相、小粒径、大尺寸、低成本是W-Ti合金靶材的重要方向。     

在Electric系统中实现映像单元布图

Electric 系统是一个先进的超大规模集成电路设计软件,但该系统由于保持连接性和采用多维链表的数据结构而不能正确读取外部版图数据。为了解决这个问题,提出了使用映像单元布图的改进方案,并讨论了实现算法。     

进口集成电路的一种拆机翻新案例分析

结合失效分析的实际案例,通过扫描电子显微镜、能谱分析、金相分析等手段,发现了将拆机进口集成电路的外引线重新焊接,并经简单的表面处理后,作为“崭新”集成电路的翻新手段.失效分析表明,这类失效模式通常只能在使用过程中发现,且具有批次性,潜在的危害十分严重.因此,在加强进口集成电路采购渠道、质量等级要求的同时,必须加快进口集成电路国产化的进程,才能进一步提高航天产品的质量可靠性.     

应用现场可编程器件的电路设计技巧

本文介绍了应用计算机辅助设计技术设计现场可编程器件ＦＰＧＡ。简述了ＦＰＧＡ的特点，ＦＰＧＡ的计工具、设计方法和设计技巧，特别介绍了考虑电路速度特性的一种设计方法。     

IC制造中平坦化技术的性能与分析

表面平整化技术是半导体工业的关键技术,在一定程度上制约着半导体芯片集成技术的发展,针对多层立体布线的IC全局平坦化技术,介绍了代表当今平整化技术及其未来的发展方向,其中一些技术会取代传统的CMP技术而成为IC产业的主导技术之一;叙述了超大规模集成电路(ULSI)的发展对全局平整化的具体要求;对传统的CMP技术的特点进行了分析;并论述了当今主流的IC平整化技术的原理、性能以及未来的发展方向。