动压马达定子灌封模具设计及灌胶工艺

动压马达定子灌封是提高可靠性、改善装配工艺的有效途径。为了满足对定子灌封的诸多要求，必须设计出一整套相互关联的绕线、整形、灌胶工装模具，并采用相应的工艺措施才能实现。对模具设计中遇到的主要问题（材料、结构、尺寸及公差等）、灌胶的工艺过程及要点作了详细的介绍。为了防止灌封产生的二次污染，必须进行严格的脱气处理。     

轻量化环氧树脂复合灌封材料均匀性工艺研究

轻量化环氧树脂灌封材料在机械、电子、航空航天等领域有着广泛的应用,轻量化环氧树脂灌封材料中不同密度的填料在固化过程中发生分层等现象,会降低环氧树脂灌封材料的均匀性并产生应力集中,影响材料的各项性能。通过向体系中加入空心玻璃微珠作为轻量化填料,并设计了偶联处理、低温凝胶工艺、添加小粒径氮化硼等不同的均匀性提升工艺方案,研究了不同工艺条件对环氧树脂灌封材料体系的密度与均匀性的影响。结果表明：偶联处理工艺对于均匀性的影响较小,无法有效抑制体系的分层现象;低温凝胶工艺与小粒径氮化硼填料的添加能够将环氧材料体系的密度差分别降低至0.069g/cm³与0.015g/cm³,显著提升了环氧树脂灌封材料的均匀性。     

提高印刷电路板组件灌封胶层附着力的探讨

针对用于雷达印刷电路板组件灌封的GN-521有机硅凝胶粘接性不强，胶层易产生离鼓现象，通过选用合适的偶联剂、改进细化了灌胶前清洗和灌封工艺规范等工艺措施，有效的提高了胶层附着力，从根本上解决了胶层离鼓问题，获得了优良的灌胶质量，为同类行业提供了参考性意见。     

印制板组件灌封胶的选择及应用

选用ＧＮ５２１有机硅胶做雷达印制板组件的灌封材料；在灌封过程中，重点解决了堵漏、真空排除气泡、胶与电装板的粘合等工艺关键；通过对灌封的电阻板组件进行高、低温及温度冲击试验，电测试正常，胶层无变化，全部达到试验大纲的要求。     

钛合金喷注器扩散钎焊失效分析与改进研究

某次试车中发动机喷注器出现扩散钎焊失效故障,根据失效焊缝的扫描电镜断口观察、X射线光电子能谱和金相分析结果对喷注器焊接结构、工艺参数等进行了改进研究。仿真、试件试验和热试车结果表明,改进后喷注器扩散钎焊强度和一致性明显提高。     

电子元器件,组装件灌封的排气泡处理

许多电子元器件、组装件都需用胶料进行灌封,针对灌封后的产品,灌胶部分易产生气泡和缺陷的问题,介绍了一种简易的胶料排气泡设备和使用方法。实践证明其方法对提高灌封产品的质量是简易可靠的。     

有机硅凝胶在灌封技术中的应用

介绍了有机硅凝胶灌封工艺流程及排气泡、模具设计、提高胶体与印制板粘接强度的工艺方法,经实验验证,G/V-521、G/V-522有机硅凝胶作为印制板组装件灌封材料是可行的,材料的电气、机械性能优良。     

纳米复合搪瓷涂层在液体火箭发动机的应用研究

介绍了纳米复合搪瓷涂层的化学成份,涂层粉末粒度的比例、浆料的制备工艺及保存方法。重点论述了涂层在发动机不同零件上的浆料成份及粘度、涂覆方法、烧结温度和工艺过程。还介绍了对于不同材料成份与粒度配比涂层的各种检验内容与结果及在液体火箭发动机热试车的考验结果。     

复合型环氧灌封材料的应用

叙述了电源变换器整流组合的结构装置与灌封工艺，在高低温交变情况下，保证不开裂和满足规定的电性能参数。选择基体树脂，添加固化剂、增韧剂、填料及辅助材料，经过筛选和比例调整，并设计、优化配方，确定了最佳工艺方法，经过产品技术条件考核，完全达到质量可靠性的要求。     

环氧灌封在陀螺力矩器中的应用

从提高动力调谐陀螺力矩器性能出发，提出了影响灌封质量的主要因素，并介绍了灌封胶配方。力矩器灌封过程要在真空条件下进行，同时加温，否则灌封件易产生气泡。经试验，灌封后的力矩器比灌封前耐热性能提高５０％。     

