宇航元器件长期贮存及寿命评价方法研究

现代武器装备及卫星单机对元器件提出了长期贮存要求。本文结合宇航元器件贮存概念及相关规定,提出了影响元器件装机后贮存寿命的关键要素为元器件属性(结构、材料、工艺等)、贮存环境(温度、湿度、振动、电场、化学腐蚀等)和原有缺陷的增殖程度,并对元器件长期贮存寿命给出了基于单一机理的恒定应力加速寿命试验评价方法流程。     

商业卫星用元器件补充筛选利与弊

对商业卫星用元器件补充筛选利与弊问题进行分析,指出:成熟稳定的国产元器件可以不二筛或纳入厂家一次筛选中加严筛选;进口元器件应注意假冒翻新问题,依据实际情况进行二筛;筛选过程须严格进行防静电控制、了解器件实际使用情况,避免过应力筛选;继电器等关键元器件应按照以往筛选模式进行筛选或加严筛选;塑封元器件应根据实际使用需求,有针对性地进行筛选;尝试改变现有筛选技术条件,按照卫星寿命确定筛选技术方案。     

可靠性工程师资格考试辅导教材之九——可靠性预计

传统的电子产品可靠性预计方法为元器件计数法和元器件应力分析法．两种方法分别适用于电子产品设计的不同阶段。本文举例对两种方法的适用时机、所需信息、优缺点和模型建立等进行了详细的说明。     

提高航天电子产品可靠性的若干措施

产品质量是设计出来的，生产出来的，管理出来的，但首先是设计出来的，设计决定了产品的固有质量。本文从电子产品采用可靠性设计，预防腐蚀（变质）改变产品使用环境，元器件可靠性筛选，整机电老炼，可靠性试验，贯彻电装标准等方面，阐述设计提高电子产品可靠性的措施。     

机载电子产品降额设计研究

电子元器件失效是电子产品的一种典型失效,在机载电子产品的设计与使用中,由于电子元器件选型不当或使用不合理造成的失效经常发生。基于此,对降额设计在机载电子产品设计中的应用进行了研究,提出了机载电子产品降额设计的流程、问题和解决方法,并给出应用案例作为参考。     

固体发动机金属壳体的低应力破坏问题

在板体发动机壳体设计中,需选用强度高的材料。但随着钢的强度的提高,其抗裂纹扩展的能力(即断裂韧度)就相应降低。即使壳体上存在较小的缺陷,也可能发生低应力破坏。文章在统计分析了两种406钢制壳体发生低应力破坏情况的基础上,就强度与韧度、无损探伤、断裂韧度测试、壳体安全使用、以及应力腐蚀和氢脆等问题作了论证,探讨了提高壳体安全可靠性的途径。     

高可靠性工程中合理地使用COTS元器件

在高可靠性工程中应用COTS(Commercial Off-The-Shelf)元器件具有一定的风险性,在实际应用中应在元器件封装特性、参数特性、筛选使用、用户鉴定和线路设计等方面使其风险降至最小。文章通过实例作了重点介绍,并指出要根据具体情况选择评价方案、制定判据。     

抗应力腐蚀开裂的选材标准化问题探讨

通过对应力腐蚀过程中金属抗拉应力开裂概念和影响因素的分析,参照ECSS的相关标准,提出了抗应力腐蚀开裂选材标准所要规范的问题。     

液氧增压气体阀门肩圈的裂纹理化特性分析

针对某发动机试验区的液氧供应系统增压气体阀门肩圈工作过程出现的裂纹现象,为保证气体供应正常,确立裂纹出现的主要原因,避免试车安全隐患,首先从宏观观察,对表面型貌和断面进行观察,然后对肩圈进行理化分析,从基体上确定材料成分,结合裂纹源区断口腐蚀形貌进行金相组织检查,确定裂纹腐蚀特性;对裂纹腐蚀特性进行材料成分、加工工艺、硬度进行检测,分析肩圈材料力学性能分析,并结合能谱分析、铁素体测量、残余应力分析,确定裂纹腐蚀特性根源与因素,同时结合有限元的应力分析,分析应力腐蚀的主要原因和诱导因素,研究肩圈裂纹的内在机理;在此基础上,制定使用过程的防范措施,确保使用过程的肩圈性能。     

某型制导雷达部分元器件失效模式的分析

对某型号制导雷达部分元器件进行了失效分析，找出了导致元器件失效的原因，指出设计是提高可靠性的关键，并根据有关元器件情况对生产方与使用方提出了建议。着重讨论了设计师应注意的问题和应该遵循的设计原则。针对失效情况，提出了一些具体的设计构想。     

火箭发动机金属壳体的容伤设计问题

本文考虑超高强度钢固体发动机壳体对裂纹、氢脆或应力腐蚀等缺陷的敏感性,及损伤(缺陷)在特定的应力和环境下可能扩展的特性,就壳体的容伤设计问题进行了探讨.根据壳体中可能预存损伤的假设,提出了以容伤系数描述壳体的容伤限.文中以实例给出了使用容伤系数确定壳体水压验证试验压强的具体方法.如此确定的壳体水压验证试验压强,实际上即是存有损伤壳体的最大许用载荷.     

