从双层到多层带有微结构的硅硅直接键合技术研究

通过理论分析和实验验证对多层带有微结构的硅硅直接键合技术进行了研究.采用的硅片表面活化处理方法是亲水湿法,采用的键合工艺流程是先将硅片在键合机中进行预键合,再使用退火炉进行高温退火.其中预键合参数对多层键合成功与否起到决定性的作用,为节约实验时间,针对3个主要预键合参数（温度、压力、时间）的选取进行了详细的正交实验分析.使用项目组自制的硅硅键合分析软件对键合片的红外图像进行处理分析,计算键合率.采用实验得到的最佳预键合工艺参数,多层键合的键合率达到了86.6527%.      

管式间接蒸发冷却器换热管的亲水性

对管式间接蒸发冷却器在应用过程中存在的换热管表面亲水性较差的问题进行分析,介绍亲水性的表征方法,分析亲水涂膜需要具备的性能,并详细介绍了三种亲水涂膜各自的特点及亲水机理。提出采用亲水溶液对铝箔表面进行亲水整理的方法来提高其亲水性,结果显示经过亲水处理后铝箔表面亲水性和持续亲水性都大大提高。     

准分子激光表面处理对CFRP胶接强度的影响

采用准分子激光表面处理技术用于碳纤维复合材料胶接面的预处理,通过对照试验、显微镜观察研究了表面处理方式、处理后清洗方式对胶接强度和离散系数的影响。结果表明:准分子激光表面预处理技术用于处理碳纤维复合材料胶接表面能明显提高其胶接强度,与砂纸打磨处理试片的胶接强度相当,但采用准分子激光处理的试片的胶接强度离散系数相对较小。     

激光表面清除处理及应用

叙述了激光清除处理技术的特点及系统装置，较具体地介绍了国外采用激光除去漆层、锈蚀层、绝缘材料和基片表面外来微粒的研究情况以及作者所进行的光学元件超光滑表面的激光辅助清洗试验研究。     

光学基片表面镀金薄膜的激光清洗阈值和损伤阈值

介绍了光学基片表面镀金薄膜激光清洗的原理和装置.利用激光加工机对光学玻璃表面的镀金薄膜进行了激光清洗试验,获得了镀金薄膜的激光清洗阈值和损伤阈值.     

水基清洗剂研制中消泡剂的选用

用作金属制件去除油脂和污垢清洗的水基清洗剂,大都是由多种表面活性剂与具有不同效能的助剂组成.按其清洗剂的使用方法,一般是手工清洗和机械法清洗.对用于后一种清洗方法的清洗剂,要求泡沫生成少,消泡速度快.这样就要在清洗剂制造中选用添加有效的消泡剂.一、泡沫的生成清洗剂泡沫的产生,是由于表面活性剂及与所用助剂复配后引起的.众所周知,表面活性剂有一个显著的共同特点,就是比较易于起泡.表面活性剂的起泡性,是由于表面活性剂     

表面处理的水质控制和清洗技术

一、前言水是湿式表面处理(主要是电镀作业)中不可缺少的物质,根据使用目的不同,可分为原料用水、清洗用水及设备冷却水三种。其中除设备冷却水另有要求外,原料用水和清洗用水直接与零件表面接触,对工艺质量影响极大,目前表面处理水质问题已引起普遍关注。在我们的表面处理工作中,主要是处理航空仪表及各种机构的金属弹性敏感元件,其特点是形状复杂、尺寸精度高、同一元件需符合多种特性参数,所以表面质量要求很严,如何改善元件的外观和防锈质量,这是我们多年来所面临的问题。为此,我们从工艺技术和生产     

高温合金钎焊前处理技术研究现状

钎焊是高温合金零部件修理的重要工艺。采用科学合理的钎焊前处理技术,特别是清洗技术,是获得高质量钎焊接头的前提和保证。本文针对高温合金钎焊的特点和对零件表面清洁度的要求,综述了高温合金钎焊前处理技术的研究现状,着重介绍了化学清洗、盐浴清洗、氢还原处理、真空清洗、高压水清洗、激光清洗、热离子清洗和机械打磨处理等钎焊前处理技术,展望了高温合金钎焊前处理技术的研究方向。     

