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分析了液化石油气钢瓶主体环缝埋弧自动焊产生气孔、夹渣缺陷的原因。通过工艺试验和探讨,提出对φ1.6H08A焊丝由原吹砂工艺改镀铜处理,使用镀铜焊丝的工艺方法,明显降低了钢瓶主体环缝气孔、夹渣缺陷的产生,对提高铜瓶批生产质量,具有一定的实际意义。 相似文献
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简要介绍了微波器件制造中真空电子束焊的应用情况及特点.并就电子束焊对常用微波器件材料的可焊性、微波器件电子束焊常用的接头形式以及电子束焊与钎焊的比较等进行了分析与探讨、同时介绍了喇叭双功器及16区平板天线的电子束焊技术。 相似文献
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橡胶机械喂料座旁压辊工作时受摩擦压力和挤压力作用,耐磨性差、使用寿命低,制造厂和维修商往往是通过采用热喷焊技术来加以解决。故论文以橡胶机械喂料座旁压辊为依托,介绍了热喷焊技术的特点,制定了喷焊工艺流程,并针对喷焊件的各种质量问题提出相应解决措施,为旁压辊的批量生产和修复提供了重要依据。 相似文献
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LF6R铝合金板材,采用粗丝熔化极自动氩弧焊,其焊缝形式为双面单层焊缝。通过调节焊接电流、电弧电压、焊接速度、保护气体流量及氩(Ar)、氦(He)混合比例等控制焊缝成形及焊接质量的关键参数,获得的双面单层焊缝外观、内部质量及焊接接头常温力学性能,满足设计图样及专用焊接技术条件的要求。 相似文献
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针对空间发动机中频繁出现的大熔深激光焊需求,以及随之而来的工艺性气孔超标问题,在3种工艺模式下开展了气孔抑制技术研究:一为非熔透焊模式、稍快焊接速度、正向大幅提高离焦量(≥4 mm)、负方向适当倾斜入射(-10°)和辅以大功率补偿熔深;二为非熔透焊模式、普通焊接速度、正向少许提高离焦量、垂直入射、特定扫描波形(O形)、特定扫描频率(100~150 Hz)和特定扫描幅度(0.4~0.6mm);三为稳定熔透焊模式、稍慢焊接速度、表面聚焦、垂直入射、调整功率保证焊缝背宽比介于适宜范围内(0.45~0.65)。最终试验结果显示在4 mm熔深前提下,3种方法皆可将焊缝气孔率控制在5%以下,满足航天焊接标准的II级质量要求,且采用最佳工艺规范焊接的产品已通过了飞行试验考核。 相似文献
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叙述了液体抛光的基本原理,并对其机理作了分析与研究。详细地阐明了液体抛光中的主要工艺参数对生产率与加工表面质量的关系,并指出其合理的工艺参数值,以及液体抛光的实用价值。 相似文献
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大佛工程是一项极为复杂的系统工程,涉及总体设计、放样造型以及铸造、热处理、机加预装、焊接、着色以及密封防腐等一系列工艺过程。 相似文献
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利用无铅焊料具有较高熔点的温度特性,选用无铅焊料对电路板接线柱焊接,避免在接线柱上焊接导线时电路板焊点易受热熔化,接线柱产生下陷、歪斜等问题。通过可焊性、绝缘电阻测试、氯离子浓度检测、高低温实验、焊点拉脱力测试、振动试验等,介绍了无铅焊接在这种电路板接线柱应用中的各项工艺参数、手工焊接工具及无铅焊料的选择。 相似文献
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利用计算机辅助设计编制工艺文件,主要是应用CCED软件编制工艺文件,应用dBA5EⅢ进行工艺文件管理。介绍了几种电装工艺文件的标准格式,编制工艺文件时可根据实际情况调用标准格式进行适当修改即可在很短的时间内完成工艺文件的编制工作。 相似文献
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光绘是应用高精密光电绘图机,在照相底片上绘出高反差、高精密度图形的一种手段,目前主要用于印制板、标牌、面板行业,在此对设计人员的要求、编辑与匹配及操作规程作了简单的介绍。 相似文献
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国内外热处理技术的一个主要发展趋势是对热处理工艺全过程实行微处理机定向控制。显然,微电子学数据处理的结果,增强了对热处理工艺全过程的控制能力。电子计算机在热处理工艺中的应用包括对过程的控制和管理,建立工艺过程的模型通过计算机进行热处理工艺设计及CAD/CAM一体化热处理设计,热处理车间的柔性化(FHS)。欲使电子计算机、微处理机能准确、可靠地发挥所要求的功能,其数学模型必须建立在可靠的基础上。此处,以控制炉气碳势和高频热处理为例,讨论电子计算机对热处理的程序控制及热处理参数的直接控制。 相似文献
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CT技术在航天产品检测中的应用 总被引:2,自引:0,他引:2
分析了航天产品对无损检测的需求 ,介绍了工业CT的技术特点 ,并通过具体检测实例 ,描述了工业CT技术在卫星产品检测中的应用 ,最后给出实际应用结果 相似文献