用集成功放组成的精密功率放大器

介绍了一种用厚膜集成功放加上稳幅电路组成的精密功率放大器，其稳定度、频率响应和波形失真都达到了很高的指标。     

集成元件补正专用工具

集成元件在使用中,往往由于某种原因需要拆卸和更换,这就叫做集成元件的补正工艺。本文通过在补正工艺的实践中所遇到的问题,就工具的使用及操作方法作一简单介绍。 1.补正工艺中可能出现的问题 集成元件因引出线较多,在金属化孔的印制板上,用普通烙铁很难一次将其取出,即使侥幸取出,也会因金属化孔内焊锡的不完全熔化,可能将印制导线拉断;金属化孔一旦拉出,或因烙铁加温时间过长,使焊盘铜箔翘起,印制板发生分层。对于高频电路和要求很高的产品来说,印制板分层是不允许存在的。     

软X射线投影光刻的关键技术

1．多层膜反射镜是投影光刻得以实现的前提．必须解决多层膜的高反射率、带宽匹配、应力，曲面基板上膜厚随入射角变化而变化等关键问题．目前，Mo／Be和Mo／Si多层膜在11～14mm波段得到了接近70％的反射率。2．光学元件超精密加工与检测是投影光刻得以实现的另一大基础。软X射线投影光刻所用的光学元件不仅要有较高的面形精度，而且要有较低的表面粗糙度。美国Tinsley公司现在能加工面形误差精度达0．6nm的元件，这是目前世界上最高的光学加工水平。为检测所加工元件的面形误差，该公司采用了精密干涉测量法、STM和AFM技术等当今最先…     

成果简介

1　透明导电膜本成果应用光学薄膜干涉和半导体能带理论 ,用氧化铟与氧化锡以科学合理比例混合作为膜料 ,并以电子束轰击热蒸发真空镀膜而成的透明导电膜。主要技术指标 :可见光透射率达 92 % ;方电阻小于 30Ω ;激光的透射率为 90 % ;能承受功率密度为 0 .8ＭＷ的激光器的破坏 ;在 - 40℃环境下 ,施加2 8Ｖ电压 ,经过 5ｍｉｎ～ 10ｍｉｎ ,可升温到 5℃以上 ,其机械理化性能满足国家标准要求。该产品能消除光学观测窗口的霜与雾 ,可作为液晶电子指示器的透明导电元件。本成果可用于军事战车 ,也可用于民品上 ,如在医疗喉镜上使用 ,效果良好…     

动态混合注入与沉积法制备TiN膜层

采用离子注入、沉积、动态混合注入沉积工艺,在硅基体上制备TiN膜层。用纳米划痕法检测成膜质量,用扫描电镜观察划痕形貌。对比分析结果表明,动态混合离子注入沉积工艺对提高膜层与基体的结合性能效果显著。     

光纤速率陀螺

本文报导研制超小型光纤速率陀螺的进展,提供使用低成本元件的独特ＩＦＯＧ设计,组装体积包括电路不足两立方英寸。这样的设计能满足－５７－＋７１℃温度范围内的工作性能要求,而功率在３瓦以内。ＩＦＯＧ电路包括１．３μｍＥＬＥＤ光源、非保偏光源／接触器多路复用电路（使用标准的熔融双锥形耦合器）、韧化的质子互换集成光它螺芯片“和ＰＭ敏感线圈。陀螺电子线路已简化成一块ＭＣＭ板。本文对设计参数,元件要求和试验数据     

TiN膜离子注入与沉积工艺研究

采用离子注入、沉积、动态混合注入沉积工艺,在硅基体上制备TiN膜层.用纳米划痕法检测成膜质量,用扫描电镜观察划痕形貌.对比分析结果表明,动态混合离子注入沉积工艺对提高膜层与基体的结合性能效果显著.     

飞机直流发电机电压控制器的设计与实验

笔者所设计的飞机直流发电机电压控制器中采用了SG3524芯片,试制了电路,进行了全电流范围内的试验,调节精度较高,可以取代原有的分立元件式晶体管电压调节器.     

执行机构测试技术的应用

本测试系统采用虚拟仪器技术和模块化设计思想,硬件设计集成了多种功能模块,实现了执行机构外部工作环境的数字模拟,建立了相应的测试电路。软件以Lab Windows/CVI为开发平台,利用其图形化的软件界面和丰富的数字信号处理库,实现了执行机构各项性能指标的综合测试。     

热激励谐振式硅微结构压力传感器

对一种以方形硅膜片作为一次敏感元件,硅梁作为二次敏感元件的热激励硅谐振式压力微传感器进行了较系统的研究 :建立了微传感器敏感结构的工程用数学模型;以所建立的模型实际设计了敏感结构参数 :方形膜边长 4 mm,膜厚 0.1 mm,梁谐振子长 1.3mm,宽 0.0 8mm,厚 0.0 0 7mm;采用微机械加工工艺加工出了原理样件;采用电热激励、压阻拾振方式对其进行了开环测试     

新材料新工艺在雷达高频传输电路中的应用等3则

1 新材料新工艺在雷达高频传输电路中的应用 本成果采用新材料、新工艺研制搜索雷达高频接收机中S波段集成化的带状线路组件. 利用国产双面免水胶纸,代替胶接方法实现装夹,从而完成聚四氟乙烯坯板大面积、复杂几何形状的加工.聚四氟乙烯稳定性最佳,在不变性的情况下要把它和金属牢固地粘结在一起,至今仍是一项工艺难题.胶接工艺需加热固化,工艺过程比较繁琐,粘结牢度也不理想 ,采用胶纸粘结,工艺简单易行,粘结牢度优于胶接,完全满足加工要求.     