压气机性能参数对积垢的敏感性分析

压气机工作过程中,叶片表面逐渐沉积了一层积垢,这将使压气机的压比、效率下降,降低发动机的输出功率。分别对积垢分布在叶片前缘、吸力面与压力面以及不同转速下的压气机性能参数进行了仿真计算,结果表明：压气机在不同污染程度和不同转速下,入口压差对积垢的变化都是比较敏感的,而且便于测量,不易受外界干扰,对估计压气机积垢的污染程度和确定压气机清洗时机具有指导意义。     

舰载发动机用清洗剂及其清洗效率影响因素试验

清洗剂研究是发动机清洗技术的核心环节。随着舰载机服役,研究探索适合舰载机发动机使用的清洗剂是舰载机清洗技术实施的关键。在选择国内某清洗剂基础上,对舰载机发动机典型材料参照国军标开展了清洗剂的全浸泡腐蚀、高温腐蚀、夹层腐蚀及钛合金应力腐蚀等考核试验,试验结果表明该型清洗剂可满足舰载发动机的清洗使用要求。为研究各主要因素对清洗效率的影响规律,对不同清洗液配比、清洗温度及浸泡时间等因素下的清洗效果进行对比分析,清洗液配比、清洗温度及浸泡时间对不同材料清洗效率的影响具有较大差异性,并初步给出了某舰载发动机在线及离线清洗建议。     

Pd-Ni基高温钎料对Si3N4陶瓷的润湿与界面连接

采用座滴法研究了三种钎料Pd-Ni、PdNi-(5～14)Cr(wt%, 下同)和PdNi-(15～26)Cr在Si3N4陶瓷上的润湿情况.结果表明,在1250℃/30min的真空加热条件下,随着Cr元素的加入钎料润湿性逐渐改善.Pd-Ni钎料中未加入Cr的情况下,反应层中主要是Pd参与反应,生成相应的Pd-Si等相,Ni也参与反应生成Ni-Si等相;当钎料中加入活性元素Cr以后,反应层中主要为Cr参与反应,同时生成相应的Cr-N和Cr-Si等相,另外反应层中也有一部分Ni参与反应.在PdNi-(5～14)Cr/ Si3N4的界面反应层中出现了薄的黑色Cr-N层,对于Cr含量更高的PdNi-(15～26)Cr钎料,在靠近Si3N4的界面即形成Cr-N反应层.     

连接压力在Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si3N4陶瓷中的作用机制

研究了Ｔｉ／Ｎｉ／Ｔｉ复合层ＴＬＰ扩散连接Ｓｉ３Ｎ４陶瓷时压力对接头形成的作用机制。结果表明,ＴＬＰ来不及与陶瓷发生充分反应并形成高强度结合界面就已完全凝固,为形成高强度的结合界面,必须进一步发生固态扩散反应。只有当连接过程中施加足够的压力,才能保证ＴＬＰ在其存在期间充分铺展陶瓷,并在ＴＬＰ完全凝固后形成大量扩散通道,为固态扩散反应提供必要条件。     

用Ti/Cu/Ni中间层二次部分瞬间液相连接Si3N4陶瓷的研究

采用Ti/Cu/Ni中间层对Si3N4陶瓷进行二次PTLP连接,研究Ti箔厚度、连接工艺参数对Si3N4/Ti/C/Ni连接强度和界面结构的影响.结果表明Ti箔厚度对连接强度的影响是通过对反应层厚度的影响体现的;在本文试验条件下,改变二次连接工艺参数对Si3N4/Ti/Cu/Ni二次PTLP连接界面反应层厚度无明显影响,其对室温强度的影响是由于连接接头残余应力的变化所导致的;Si3N4/Ti/Cu/Ni二次PTLP连接界面微观结构为Si3N4/反应层/Cu-Ni固溶体层(少量的Cu-Ni-Ti)/Ni.     