军用及航天电子元器件采购现状与建议

针对元器件采购和管理中面临的突出问题,分析元器件断档、假冒与仿制给系统带来的危害以及使用商用现货器件的风险与控制过程.并结合美国有关电子元器件管理的先进经验和方法,提出几点建议.     

遥测设备可靠性讲座 第二讲 可靠性设计

设计决定了产品的固有可靠性。为了把可靠性设计到产品中去,在设计产品时,要采取一系列可靠性设计技术、主要有:可靠性指标的分配、可靠性预测、筛选、元器件的降负荷使用、边缘设计、故障树分析、故障模式和影响与致命度分析、潜在通路分析、热设计等。     

地面长期贮存卫星电源单机工作寿命可靠性建模与预计

卫星电源分系统电子单机可靠性预计通常采用元器件计数分析法或元器件应力分析法计算电子设备长期工作期间失效率,然后进行设备的可靠性预计.针对一些装备型号要求卫星在出厂测试完毕后,要在地面贮存一段时间然后择机发射需求,在卫星设计阶段开展地面贮存对电子设备在轨工作可靠性的影响进行分析,建立电子设备地面存储后的在轨使用可靠性模型.采用元器件计数分析法对电源控制器设备地面贮存工作状态失效率和发射入轨工作状态失效率进行计算,利用电子设备地面存储后的在轨使用可靠性模型对某卫星电源单机贮存后再使用可靠度进行了估计分析.并分析得出结论地面贮存时间大于1年,则地面贮存对电源设备可靠性的影响就不能忽略.该可靠性分析模型可以综合地面存储和在轨使用对电源设备的可靠性的综合影响,有效解决了地面长期贮存电源设备可靠性的分析难题.     

ECSS 金属应力腐蚀标准简介

简介ECSS-Q-ST-70-36C《抑制应力腐蚀开裂的材料选择》和ECSS-Q-ST-70-37C《金属应力腐蚀开裂敏感性的测定》两项标准的主要技术内容,并对按其标准适时转化为我国航天行业标准和推进航天金属应力腐蚀选材工作提出建议.     

元器件工艺环节中静电失效案例

结合两个失效分析案例,阐述了其中元器件因静电损伤而导致整个系统功能失效的原因及分析过程,并对实际工作中静电敏感器件的设计、防护、工艺控制、使用等提出建议。     

使用T3Ster对宇航电子元器件内部热特性的测量

文章介绍了使用MicReD公司的热测试仪33Ster测量元器件内部热特性的方法。T3Ster测试仪可以测试各类IC、LED、散热器、热管等电子器件的热特性以及PCB、导热材料等的热阻、热客及导热系数、接触热阻等热特性。使用33Ster测试仪对某航天器用电子元器件内部热特性进行了测量,并与器件资料中的热特性数据进行比对,二者相对误差为0．07％,验证了q3Ster测试仪具有测试高可靠度要求的宇航级电子元器件热特性的能力。为宇航电子元器件的热设计与热分析提供重要的试验依据。     

微小卫星型号中的元器件结构分析技术研究

对于卫星型号的质量与可靠性而言,元器件结构分析技术至关重要,是促进元器件国产化的重要技术手段之一,是新型元器件型号应用的验证技术之一,对元器件研制方及使用方均有较大作用。元器件结构分析技术能够帮助使用方进行元器件比较、低等级元器件的升级筛选、空间环境适用性评估及可靠性与风险评估,能够帮助元器件制造方进行工艺结构改进等。元器件结构分析技术的关键环节为方案制定和方案实施,结构分析需逐层分解至结构最小单元,最后得出是否适合卫星型号应用的结论并提出合理化建议。     

航天质量管理的实践（续）

由于航天产品对使用的元器件品种多、数量大、要求高、国产元器件质量水平低、进口元器件质量难以控制、以及选用和到货后控制不严等现状，造成航天产品在研制试验过程中出现元器件问题较多，每个型号失效几十例，每年全航天系统发生元器件失效几百例，严重影响了型号研制的进程。     

航天型号研制的元器件实效质量管理实践

在分析航天型号对元器件的选用需求、使用要求以及故障影响和管理现状的基础上,从多渠道推进、全过程受控、重实效管理3个方面,对元器件质量管理的选用装机风险、设计选用细节、制造选用结合、质量源头控制、过程质量把关、验收结果确认、发挥专家优势、总结经验教训8个控制环节的实践进行了探索和总结。