军用电子设备的防腐加固工艺

叙述了军用电子设备在恶劣环境中，受应力、缝隙、霉菌、有机气体等外界环境影响而产生腐蚀，降低可靠性的原因，并提出相应的防护措施，对常用的几种漆的喷涂，胶的灌封等工艺方法作了具体的介绍。     

高精密石英谐振器高频感应封接工艺

高频感应封接是利用高频电磁场在可伐金属环中产生高频感应电流,生成热来溶化可伐金属环和邻近的玻璃,达到封接的目的。文中介绍了高频感应封接装置,可伐金属环的处理、玻璃底座和玻璃外壳的加工方法。     

液氧煤油发动机地面试车故障监控系统研制

为了降低试车中发动机故障对产品和试车台造成的危害,提高安全性,设计了液氧煤油高压补燃发动机地面试车故障监控系统。主要介绍了系统总体实施方案、检测算法及验证情况。多次实际热试车考核和对大量热试车数据的验证表明,该系统未出现一次误报警,能够比指挥员提前检测到故障,系统简单可靠,易于实现,经济性好,对实现地面试车、箭载发动机故障检测和报警具有工程应用价值。     

等离子喷涂成型钨基材料及薄壁构件研究

对小型固体火箭发动机喷管喉衬内衬用零烧蚀材料进行研究。采用大气等离子喷涂工艺成型难熔金属钨基薄壁构件,并进行材料性能表征。结果表明,等离子喷涂工艺成型钨材料经烧结、渗铜处理后,致密化程度提高,力学性能提升,压缩强度达750 MPa以上,通过试验条件为温度3 000～3 500 K、工作时间6.4 s、平均压强3.2 MPa的小型试验发动机热试车考核,材料烧蚀率为零。喷涂钨/烧结/渗铜材料可作为3 000 K条件下零烧蚀材料的候选。     

某型号固体发动机推力测试偏差与侧向力干扰问题分析与试验

分析了影响某固体发动机静止试验推力测试偏差的因素.分析结果表明,由于试车架结构问题,发动机工作过程产生的偏斜力与偏心力以及各个方向的振动是推力测试偏差过大的主要因素.据此优化设计试车架结构,控制并减少安装偏差,消除侧向力对工作传感器的干扰,提高推力测试的可靠性,以满足固体火箭发动机推力测试技术要求.     

结构型式对环氧树脂全灌封变压器抗开裂性能的影响

环氧树脂灌封变压器的开裂原因,除材料、工艺的因素之外,结构因素也有很大的影响。本文着重叙述环氧树脂灌封变压器的主体结构形式和安装结构形式的选择对抗开裂性能的影响。     

提高振动测量系统可靠性方法研究

针对振动测量系统薄弱环节,从传感器、测量电缆两方面着手,分析了导致传感器灵敏度变化的原因。建立了测量电缆数学模型,提出了可靠性检测相关方法。试车验证了该方法的有效性。     

液氧/煤油发动机试车低温测量方法

在液氧/煤油发动机试车中,温度是一种重要的测量参数,其数据测量的准确性、可靠性非常重要。本文阐述了液氧/煤油发动机试车中,影响温度测量的几个重要因素,包括传感器的选型、安装、测量方法、校验、数据处理等。     

高温压力传感器无引线封装研究

针对高温压力传感器有引线封装在恶劣环境下的弊端，本文对无引线封装进行研究。首先，对无引线封装结构进行设计，并明确了适用无引线封装的高温压力敏感芯片结构；其次，研究了耐高温低应力气密封装工艺、低应力黏片工艺、无引线电气互联工艺，并实现工艺兼容。最后，将该无引线封装结构应用于高温压力敏感芯片，评估无引线封装效果。经测试，无引线封装结构漏率为10E-8 Pa·L/s，工作温度达300 ℃。本文的研究将拓展高温压力传感器应用领域，提高传感器恶劣环境的适应性及可靠性。     

提高CQFP封装器件加工的工艺可靠性试验

CQFP 封装器件已经应用于航天电子产品,但出现了引脚脱焊和断裂等问题。针对此类问题,文章对 CQFP 封装器件焊接、敷形涂覆和粘固进行了工艺研究,并进行了热真空、热循环、振动等可靠性试验进行验证,确定试验中的工艺方法可行、可靠,可以用于航天器的电子产品。