电路参数对石墨加热元件发热特性的影响规律研究

电路参数是石墨加热元件发热性能的决定性因素,对电路参数的影响规律的研究是高性能高可靠性石墨加热器设计的基础。对石墨加热装置的失效过程进行研究,确定发热元件可靠性量化指标：温度均匀度;在此基础上,确定对加热元件热输出性能进行量化的四个电路参数：加热元件厚度、发热条宽度、发热条缝隙、缝隙处的倒圆半径;对发热电路进行参数化建模,并采用有限元电热耦合仿真对加热元件电路参数对加热能力和可靠性的影响机理进行研究。结果表明：加热元件的厚度决定了加热元件的热输出能力,而其余三个电路参数决定了加热元件的可靠性。本文的研究成果对高性能石墨加热装置的研制具有重要的支撑作用。     

半导体激光陀螺关键技术的分析

现有激光陀螺产品的成本较高,而且难以小型化,原因如下：（1）光源采用氦氖激光器,体积较大,而且不利于长期存放,（2）必须采用高反射率的镜面（或全反射的棱镜）减小闭锁阈值,（3）剩余的闭锁阈值较大,必须增加偏频装置消除闭锁现象。在本文中,将探讨在激光陀螺中采用半导体光源和集成光电子器件的可行性,内容包括：（1）国外对半导体激光陀螺的实验研究,（2）半导体激光陀螺关键技术的分析,（3）半导体激光陀螺实验的设计。     

微处理机发展及应用

1947年发明第一只点接触型晶体管以来,电子工业发生了巨大的变化,特别是1959年平面型晶体管的出现,为集成电路的发展创造了条件。自此,每封装中的元件数几乎按着每年翻一倍的速度迅速发展起来,分立元件(1元件/封装)渐渐被集成器件所取代,(大、中功率元件除外),集成器件的集成度也不断提高。小规模集成电路(SSI)每封装仅几十个元件,中规模集成电路(MSI)每封装几百元件。大规模集成电路(LSI)每封装达几千元件。目前出现的超大规模集成电路(VSI),每封装达几十万元件(存贮器)或几万元件(逻辑电路)。也就是要在一块5毫米×5毫米左右的芯片(chip)上制作几万甚至     

美国的几种微电子工艺设备

美国的几种微电子工艺设备①ＯＡＩ公司的Ｊ５０００型高分辨率掩膜对准曝光系统．该设各可以应用的主要场合如下：砷化镓场效应器件，薄膜混合集成电路，微波混合集成电路，声表面波器件，薄膜磁头器件，多层布线厚膜电路及高密度组装印制板．其光刻分辨率为０．５μｍ。...     

高性能半导体激光器温度控制单元的设计

研究了半导体激光器温度控制系统的设计,包括高精度温度测量电路和大电流半导体制冷片(TEC)驱动电路以及制冷片保护电路。实验表明系统抗干扰能力强,动态响应速度快,控温效果好,在-40-55℃宽范围内半导体泵浦头温度控制精度可达±0.2℃。     

管状靶元件芯厚测量与端头定位

本成果是在特定条件下采用中子吸收法进行管状靶元件芯厚测量与端头定位。 它的原理是Li6对热中子有很大的吸收截面,当中子流穿过Li6-Al合金时,热中子被大量吸收,不同厚度的吸收体将使被吸收后剩余中子的计数率产生差异,根据预先绘制的标准曲线即可对未知芯厚的靶元件进行测量,确定芯厚度。用此方法还可找到元件端头部位。     

单板微型计算机控制线切割机的控制程序

一、前言目前数控线切割机床已广泛地应用于模具加工。然而,其大多数的数控台是采用专用数控装置(称为硬件数控),若要改变或增加控制功能,就必须重新进行逻辑设计、印刷板和框架的设计制造等工作,这样,不仅设计、试制周期较长,而且,制造时还需要有一个熟悉、掌握它的过程,从而也影响了数控装置的可靠性。近年来,随着大规模集成半导体加工工艺的飞速发展,微处理器已开始应用于机床的控     

V/I电路在航空发动机电子控制器上的应用

在航空发动机控制系统中,存在着大量直流驱动负载,如力矩马达、电液伺服阀等。高精度,高稳定性的直流驱动电路对发动机控制系统的性能有着至关重要的影响。针对以往采用分立元器件设计的电路,精度较低,电路设计复杂,采用集成元器件设计直流驱动电路,提高了系统精度,简化了电路设计,同时降低了设备的重量和体积。     

高精度温控电路设计

本文针对全液浮陀螺仪设计了一个数字PID温度控制系统,详细介绍了温控设计的原理、控制策略。硬件方面选用铂电阻丝作为温度传感元件,通过高精度的恒流源连接测温电阻,采用差分输入的方式使转换电路和测温电路相互独立,提高了控制精度。软件方面采用PID控制方式减少了静态误差,达到了很好的控制效果。