用5G7216B构成的测频电路

1　构成如图 1所示 ,通用计数器芯片 5 G72 1 6 B构成一频率计电路。测量范围为 1 0～ 5 0 0 Hz,测量不确定度为 0 .1 %。1 )工作电源电压选用 5 V;图　 1　　 2 )直接选用 1 0 MHz晶体构成稳定时钟振荡 ;3)管脚 3～ 6位输出直接驱动 L C5 0 1 2 -1 1显示器的位 (D) ;4)管脚 1 5～ 1 7、1 9～ 2 3、输出直接驱动L C5 0 1 2 -1 1显示器的段 ;5 )频率计数选用闸门时间为 1 0 s;6 )管脚 1、2 7之间的联接完成保持功能 ;7)管脚 1 2为“复位”控制输入端 ;8) 5 G72 1 6 B设有外小数点选控功能 ,因此用位输出驱动显示器 ,用晶体管的集电极驱…     

La2Zr2O7弹性常数及最低热导率的第一性原理计算

采用基于第一性原理的赝势平面波法计算了新型热障涂层陶瓷材料La2Zr2O7的弹性常数和热力学性质。计算结果表明:优化后的La2Zr2O7的晶格常数为1.0934 nm,当O(48f)的位置参数为0.329时其晶胞总能量最低;由计算得到的三个弹性刚度张量C11,C12,C44、体弹性模量B和剪切模量G可知La2Zr2O7的结构非常稳定;La2Zr2O7的杨氏模量E=201.50GPa,泊松比为0.274,同性系数为0.733,具有一定的脆性;计算得到的La2Zr2O7德拜温度为619.4K,等容比热为274.3J.mol-1.K-1,最低热导率为1.31W.m-1.K-1,与利用激光脉冲法在1473K测得的热导率1.55 W.m-1.K-1相比,相差15.48%。     

二分图中哈密顿[k,k+1]因子

主要研究了在均衡二分图G中哈密顿[k,k 1]因子的存在性.设G=(X,Y,E),|X|=1Y1=2/n≥4(k-2)-3,k≥2且n≥2,δ(G)≥k,若G中每一对不相邻的顶点u,v有max{dG(x),dG(x)}≥4/n 2,则G有包含哈密顿圈C的[k,k 1]因子.在此基础上,进一步给出结论:二分图G=(X、Y、E),|x|=|Y|=2/n≥4(k-2)且n≥2,δ(G)≥k,若G中每一对不相邻的顶点u,v有dG(v)≥2/n 4,则G有包含哈密顿圈C的[k,k 1]因子.结论在很大程度上改进了已有的包含哈密顿圈的度条件,进一步完善了包含哈密顿圈的因子理论.     

基于S3C44b0X服装绘图仪液晶显示开发

服装绘图仪的控制核心采用SAMSUNG公司S3C44b0X处理器,S3C44b0X为一般应用提供了高性价比和高性能的微控制器解决方案。介绍了将S3C44b0X内置LCD控制器进行重新配置,使其能驱动YXD-12864A液晶显示模块,并给出了该控制器与LCD硬件接口方法,经实验验证此方法的正确性。     

国内铝锂合金基础研究及应用技术开发

总结了国内在铝锂合金主合金元素Cu、Li以及微合金元素Mg、Ag、Zn、稀土的(微)合金化效果及作用机理方面的研究结果.在主合金元素的研究方面,重点阐述了铝锂合金强度随Cu+Li总原子分数及Cu/(Cu+Li)原子分数比例增加而提高,但晶间腐蚀(IGC)抗力则随Cu/Li比增加而逐渐降低的规律及相关机理.在微合金化元素...     