降低陶瓷与陶瓷或金属连接温度的技术

为降低陶瓷与陶瓷或金属的连接温度，目前采用的连接方法有过渡液相扩散连接、兰固态连接、机械连接、粘接、铟封和陶瓷表面低温改性后低温钎焊等。本文从上述连接方法的原理设计、连接材料设计与制备、接头性能及各自的优缺点等方面综述了陶瓷与陶瓷或金属低温连接研究的现状。     

连接参数对Ti53311S 高温钛合金TLP 连接接头性能的影响

采用Cu作为中间层实现了Ti53311S合金的TLP连接,通过SEM、EDS方法分析了接头界面的微观组织,研究了接头界面微观组织及力学性能随TLP连接温度及保温时间的变化规律。结果表明:TLP连接接头的典型界面结构为Ti53311S/β-Ti/Ti、Cu(Sn)金属间化合物/β-Ti/Ti53311S。随着TLP连接温度的升高或保温时间的增加,焊缝宽度逐渐增加,Cu元素向母材侧的扩散程度更加充分,化合物相分解消失,接头室温抗拉强度先大幅升高后趋于稳定,连接工艺为980℃/20 min时,接头抗拉强度达到最大值899 MPa。     

钛合金整体叶盘扩散焊

对钛合金整体叶盘复杂构件扩散焊接头形式、扩散焊工艺进行了研究 ,用金相分析与超声波无损检测相结合的方法分析接头组织和焊合情况。结果表明 ,采用斜块式接头形式和合适的焊接工艺焊接的钛合金整体叶盘界面焊合好 ,叶片无变形 ,接头和基体等强度 ,拉伸试样断口为典型的韧性断裂 ;淬火时效能显著提高接头和基体的强度与韧性 ,使强化相弥散分布于基体 ,消除块状局部解理断裂。     

Diffusion Bonding of Tin-Bronze to Steel

The diffusion bonding technology of Tin-bronze QSn4－4 －2.5 to stee l was investigated in this paper. The influence of processing parameters on te n sile strength of joints was studied, and a good-quality joint of strength was up to 180 MPa was obtained with optimum bonding parameters of bonding temperatu re T=820℃～850℃, bonding pressure P=1.0 MPa～2.0 MPa, bo nding time t=20 min.Micros tructure of the joints was analyzed by metallurgical microscope and SEM.     

锡青铜与钢的扩散连接

研究了ＱＳｎ４－４－２．５锡青铜与４５＾＃钢的扩散连接,以及工艺参数对接头性能的影响,确定了锡青铜与钢扩散连接的最佳工艺参数：连接温度Ｔ＝８２０℃－８５０℃,连接压力Ｐ＝１．０ＭＰａ－２．０ＭＰａ,连接时间ｔ＝２０ｍｉｎ,接头抗拉强度可达１８０Ｍａ以上,并运用金相,扫描电镜对接头进行了微观分析。     

硅橡胶-钢粘接质量的超声检测

采用与零件相同工艺设计制作了带有人工缺陷的试验件,对试验件进行超声脉冲反射法、穿透法检测试验,获得了试验件的C扫描检测结果图像。经对试验件进行机械、液氮冷冻两种方法解剖,获得了试验件粘接层质量真实信息,液氮冷冻解剖法更优。通过对超声C扫描检测结果与解剖目视检测结果对比分析,穿透法检测与液氮冷冻解剖结果相同。零件超声检测及解剖验证表明,穿透法更适合检查硅橡胶-钢粘接质量。     

聚酰亚胺泡沫夹层结构胶接工艺

新型卫星平台对具有较低热导率和较高尺寸稳定性的聚酰亚胺泡沫提出应用需求,为保证聚酰亚胺泡沫夹层结构胶接质量可靠性及工艺可实施性,需要对胶黏剂进行选型与性能评价。本文对硅橡胶（RTV-X,GD414）进行试验和讨论,通过胶黏剂力学性能、耐温性能、流变性能、90°剥离性能对比,确认RTV-X胶黏剂适用于聚酰亚胺泡沫夹层结构胶接工艺。通过分析验证确定胶接加压方式和胶接压力,并对试样进行高低温力学性能、温度冲击后力学性能考核,总结出以RTV-X为胶黏剂采取正压力≥1 k Pa制备出的聚酰亚胺泡沫夹层结构胶接工艺可靠,制品胶接质量良好。所得结果可为深空探测等更多型号任务需求提供工艺参考。