用莫尔法改进的双光束干涉仪

本文从理论上和通过实验说明应用莫尔技术消除了在双光束干涉图上由于光学元件的缺陷所引起的性能降低。在这个方法中,调相物体(Phase Object)的信息作为莫尔图样是通过有缺陷的光学系统在有和没有物体时,将干涉图形相迭加而得到的。     

固体火箭发动机玻璃钢壳体红外无损检测技术

固体火箭发动机玻璃钢壳体的红外无损检测技术是由航天部44所研究成功的,并于1985年通过了院级鉴定。 一、技术指标及性能 1.壳体内部分层显示的最小缺陷面积φ5mm,第一界面脱粘或分层缺陷显示的最小面积φ15mm,绝热层内部脱粘、气泡型缺陷的探测准确率≥95％。 2.国内首次用红外热图法检验玻璃钢壳体的质量。创造了水热法检查加上主动式灯泡加     

交流E型环形标准缺陷样件正确应用的探讨

通过对交流E型环形标准缺陷样件磁粉检测正确应用的探讨研究,分析了影响交流E型环形标准缺陷样件使用的因素,并从电源互感器、磁悬液是否合格、操作方法恰当、磁悬液流速和浓度对缺陷显示的影响等方面进行了试验分析,阐述了如何正确使用交流E型环形标准缺陷样件,为今后在磁粉检测中更为合理、有效、正确地使用交流E型环形标准缺陷样件提供...     

热障涂层界面脱粘缺陷的脉冲红外热成像检测

针对热障涂层界面脱粘缺陷的无损检测问题,首先制备了一种导热过程更加接近真实缺陷,且尺寸可控的人工模拟脱粘缺陷试样;在此基础上,采用脉冲红外热成像检测技术对人工脱粘缺陷进行检测,分析了涂层界面脱粘区和非脱粘区的表面温度瞬态响应过程;以图像标准差（SD）和归一化对比度（NC）作为评价标准,定量对比了脉冲相位法、主成分分析和表面热信号重构3种典型的热图重构方法在脱粘缺陷识别中的作用。结果表明,对400 μm厚的YSZ热障涂层,原始热图中可识别最小直径为4 mm的脱粘缺陷,而3种重构热图中均可识别最小直径为2 mm的界面脱粘缺陷,3种重构算法均显著提高了界面脱粘缺陷的识别能力,其中以表面热信号重构算法对图像的噪声抑制能力最强。     

VGStudio MAX2.0软件在CT图像三维重建中的应用

为发展和应用工业CT测量技术,提高航空零部件无损检测质量,我们在现有工业CT机二维计算机层析的基础上,使用三维重建专业软件VGStudio MAX 2.0,对被检工件的系列二维CT图进行重建,得到三维数据模型。计算机重建的工件可以实现更高级的几何显示功能、结构复杂部位的尺寸测量以及缺陷的检测分析,让人们对产品的整体结构和质量有更为全面、深刻的了解。     

复合材料超声检测复合缺陷多层成像实验分析

传统的超声B扫描和C扫描检测,并不能完全地展现复合材料复合缺陷的全貌,具有一定的局限性。本文通过实验的方法,对人工预制缺陷试样进行了水浸超声C扫描成像检测。在超声C扫描底波幅值成像原理的基础上,通过一次扫描,获取不同层深位置的超声反射信号进行切片C扫描成像,利用不同层深位置的切片C扫描图像观察材料内部的缺陷。实验结果表明,利用超声A、B、C扫描成像与切片C扫描成像相结合的方法对复合材料中的复合缺陷进行多角度成像,能够对复合材料内部的复合缺陷进行全方位的清晰显示。     

考虑外圈局部缺陷的滚动轴承非线性动力特性

 建立了考虑滚动轴承外圈局部缺陷、非线性轴承力和径向游隙等非线性因素的滚动轴承系统动力学微分方程,并用Runge-Kutta-Felhberg算法对其求解。利用分岔图、Poincaré映射图、频谱图以及均方值、峰值因子、峭度等时域参数,分析了滚动轴承的响应、分岔和混沌等非线性动力特性。结果表明：考虑外圈局部缺陷的滚动轴承系统存在多种周期、拟周期和混沌响应;滚动轴承系统进入混沌的主要途径是倍周期分叉;峰值因子比率在中、低速,峭度比率在低速时可以很好地识别外圈局部缺陷。均方值比率除了在与轴承动力特性有关的个别转速外,可以在较大的转速范围识别外圈局部缺陷。     

某航天器输氢管道系统结构完整性评估

为保障某航天器在服役年限内不发生事故,针对航天器上采用插入焊接技术的精密管道系统进行结构完整性评估。在考虑到系统存在整圈的环形未焊透缺陷基础上,结合工程实践,假设在焊接区域存在更危险的平面缺陷。首先,开展高压气相热充氢试验下的标准拉伸和三点弯试验得到管道系统材料"J-75"在临氢环境下应力应变曲线和断裂韧性。其次,采用有限元程序计算系统在内压、惯性载荷与离面位移作用下的应力分布,考虑到间隙配合中的不确定性,改变模型中的最大间隙多次模拟计算,发现最大应力位置基本不变,以此区域作为假想缺陷的具体萌生区域。最后,采用失效评估图（FAD）方法对存在4种缺陷模式的系统分别进行结构完整性评估。通过引入安全裕度的概念,发现系统在含有初始尺寸（0.15 mm）的4种平面缺陷时,均处于安全状态,并且安全裕度都在2倍以上;通过工程临界分析（ECA）发现随着缺陷尺寸的增大,系统中含有缺陷2（位于管道焊接区域最大应力处的轴对称平面且沿焊深方向扩展的缺陷）时最为危险,且当缺陷深度超过0.61 mm时将断裂失效;考虑到测试数据的弥散性,针对系统最危险的模式,以安全裕度为可靠性指标,将失效评估图方法与可靠性评价相结合,得到系统在含有尺寸为0.15 mm的缺陷2情况下保有足够安全裕度的可靠性下限值超过0.999 5。     

飞行轨迹预测的两种变结构IMM算法

针对交互式多模型(IMM)算法的缺陷,把变结构思想运用到此算法中,给出变结构交互式多模型(VSIMM)算法。基于图论知识,提出两种变结构算法:转换图交互式多模型(SGIMM)算法和自适应图交互式模型(AGIMM)算法。通过仿真试验,验证了这2种变结构算法的优越性,同时分析了2种算法的不同点。     

无铅BGA 焊接工艺方法研究

以焊接无铅BGA器件为目的,在三种主要焊接工艺方法中选择有铅焊料焊无铅BGA的工艺方法.通过调整回流焊炉各温区参数,得到适用于这种工艺方法的温度曲线,并通过外观、X射线、染色与渗透、剪切力、金相剖切对焊接质量进行分析.分析结果表明:该工艺方法焊接的无铅BGA焊点外观符合目检要求;X射线下没有发现焊点的明显缺陷;环境试验后,焊点的剪切力符合标准要求;染色试验未发现被染色的焊球;焊点的金相图显示结合处焊接良好,且满足合格焊点的金属间化合物厚度要求(0.5～50 μm),这种工艺方法能够较好的完成无铅BGA器件的焊接,有一定的应用价值.