二维C/C复合材料高温力学、热物理性能研究

研究了二维C/C(2D -C/C)复合材料在高温下层剪强度、弯曲强度和模量、热导率和线膨胀系数的变化规律。结果表明 ,所制得的 2D -C/C复合材料的层剪强度随温度的升高变化不大、弯曲强度随测试温度的升高而增加 ;2 0 0 0℃的层剪强度、弯曲强度分别达到 1 4 .8MPa和 2 2 7.4MPa ,较室温分别提高了9.6 %和 6 0 %。弯曲模量在 1 0 0 0℃时增加到 39.4GPa ,在 2 0 0 0℃则下降 ,低于室温数值。 2D -C/C复合材料的热导率、线膨胀系数在z向和x -y向都具有明显的各向异性。未石墨化 2D -C/C复合材料 2 0 0℃的z向热导率是 4 .4 1W / (m·K) ,且随温度的升高而增加 ;而石墨化 2D -C/C复合材料 2 0 0℃的z向、x -y向热导率分别是 1 8.0 2W / (m·K)和 73.2 9W / (m·K) ,随温度的升高而下降。 2D -C/C复合材料在z向的线膨胀系数较大 ,80 0℃以内在 8× 1 0 - 6 /K～ 1 0× 1 0 - 6 /K之间 ;而在x -y向线膨胀系数在 80 0℃以内都很小 ,基本上接近于零     

一类具有分布时滞和离散时滞中立型积分微分方程周期解

考虑了具有分布和离散时滞的方程tt dd t x(t)(-)B(t,s)x(s)ds =C(t,s)x(s)ds +i=l(t,x(t -(t)))+b(t) ∫-∞ A(t,x(t))x(t)+ ∫-∞ ∑giτi周期解的存在性问题。文章通过利用线性系统的指数二分性和 Krasnoselskii不动点定理得到了1上述方程周期解存在唯一的充分条件,结论推广和改进了已有文献的结果,并通过一个例子说明该结果的优越性。     

预制体结构和热解碳组织对二维碳/碳复合材料热物理性能影响

制备了针刺毡、短纤维树脂模压、碳布叠层 3种预制体 ,其碳纤维体积含量均为 4 0 %。采用化学气相沉积工艺制备了 4种C/C复合材料 :针刺毡 粗糙体热解碳 (具有两种定向热解碳组织 )、短纤维 树脂和热解碳、碳布 光滑体热解碳复合材料 ,对其进行 2 5 0 0℃保温 2h的高温热处理。在 0～ 90 0℃ ,研究了预制体结构和热解碳组织对二维C/C复合材料的热膨胀系数、比热容、热扩散率、导热系数等热物理性能影响。研究发现 :预制体和热解碳结构对C/C复合材料热物理性能有强烈影响。 0～ 90 0℃ ,4种材料的热膨胀系数都非常小 ,与温度近似的成线性关系 ,且几乎具有相同的斜率 ,在一定条件下 ,其值呈现负热膨胀性质 ;0～ 90 0℃ ,4种材料都有高的导热系数 ,但作为温度的函数 ,其值随预制体结构、热解碳组织和传热方向而变化 ,x y向的导热系数 (2 5 .6～1 74W / (m·℃ ) )比z向的 (3.5～ 5 0W / (m·℃ ) )高几倍     

合金化元素对β-Nb_5Si_3影响的第一原理计算(英文)

本文采用Ti,Cr,Al,Hf元素对金属间化合物β-Nb5Si3进行了合金化,利用基于平面波赝势理论的第一原理方法对其能量、电子结构、晶体常数、弹性常数进行了计算。合金化前后的能量变化表明:Ti,Cr,Hf元素优先替换NbI, NbI, NbII的Nb原子,而Al使得β-Nb5Si3 稳定性降低。合金化原子的占位使得β-Nb5Si3的晶体参数发生变化,其中:Ti、Cr原子能够降低晶胞的c/a值,而Hf促使晶胞从四方晶系向正交晶系转变。态密度计算表明 Ti,Cr,Hf提高了β-Nb5Si3相的导电性。采用Voigt公式计算掺杂前后各体系的弹性模量;并基于Pugh经验公式,对合金的室温韧性进行了评价,结果表明:Ti,Cr元素的掺杂降低了β-Nb5Si3相的室温断裂韧性,而Hf元素的掺杂能够提高β-Nb5Si3的断裂韧性。     

添加稀土Sm,Cu对机械合金化诱发过饱和Ag90Ni10固溶合金的影响

用XRD,SEM,TEM等分析手段研究了机械合金化诱发过饱和Ag90Ni10固溶体的形成以及添加稀土Sm、合金元素Cu对合金化过程的影响.随后研究了过饱和Ag90Ni10和添加Sm、Cu的合金粉末在加热脱溶过程中晶格常数及晶粒尺寸变化.并对合金粉末压制烧结后的组织、密度、硬度、电阻率等性能进行了分析.结果表明,球磨60...